烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种烹饪器具，其中，烹饪器具，包括：面板，面板上设有安装孔；测温组件，设于安装孔内，密封安装孔。密封安装孔。密封安装孔。

【技术实现步骤摘要】
烹饪器具


[0001]本技术涉及烹饪器具
，具体而言，涉及一种烹饪器具。

技术介绍

[0002]相关技术方案中，以炉灶为例，为了准确测定锅体的温度，通常采用凸出式热敏电阻来进行测温。
[0003]其中，凸出式热敏电阻多为上下活动结构，上下活动结构的凸出式热敏电阻存在一个比较大的弊端，即热敏电阻与炉灶的面板之间无法密封，容易堆积脏污。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术在于，提供了一种烹饪器具。
[0006]有鉴于此，本技术提供了一种烹饪器具，包括：面板，面板上设有安装孔；测温组件，设于安装孔内，密封安装孔。
[0007]本技术提出的烹饪器具包括面板以及设置在面板上的测温组件。通过将测温组件设置在面板上的安装孔内，并封闭安装孔，以便将面板与测温组件组合形成一个整体。在实际使用过程中，不会在测温组件与安装孔之间形成间隙，因此，避免了在间歇中堆积脏污。
[0008]此外，由于面板与测温组件组合形成一个整体，一旦在测温组件和面板之间掉落食物残渣，也可以直接进行清理，相对于对位于测温组件与安装孔之间的间隙中的脏污，降低了脏污的清理难度。
[0009]在上述技术方案中，面板可以理解为用于支撑锅具放置的工作面，以燃气灶为例，面板是燃气灶上用于支撑灶头的板。
[0010]在上述技术方案中，安装孔可以是通孔，也可以是凹槽，其具体形式可以根据测温组件的工作方式来确定，具体地，在测温组件无需供电而采用无线通信进行数据交互的情况下，也即测温组件无需使用导线进行供电和数据通信，安装孔可以是凹槽；而在测温组件需供电而采用有线通信进行数据交互的情况下，安装孔可以是通孔，以便实现供电线路和通信线路的布设。
[0011]另外，本申请提出的烹饪器具还具有以下附加技术特征。
[0012]在上述技术方案中，测温组件包括：密封导热板，盖设于安装孔上或位于安装孔内，用于密封安装孔；测温件，至少部分设于安装孔内，与密封导热板直接或间接接触，用于测定密封导热板的温度。
[0013]在该技术方案中，具体限定了测温组件的详细结构，其中，密封导热板的设置能够实现安装孔的密封，以便避免脏污进入到安装孔内，影响测温件的测温精度。
[0014]其中，密封导热板可以理解的是，用于实现密封，并且具有导热的特性，因此，被测温度的锅体可以与密封导热板直接接触，并将其自身上的热量向密封导热板传递，基于密
封导热板与测温件之间的位置关系，测温件能够测定密封导热板的温度，利用密封导热板的温度来代替锅体的温度，从而实现锅体温度的测量。
[0015]在上述技术方案中，盖设于安装孔上可以理解的是，密封导热板在长度方向和宽度方向上的尺寸大于安装孔的直径，以便密封导热板在安装到面板上的情况下，密封导热板能够完全遮盖安装孔，从而实现密封。
[0016]在其中一个技术方案中，密封导热板为圆饼状，在此情况下，密封导热板的直径大于安装孔的直径。
[0017]在其中一个技术方案中，密封导热板为金属板。
[0018]在该技术方案中，通过限定密封导热板为金属板，以便密封导热板在实现密封、导热作用的同时，具有较强的耐磨性能，降低了测温组件出现异常的几率，从而确保了烹饪器具的使用寿命。
[0019]在上述任一技术方案中，密封导热板远离面板的一侧具有第一面，面板靠近密封导热板的一侧具有第二面，第一面与第二面之间的距离小于或等于1毫米。
[0020]在该技术方案中，具体限定了密封导热板凸出面板的高度，在本申请的技术方案中，通过限定密封导热板凸出面板的高度不超过1毫米，以便使得设置测温组件的面板能够具有一个较为平整的工作面，降低了在烹饪器具使用过程中，突出的密封导热板对使用体验所带来的影响，如降低锅体同时与密封导热板和面板抵靠，致使锅体无法平稳放置，造成位于锅体内的汤汁洒落的问题。
[0021]在上述任一技术方案中，在密封导热板盖设于安装孔上的情况下，面板具有凹槽，安装孔位于凹槽内，密封导热板设置在凹槽内。
[0022]在该技术方案中，具体限定了密封导热板安装在面板上的方式，通过限定在面板上设置有凹槽，以便密封导热板能够设置在凹槽内，在此过程中，密封导热板能够稳定的固定在凹槽内，降低了密封导热板从面板上脱落的几率，从而提高了烹饪器具的使用寿命。
[0023]此外，由于密封导热板稳定固定在凹槽内，因此，可以通过凹槽深度和密封导热板的厚度的配合使得密封导热板不再凸出面板，使得设置测温组件的面板更加平整，降低了在密封导热板与面板之间的高度落差位置堆积脏污的几率。
[0024]在上述技术方案中，可采用印刷、胶水胶合的方式将密封导热板固定在凹槽内。
[0025]在上述技术方案中，可采用喷涂的方式在面板上形成密封导热板。
[0026]在上述任一技术方案中，密封导热板的厚度小于或等于1毫米。
[0027]在该技术方案中，具体限定了密封导热板的厚度，通过限定其厚度不超过1毫米，以便避免因其厚度过大在面板上形成较为明显的阶梯结构，影响锅体的正常使用，同时，也降低了在密封导热板与面板形成阶梯结构的位置处容纳脏污，增加脏污的清洁难度。
[0028]此外，通过限定厚度不超过1毫米，以便利用密封导热板进行导热时，能够实现热量的快速传递，同时，也便于降低密封导热板的制造成本。
[0029]在上述任一技术方案中，在密封导热板位于安装孔内的情况下，密封导热板为导热罩体。
[0030]在该技术方案中，具体限定了在密封导热板位于安装孔内以密封安装孔时，密封导热板的具体形态，通过限定密封导热板为导热罩体，在实现密封的同时，可利用罩体将测温件包裹起来，起到了保护测温件的作用，降低了测温件因撞击而出现损坏的几率，从而提
高了烹饪器具的使用寿命。
[0031]在上述任一技术方案中，测温件包括：热敏电阻和/或热电偶。
[0032]在上述任一技术方案中，测温组件还包括：传热件，设于安装孔内，位于测温件与密封导热板之间，用于将密封导热板的热量传递到测温件。
[0033]在该技术方案中，通过设置传热件，以便利用导热件来将密封导热板上的热量尽快传递到测温件，以便测温件进行温度测量，在此过程中，可以降低测温的延时性，进而提高测温的准确性。
[0034]在其中一个技术方案中，传热件为导热陶瓷。
[0035]在上述任一技术方案中，还包括：密封件，沿测温件的周向设置，位于测温件与安装孔之间。
[0036]在该技术方案中，通过设置密封件，以便利用密封件来密封测温件与安装孔之间的间隙，密封件的设置可以降低了位于面板上的液体从上述间隙进入到安装孔，影响烹饪器具的其它部件的使用，从而提高了烹饪器具的使用安全。
[0037]在上述技术方案中，烹饪器具的其它部件可以是烹饪器具的供电部件，如电源，也可以是加热部，如线圈或加热盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烹饪器具，其特征在于，包括：面板，所述面板上设有安装孔；测温组件，设于所述安装孔内，密封所述安装孔；所述测温组件包括：密封导热板，盖设于所述安装孔上或位于所述安装孔内，用于密封所述安装孔；测温件，至少部分设于所述安装孔内，与所述密封导热板直接或间接接触，用于测定所述密封导热板的温度。2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述密封导热板远离所述面板的一侧具有第一面，所述面板靠近所述密封导热板的一侧具有第二面，所述第一面与所述第二面之间的距离小于或等于1毫米。3.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，在所述密封导热板盖设于所述安装孔上的情况下，所述面板具有凹槽，所述安装孔位于所述凹槽内，所述密封导热板设置在所述凹槽内。4.根据权利要求3所述的烹饪器具，其特征在于，所述密封导热板的厚度小于或等于1毫米。5.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，在所述密封导热板位于所述安装孔内的情况下，所述密封导热板为导热罩体。6.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述测温件包括：热敏电阻和/或热电偶。7.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志海，黄庶锋，许超，张小城，任祥喜，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：