对位检测结构、线路板及对位检测方法技术

本申请涉及一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。对位检测结构包括：至少一检测板，所述检测板上开设至少一测试孔阵列；其中，所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔，沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同，所述检测板中的测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，且所述测试孔的孔径大于所述镭射孔的孔径。本申请的对位检测结构使得不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测，可以帮助直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。快速检测镭射孔的对准度。快速检测镭射孔的对准度。

【技术实现步骤摘要】
对位检测结构、线路板及对位检测方法


[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。

技术介绍

[0002]随着PCB(printed circuit board，印制线路板)技术的发展，对PCB中镭射孔的对准度要求也越来越高，镭射孔过度偏移会造成整块线路板的报废，因此需要对镭射孔的对准度进行检测。
[0003]常规做法是通过制作线路板切片后，利用电子显微镜测量切片中镭射孔的偏移量来检测对准度，这种方法操作繁琐，耗费时间较长，且会损坏线路板。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题提供一种对位检测结构、线路板及对位检测方法。
[0005]为了实现上述目的，一方面，本申请提供了一种对位检测结构，包括：
[0006]至少一检测板，所述检测板上开设至少一测试孔阵列；
[0007]其中，所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔，沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同，所述检测板中的测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，且所述测试孔的孔径大于所述镭射孔的孔径。
[0008]上述对位检测结构，通过在检测板上开设测试孔阵列，测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿检测板的测试孔，测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测；另外，沿第一方向延伸的各测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔的孔径相同，测试孔的孔径大于镭射孔的孔径，可以直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。
[0009]在其中一个实施例中，沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离与沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离相同。
[0010]在其中一个实施例中，沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil～40mil；沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil～40mil。
[0011]在其中一个实施例中，所述检测板上开设有多个所述测试孔阵列，其中，各所述测试孔阵列的测试孔的深度不同。
[0012]在其中一个实施例中，所述测试孔阵列包括m行n列所述测试孔，其中，m大于或等于2，n＝6。
[0013]在其中一个实施例中，所述检测板的数量为多个，各所述检测板用于与所述待测线路板的不同层的镭射孔进行对位匹配。
[0014]第二方面，本申请还提供一种线路板，包括：
[0015]多层线路层，其中，至少一所述线路层上设有镭射孔；
[0016]如上述任一项方案所述的对位检测结构，至少位于设有所述镭射孔的线路层上。
[0017]上述线路板，包括本申请的对位检测结构，通过在检测板上开设测试孔阵列，测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿检测板的测试孔，测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测；另外，沿第一方向延伸的各测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔的孔径相同，测试孔的孔径大于镭射孔的孔径，对位检测结构至少位于设有镭射孔的线路层上，可以直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。
[0018]在其中一个实施例中，所述检测板中的测试孔至少与部分所述镭射孔对位匹配。
[0019]第三方面，本申请还提供一种对位检测方法，所述方法包括：
[0020]提供待测线路板及如上述任一项方案所述的对位检测结构；
[0021]采用所述对位检测结构对所述待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定所述镭射孔的对准度。
[0022]上述对位检测方法，采用本申请的对位检测结构对待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，通过测试孔与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，不需对待测线路板进行切片破坏便可进行镭射孔的对准度检测，沿第一方向延伸的各测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各测试孔的孔径相同，测试孔的孔径大于镭射孔的孔径，可以直观获取镭射孔的偏移量，快速检测镭射孔的对准度。
[0023]在其中一个实施例中，所述采用所述对位检测结构对所述待测线路板的镭射孔的对准度进行检测，以确定所述镭射孔的对准度，包括：
[0024]将所述检测板置于所述镭射孔所在层，以将所述检测板中的测试孔与所述镭射孔对位匹配；
[0025]获取所述测试孔与所述镭射孔对位匹配时所述测试孔与所述镭射孔的位置关系；
[0026]基于所述位置关系，确定所述镭射孔的对准度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为一实施例中提供的对位检测结构的俯视示意图；
[0029]图2为一实施例中提供的测试孔与待测线路板的镭射孔对位匹配时的俯视示意图；
[0030]图3为另一实施例中提供的对位检测结构的俯视示意图；
[0031]图4为一实施例中提供的线路板的俯视示意图；
[0032]图5为另一实施例中提供的线路板的俯视示意图；
[0033]图6为一实施例中提供的对位检测方法的流程示意图；
[0034]图7为一实施例中提供的对位检测装置的结构框图；
[0035]图8为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
[0036]附图标记说明：
[0037]1‑
对位检测结构；10
‑
检测板；11
‑
测试孔；2
‑
线路板；20
‑
线路层；21
‑
镭射孔。
具体实施方式
[0038]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。
[0039]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0040]应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。
[0041]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对位检测结构，其特征在于，包括：至少一检测板，所述检测板上开设至少一测试孔阵列；其中，所述测试孔阵列包括多个间隔排布且贯穿所述检测板的测试孔，沿第一方向延伸的各所述测试孔的孔径依次递增，沿第二方向延伸的各所述测试孔的孔径相同，所述检测板中的测试孔用于与待测线路板的镭射孔进行对位匹配，且所述测试孔的孔径大于所述镭射孔的孔径。2.根据权利要求1所述的对位检测结构，其特征在于，沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离与沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离相同。3.根据权利要求1所述的对位检测结构，其特征在于，沿第一方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil～40mil；沿第二方向延伸的各所述测试孔之间的距离为30mil～40mil。4.根据权利要求1所述的对位检测结构，其特征在于，所述检测板上开设有多个所述测试孔阵列，其中，各所述测试孔阵列的测试孔的深度不同。5.根据权利要求1所述的对位检测结构，其特征在于，所述测试孔阵列包括m行n列所述测试孔，其中，m大于或等于2，n＝6。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿辉，曹振兴，崔京京，
申请(专利权)人：皆利士多层线路版中山有限公司，
类型：发明
国别省市：