【技术实现步骤摘要】
对位检测结构、线路板及对位检测方法
[0001]本申请涉及半导体
,特别是涉及一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。
技术介绍
[0002]随着PCB(printed circuit board,印制线路板)技术的发展,对PCB中镭射孔的对准度要求也越来越高,镭射孔过度偏移会造成整块线路板的报废,因此需要对镭射孔的对准度进行检测。
[0003]常规做法是通过制作线路板切片后,利用电子显微镜测量切片中镭射孔的偏移量来检测对准度,这种方法操作繁琐,耗费时间较长,且会损坏线路板。
技术实现思路
[0004]基于此,有必要针对上述问题提供一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。
[0005]为了实现上述目的,一方面,本申请提供了一种对位检测结构,包括:
[0006]至少一检测板,所述检测板上开设至少一测试孔阵列;
[0007]其中,所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔,沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增,沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同,所述检测 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对位检测结构,其特征在于,包括:至少一检测板,所述检测板上开设至少一测试孔阵列;其中,所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔,沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增,沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同,所述检测板中的测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配,且所述测试孔的孔径大于所述镭射孔的孔径。2.根据权利要求1所述的对位检测结构,其特征在于,沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离与沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离相同。3.根据权利要求1所述的对位检测结构,其特征在于,沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil~40mil;沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil~40mil。4.根据权利要求1所述的对位检测结构,其特征在于,所述检测板上开设有多个所述测试孔阵列,其中,各所述测试孔阵列的测试孔的深度不同。5.根据权利要求1所述的对位检测结构,其特征在于,所述测试孔阵列包括m行n列所述测试孔,其中,m大于或等于2,n=6。6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李鸿辉,曹振兴,崔京京,
申请(专利权)人:皆利士多层线路版中山有限公司,
类型:发明
国别省市:
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