散热机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及测控技术领域，提供一种散热机箱，包括壳体、散热风扇、换热腔和导风罩，壳体的第一区域设置有散热风扇，换热腔设置在壳体内的第二区域，用于安装板卡，第二区域与第一区域相对设置，换热腔的顶部和底部均设置为敞开式结构，换热腔的底部与壳体的底板间隔设置，且换热腔的底部与壳体的底板之间的距离小于散热风扇的顶部与壳体的底板之间的距离，导风罩设置在换热腔与散热风扇之间，导风罩的第一端与散热风扇的顶部连接，导风罩的第二端与换热腔的底部连接，导风罩用于将散热风扇吹入壳体内的气流全部导向换热腔的底部；通过设置导风罩，使进入壳体内的全部气流更加流畅的被送至换热腔的底部，且流速高、风量大，减少气流的损耗。流的损耗。流的损耗。

【技术实现步骤摘要】
散热机箱


[0001]本技术涉及测控
，尤其涉及一种散热机箱。

技术介绍

[0002]PXI(PCI eXtensions for Instrumentation，面向仪器系统的PCI扩展)是一种坚固的基于PC的测量和自动化平台。PXI结合了PCI的电气总线特性与CompactPCI的坚固性、模块化及Eurocard机械封装的特性，并增加了专门的同步总线和主要软件特性，这使PXI成为测量和自动化系统的高性能、低成本运载平台。
[0003]PXI系统一般包括机箱、控制器和多种模块，机箱作为一种常用的设备，主要结构包含机箱壳体、板卡(控制器件)、锁紧条、助拔器、面板等部件，板卡正常工作时会发热，通常情况下，板卡的热量是通过热传导将热量传递到机箱壳体表面依靠辐射和自然对流散热，散热能力受机箱壳体表面积限制；而随着板卡集成度提高，热耗也越来越高，但是机箱壳体散热面积变化不大，导致散热性能并未提高，随着板卡发热量的增加，将会影响机箱内板卡工作的可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种散热机箱，用以解决现有技术中机箱散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热机箱，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的第一区域设置有散热风扇(1)；换热腔(2)，设置在所述壳体内的第二区域，用于安装板卡，所述第二区域与所述第一区域相对设置，所述换热腔(2)的顶部和底部均设置为敞开式结构，所述换热腔(2)的底部与所述壳体的底板间隔设置，且所述换热腔(2)的底部与所述壳体的底板之间的距离小于所述散热风扇(1)的顶部与所述壳体的底板之间的距离；导风罩(3)，设置在所述换热腔(2)与所述散热风扇(1)之间，所述导风罩(3)的第一端与所述散热风扇(1)的顶部连接，所述导风罩(3)的第二端与所述换热腔(2)的底部连接，所述导风罩(3)用于将所述散热风扇(1)吹入所述壳体内的气流全部导向所述换热腔(2)的底部。2.根据权利要求1所述的散热机箱，其特征在于，所述换热腔(2)的底部与所述壳体的底板之间设置有用于将气流换向并导入所述换热腔(2)内的集风换向组件。3.根据权利要求2所述的散热机箱，其特征在于，所述集风换向组件包括多个集风板(4)，所述集风板(4)的截面为弧形结构，所述集风板(4)的内表面与所述换热腔(2)对应，多个所述集风板(4)呈阶梯状分布在所述换热腔(2)的底部与所述壳体的底板之间。4.根据权利要求3所述的散热机箱，其特征在于，所述换热腔(2)包括相对设置的第一挡板(5)和第二挡板...

【专利技术属性】
技术研发人员：向东红，
申请(专利权)人：成都青翎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：