印刷布线板的连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于电连接ＦＰＣ的印刷布线板的连接结构。ＦＰＣ具有长尺状的基材，和在该基材的表面并沿基材的轴向延伸的多个导体部。印刷布线板具有：平板状的布线板主体；插入口，其设置在该布线板主体的一个端面上，并用于插入ＦＰＣ的顶端；以及多个通孔端子，其从布线板主体的表面贯穿延伸到插入口的内壁面。通过将ＦＰＣ插入到印刷布线板的插入口中，ＦＰＣ的导体部分别与上述通孔端子抵接。根据该发明专利技术，由于将连接有ＦＰＣ的连接结构设置在印刷布线板的内部，因此，可以以高密度安装电路元件，可以提高布线图案的设计自由度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷布线板的连接结构。特别涉及电连接层压多个板部件而形成的印刷布线板和FPC的印刷布线板的连接结构。
技术介绍
以往，在电子设备的内部，安装有电子部件模块和印刷布线板。为了连接这些印刷布线板和电子部件模块而使用FPC即平型软性电缆。这里，印刷布线板包括基板，其具有绝缘性的基材和在该基材上形成的布线图案的基板；连接该基板的布线图案的IC或连接器等电路元件。作为构成该电路元件的连接器，有几乎不用施力就可以插拔的ZIF(Zero Insertion Force零插入力)型连接器(例如，参照日本专利公报特开2002-158055号)。根据该ZIF型连接器，可以实现小型化，同时可以提高FPC和滑片的操作性，并且能够确保连接可靠性。但是，近年来，移动电话机和移动设备等电子设备的小型化不断发展，随着该电子设备的小型化，FPC和印刷布线板也被要求小型化和高集成化。因此，为响应该要求，层压了多个基板的多层印刷布线板开始普及。但是，上述ZIF型连接器虽然可以实现薄型化，但是由于配置在基板上，因此要占据基板上的一定的面积。因此，很难以高密度安装电路元件。专利技术内容本专利技术是为了解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电连接ＦＰＣ的印刷布线板的连接结构，其特征在于，上述ＦＰＣ具有长尺状的基材，和层压在该基材的表面上并沿上述基材的轴向延伸的多个导体部，上述印刷布线板具有：平板状的布线板主体；插入口，其设置在该布线板主体的一个端面上， 并用于插入上述ＦＰＣ的顶端；以及多个通孔端子，其从上述布线板主体的表面贯穿延伸到上述插入口的内壁面，通过将上述ＦＰＣ插入到上述印刷布线板的插入口中，上述ＦＰＣ的导体部分别与上述通孔端子抵接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田真司，山根浩，杉原涉，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]