一种采用多振子耦合的微机械谐振器制造技术

本发明专利技术公开一种采用多振子耦合的微机械谐振器，包括至少一组振子、每组振子对应四组驱动/检测电极、一组耦合梁、一组支撑梁和一个锚点，振子、驱动/检测电极、耦合梁、支撑梁和锚点相对于谐振器中心对称分布，振子与耦合梁相连，耦合梁与支撑梁相连，支撑梁与锚点相连，振子、耦合梁、支撑梁、锚点共同组成框架结构，驱动/检测电极位于振子上面、振子内部和/或振子外部。本发明专利技术采用多个振子，且各振子之间相互耦合，可以利用其中一个或多个振子进行驱动，剩余的振子进行检测，实现驱动电极和检测电极在空间上隔离，降低驱动信号到检测端的耦合；采用驱动振子和检测振子分开，便于使用差分的方式对振子进行驱动或检测，提高谐振器抗干扰能力。能力。能力。

【技术实现步骤摘要】
一种采用多振子耦合的微机械谐振器


[0001]本专利技术涉及一种微机械谐振器，特别是一种采用多振子耦合的微机械谐振器。

技术介绍

[0002]电子器件和系统的性能取决于其所用的时钟或频率参考器件的精度和稳定性，谐振器是时钟和频率参考器件的核心。MEMS谐振器因具有低功耗、小体积、重量轻、成本低、易集成、高可靠、环境适应能力强等优点而有着广阔的市场需求。
[0003]随着应用领域的拓展和使用要求的提高，要求微机械谐振器的体积不断缩小、精度不断提高、环境适应性不断增强，既需要极低功耗的低频谐振器用于实时时钟，又需要高频或超高频谐振器以实现高精度时钟或用于高频高精度频率参考。技术进步的加快、研发周期的缩短和研发成本的降低，需要一种小尺寸谐振器，既可以用于极低功耗的低频谐振器，也可用于高频或超高频谐振器，从而降低包括设计、工艺和配套电路等的开发周期和成本。
[0004]现有的谐振器多采用音叉型或环形等单振子结构，如专利US8234774B2、US10501310B2、US2018/0339898、US7323952B2和US2005/0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用多振子耦合的微机械谐振器，其特征在于：包括至少一组振子、每组振子对应四组驱动/检测电极、一组耦合梁、一组支撑梁和一个锚点；所述的驱动/检测电极位于振子上面、振子内部和/或振子外部，振子与耦合梁端部相连，耦合梁的中间区域与支撑梁的一端相连，支撑梁的另一端与锚点相连，振子、耦合梁、支撑梁和锚点共同组成框架结构，框架结构通过锚点固定，所述的振子、驱动/检测电极、耦合梁、支撑梁和锚点相对于谐振器中心对称分布。2.根据权利要求1所述的采用多振子耦合的微机械谐振器，其特征在于：所述的耦合梁为“一”字耦合梁。3.根据权利要求1或2所述的采用多振子耦合的微机械谐振器，其特征在于：在振子与耦合梁的连接处设置耦合梁细颈，在耦合梁与支撑梁的连接处设置支撑梁细颈，在支撑梁与锚点的连接处设置锚点槽。4.根据权利要求3所述的采用多振子耦合的微机械谐振器，其特征在于：所述的振子呈圆环状，每组驱动/检测电极包括四个位于振子内部的内电极和四个位于振子外部的外电极。5.根据权利要求3所述的采用多振子耦合的微机械谐振器，其特征在于：所述的振子呈圆环状，每组驱动/检测电极包括四个位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭中洋，
申请(专利权)人：北京芯动致远微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：