散热机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及测控技术领域，提供一种散热机箱，包括壳体、散热风扇、换热腔和导风罩，壳体的第一区域设置有散热风扇，换热腔设置在壳体内的第二区域，用于安装板卡，第二区域与第一区域相对设置，换热腔的顶部和底部均设置为敞开式结构，换热腔的底部与壳体的底板间隔设置，且换热腔的底部与壳体的底板之间的距离小于散热风扇的顶部与壳体的底板之间的距离，导风罩设置在换热腔与散热风扇之间，导风罩的第一端与散热风扇的顶部连接，导风罩的第二端与换热腔的底部连接，导风罩用于将散热风扇吹入壳体内的气流全部导向换热腔的底部；通过设置导风罩，使进入壳体内的全部气流更加流畅的被送至换热腔的底部，且流速高、风量大，减少气流的损耗。流的损耗。流的损耗。

【技术实现步骤摘要】
散热机箱


[0001]本技术涉及测控
，尤其涉及一种散热机箱。

技术介绍

[0002]PXI(PCI eXtensions for Instrumentation，面向仪器系统的PCI扩展)是一种坚固的基于PC的测量和自动化平台。PXI结合了PCI的电气总线特性与CompactPCI的坚固性、模块化及Eurocard机械封装的特性，并增加了专门的同步总线和主要软件特性，这使PXI成为测量和自动化系统的高性能、低成本运载平台。
[0003]PXI系统一般包括机箱、控制器和多种模块，机箱作为一种常用的设备，主要结构包含机箱壳体、板卡(控制器件)、锁紧条、助拔器、面板等部件，板卡正常工作时会发热，通常情况下，板卡的热量是通过热传导将热量传递到机箱壳体表面依靠辐射和自然对流散热，散热能力受机箱壳体表面积限制；而随着板卡集成度提高，热耗也越来越高，但是机箱壳体散热面积变化不大，导致散热性能并未提高，随着板卡发热量的增加，将会影响机箱内板卡工作的可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种散热机箱，用以解决现有技术中机箱散热效果不佳的缺陷。
[0005]本技术提供一种散热机箱，包括：
[0006]壳体，所述壳体的第一区域设置有散热风扇；
[0007]换热腔，设置在所述壳体内的第二区域，用于安装板卡，所述第二区域与所述第一区域相对设置，所述换热腔的顶部和底部均设置为敞开式结构，所述换热腔的底部与所述壳体的底板间隔设置，且所述换热腔的底部与所述壳体的底板之间的距离小于所述散热风扇的顶部与所述壳体的底板之间的距离；
[0008]导风罩，设置在所述换热腔与所述散热风扇之间，所述导风罩的第一端与所述散热风扇的顶部连接，所述导风罩的第二端与所述换热腔的底部连接，所述导风罩用于将所述散热风扇吹入所述壳体内的气流全部导向所述换热腔的底部。
[0009]根据本技术提供的散热机箱，所述换热腔的底部与所述壳体的底板之间设置有用于将气流换向并导入所述换热腔内的集风换向组件。
[0010]根据本技术提供的散热机箱，所述集风换向组件包括多个集风板，所述集风板的截面为弧形结构，所述集风板的内表面与所述换热腔对应，多个所述集风板呈阶梯状分布在所述换热腔的底部与所述壳体的底板之间。
[0011]根据本技术提供的散热机箱，所述换热腔包括相对设置的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板与所述导风罩连接，沿所述第一挡板至所述第二挡板的方向，所述集风板与所述壳体的底板之间的距离逐渐减小。
[0012]根据本技术提供的散热机箱，多个所述集风板沿水平方向等间距设置，且每相邻两个所述集风板的高度差相同。
[0013]根据本技术提供的散热机箱，所述导风罩包括收集板和导流板，所述导流板与所述第一挡板的底部垂直连接，所述收集板倾斜设置，所述收集板的第一端与所述散热风扇的顶部连接，所述收集板的第二端与所述导流板远离所述第一挡板的一端连接。
[0014]根据本技术提供的散热机箱，所述收集板与所述壳体的底板之间的夹角为28
°
～45
°
。
[0015]根据本技术提供的散热机箱，所述收集板与所述壳体的底板之间设置有均流板，所述均流板与所述散热风扇的出风端对应，所述均流板上均匀开设有多个导风孔。
[0016]根据本技术提供的散热机箱，所述均流板与所述壳体的底板倾斜连接。
[0017]根据本技术提供的散热机箱，所述壳体为立方体结构。
[0018]本技术提供的散热机箱，散热风扇和换热腔分别设置在壳体内相对的两个区域，换热腔的顶部和底部均设置为敞开式结构，由于换热腔的底部与壳体的底板之间的距离小于散热风扇的顶部与壳体的底板之间的距离，通过在换热腔与散热风扇之间设置导风罩，使导风罩的两端分别与散热风扇的顶部及换热腔的底部连接，从而能够将散热风扇吹入壳体内的全部气流，更加流畅的被送至换热腔的底部，且流速高、风量大，减少了气流的损耗。
[0019]进一步地，通过换热腔的底部与壳体的底板之间设置的集风换向组件，将气流换向并导入换热腔内，提高了散热效果，实现气流从换热腔的底部进入，从换热腔的顶部排出，从而对换热腔内的板卡进行降温。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术实施例提供的散热机箱的内部结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的散热机箱的主视图。
[0023]附图标记：
[0024]1、散热风扇；2、换热腔；3、导风罩；31、收集板；32、导流板；4、集风板；5、第一挡板；6、第二挡板；7、均流板；8、耳板。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]下面结合图1至图2描述本技术的实施例中提供的一种散热机箱。
[0027]本实施例提供的散热机箱，包括：壳体、散热风扇1、换热腔2和导风罩3。
[0028]其中，壳体的第一区域设置有散热风扇1。
[0029]换热腔2设置在壳体内的第二区域，用于安装板卡，第二区域与第一区域相对设置，换热腔2的顶部和底部均设置为敞开式结构，也就是说，换热腔2的底部和顶部分别用来进风和出风；换热腔2的底部与壳体的底板间隔设置，即，换热腔2并非与壳体的底板连接，而是与底板有一定的间隔，从而使气流能进入换热腔2的底部，且换热腔2的底部与壳体的底板之间的距离小于散热风扇1的顶部与壳体的底板之间的距离。
[0030]导风罩3设置在换热腔2与散热风扇1之间，导风罩3的第一端与散热风扇1的顶部连接，导风罩3的第二端与换热腔2的底部连接，导风罩3用于将散热风扇1吹入壳体内的气流全部导向换热腔2的底部。
[0031]通过上述方案可知，与现有技术相比，本技术由于板卡运行过程中板卡会发热，需要将散热风扇1吹进壳体内的气流送入换热腔2内，对板卡散热，通过在换热腔2与散热风扇1之间设置导风罩3，使导风罩3的两端分别与散热风扇1的顶部及换热腔2的底部连接，从而能够将散热风扇1吹入壳体内的全部气流更加流畅的被送至换热腔2的底部，且流速高、风量大，减少了气流的损耗，间接的提高了散热效果，实现气流从换热腔2的底部进入，从换热腔2的顶部排出，从而对换热腔2内的板卡进行降温。
[0032]在一些实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热机箱，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的第一区域设置有散热风扇(1)；换热腔(2)，设置在所述壳体内的第二区域，用于安装板卡，所述第二区域与所述第一区域相对设置，所述换热腔(2)的顶部和底部均设置为敞开式结构，所述换热腔(2)的底部与所述壳体的底板间隔设置，且所述换热腔(2)的底部与所述壳体的底板之间的距离小于所述散热风扇(1)的顶部与所述壳体的底板之间的距离；导风罩(3)，设置在所述换热腔(2)与所述散热风扇(1)之间，所述导风罩(3)的第一端与所述散热风扇(1)的顶部连接，所述导风罩(3)的第二端与所述换热腔(2)的底部连接，所述导风罩(3)用于将所述散热风扇(1)吹入所述壳体内的气流全部导向所述换热腔(2)的底部。2.根据权利要求1所述的散热机箱，其特征在于，所述换热腔(2)的底部与所述壳体的底板之间设置有用于将气流换向并导入所述换热腔(2)内的集风换向组件。3.根据权利要求2所述的散热机箱，其特征在于，所述集风换向组件包括多个集风板(4)，所述集风板(4)的截面为弧形结构，所述集风板(4)的内表面与所述换热腔(2)对应，多个所述集风板(4)呈阶梯状分布在所述换热腔(2)的底部与所述壳体的底板之间。4.根据权利要求3所述的散热机箱，其特征在于，所述换热腔(2)包括相对设置的第一挡板(5)和第二挡板...

【专利技术属性】
技术研发人员：向东红，
申请(专利权)人：成都青翎科技有限公司，
类型：新型
国别省市：