一种钣金滤波器及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种钣金滤波器及其制作方法，钣金滤波器包括外壳、设于所述外壳内的谐振组件、盖设于所述外壳上端部上的盖板、设于所述盖板上的螺杆，所述谐振组件包括第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第一飞杆、第二飞杆、第三飞杆以及低通组件，第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第一飞杆、第二飞杆、第三飞杆以及低通组件分别一体钣金成型。通过钣金成型减少材料成本并降低成型难度，降低谐振腔耦合难度；通过铝挤出成型工艺减少焊接步骤，降低装配难度。低装配难度。低装配难度。

【技术实现步骤摘要】
一种钣金滤波器及其制作方法


[0001]本专利技术属于通讯设备领域，特别涉及一种钣金滤波器及其制作方法。

技术介绍

[0002]5G背景下，现有集成的介质滤波器目前在工艺方面还存在很大的不足，烧结工艺有待继续改善，表面处理等也存在较大影响，批量存在的各种缺陷问题还无法完全解决，但5G通信的发展已经如火如荼，刻不容缓，钣金滤波器的专利技术就是为了改善和优化现有介质滤波器带来的各种可靠性及集成联调问题；本专利技术采用现有成熟的冲压折弯以及铝挤出成型工艺，更加轻的重量，更加便宜的成本都有望替代现有的介质滤波器目前的介质方案是采用烧制或者注射成型工艺，表面电镀处理，通过探针磨笔打磨银层来调试电气性能。
[0003]介质滤波器烧结工艺容易存在很多不确定性，有可能造成内部成型差异大，或者造成在成型过程中的各种生产缺陷等，注射成型虽然减少了后期加工要求，但成型剂有特定要求，成本也随之增加，另外，注射成型也容易产生一些明显的缺陷等；介质滤波器的表面处理工艺也比较复杂，银浆利用率低，浪费较多，新的PVD工艺还处在验证阶段不够完善，严重影响后期产能问题；现有的介质滤波器成型工艺复杂，可靠性良率低，难以匹配目前的通信基站需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种钣金滤波器，通过钣金成型减少材料成本并降低成型难度，降低谐振腔耦合难度。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种钣金滤波器，其包括外壳、设于所述外壳内的谐振组件、盖设于所述外壳上端部上的盖板、设于所述盖板上的螺杆，所述谐振组件包括第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第一飞杆、第二飞杆、第三飞杆以及低通组件，所述第一谐振器包括相平行设置的第一竖杆、连接于第一竖杆之间的第一横杆以及设于每个所述第一竖杆上的第一顶板；所述第二谐振器包括相平行设置的第二竖杆、连接于第二竖杆之间的第一横杆以及设于每个所述第二竖杆上的第二顶板；所述第三谐振器包括相平行设置的第三竖杆、连接于第三竖杆之间的第三横杆以及设于每个所述第三竖杆上的第三顶板；所述第一飞杆连接于所述第一谐振器和第二谐振器之间，所述第二飞杆连接于所述第二谐振器和第三谐振器之间，所述第三飞杆连接于所述第三谐振器和低通组件之间。
[0006]优化的，所述外壳包括底板和壳体，所述第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第一飞杆、第二飞杆、第三飞杆以及低通组件安装于所述底板上，所述壳体内部被分为前腔体和后腔体、所述后腔体分为左后腔体和右后腔体，所述第二谐振器设于所述前腔体内，所述第一谐振器设于所述左后腔体内，所述低通组件和所述第三谐振器设于所述右后腔体内。
[0007]优化的，所述第一顶板、第二顶板均包括主体分部以及与其主体部分的左右两端部连接且向后侧延伸的凸起部，所述第三顶板包括主体分部以及与其主体部分的左右两端
部连接且向前侧延伸的凸起部。
[0008]优化的，所述螺杆与每个凸起部一一相对应。
[0009]优化的，第一竖杆、连接于第一竖杆之间的第一横杆以及设于每个所述第一竖杆上的第一顶板一体钣金成型；第二竖杆、连接于第二竖杆之间的第二横杆以及设于每个所述第二竖杆上的第二顶板一体钣金成型；第三竖杆、连接于第三竖杆之间的第三横杆以及设于每个所述第三竖杆上的第三顶板一体钣金成型。
[0010]本专利技术还提供了上述钣金滤波器的制造方法，其包括以下步骤：
[0011]a.物料准备：采用冲压的方式制作底板；采用钣金冲压弯折成型的方式制作第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第一飞杆、第二飞杆以及第三飞杆采用钣金冲压弯折成型；采用车削及挤出吹塑成型方式造作低通组件；
[0012]b.组装：将底板放在工装夹具上固定，并用配置钢网涂刷超高温锡膏；然后
[0013]将第一飞杆连接于所述第一谐振器和第二谐振器之间，将第二飞杆连接于将第二谐振器和第三谐振器之间；将低通组件通过工装插入底板上的PTFE介质支撑里面，将第三飞杆连接于所述第三谐振器和低通组件之间；将壳体通过工装压接装配在底板上；将螺杆旋紧在盖板上；
[0014]c.在壳体2上表面刷锡；压接安装盖板到型腔壳体上表面；
[0015]d.装配完成后过回流焊进行焊接，焊接后检查无误，通过调试，完成产品整体装配调试目的。
[0016]由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：通过钣金成型减少材料成本并降低成型难度，降低谐振腔耦合难度；通过铝挤出成型工艺减少焊接步骤，降低装配难度；通过挤压过盈结构避免焊接过炉造成的介质滤波器内部皲裂等风险，降低制程成本；采用现有成熟的电镀工艺，避免工艺要求过高带来的成本附加。
附图说明
[0017]附图1为本专利技术中钣金滤波器的爆炸图；
[0018]附图2为第二谐振器的结构示意图；
[0019]附图3为第一谐振器和第三谐振器的安装结构示意图；
[0020]附图4为壳体的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图所示的实施例对本专利技术作进一步描述。
[0022]附图1
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4所示，钣金滤波器包括外壳、设于所述外壳内的谐振组件、盖设于所述外壳上端部上的盖板4、设于所述盖板4上的螺杆11，所述谐振组件包括第一谐振器3、第二谐振器5、第三谐振器9、第一飞杆8、第二飞杆6、第三飞杆13、信号输入输出探针7以及低通组件12。
[0023]所述第一谐振器3包括相平行设置的第一竖杆31、连接于第一竖杆31之间的第一横杆32以及设于每个所述第一竖杆31上的第一顶板33；所述第二谐振器5包括相平行设置的第二竖杆51、连接于第二竖杆51之间的第一横杆32以及设于每个所述第二竖杆51上的第二顶板53；所述第三谐振器9包括相平行设置的第三竖杆91、连接于第三竖杆91之间的第三
横杆92以及设于每个所述第三竖杆91上的第三顶板93；所述第一飞杆8连接于所述第一谐振器3和第二谐振器5之间，所述第二飞杆6连接于所述第二谐振器5和第三谐振器9之间，所述第三飞杆13连接于所述第三谐振器9和低通组件12之间。
[0024]所述外壳包括底板和壳体2，所述第一谐振器3、第二谐振器5、第三谐振器9、第一飞杆8、第二飞杆6、第三飞杆13以及低通组件12安装于所述底板上，所述壳体2内部被分为前腔体21和后腔体、所述后腔体分为左后腔体22和右后腔体23，所述第二谐振器5设于所述前腔体21内，所述第一谐振器3设于所述左后腔体22内，所述低通组件12和所述第三谐振器9设于所述右后腔体23内。
[0025]所述第一顶板33、第二顶板53均包括主体分部以及与其主体部分的左右两端部连接且向后侧延伸的凸起0部，所述第三顶板93包括主体分部以及与其主体部分的左右两端部连接且向前侧延伸的凸起0部。螺杆11与每个凸起0部一一相对应。
[0026]第一竖杆31、连接于第一竖杆31之间的第一横杆32以及设于每个所述第一竖杆31上的第一顶板33一体钣金成型；第二竖杆51、连接于第二竖杆51之间的第二横杆52以及设于每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钣金滤波器，其包括外壳、设于所述外壳内的谐振组件、盖设于所述外壳上端部上的盖板、设于所述盖板上的螺杆，其特征在于：所述谐振组件包括第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第一飞杆、第二飞杆、第三飞杆以及低通组件，所述第一谐振器包括相平行设置的第一竖杆、连接于第一竖杆之间的第一横杆以及设于每个所述第一竖杆上的第一顶板；所述第二谐振器包括相平行设置的第二竖杆、连接于第二竖杆之间的第一横杆以及设于每个所述第二竖杆上的第二顶板；所述第三谐振器包括相平行设置的第三竖杆、连接于第三竖杆之间的第三横杆以及设于每个所述第三竖杆上的第三顶板；所述第一飞杆连接于所述第一谐振器和第二谐振器之间，所述第二飞杆连接于所述第二谐振器和第三谐振器之间，所述第三飞杆连接于所述第三谐振器和低通组件之间。2.根据权利要求1所述的钣金滤波器，其特征在于：所述外壳包括底板和壳体，所述第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第一飞杆、第二飞杆、第三飞杆以及低通组件安装于所述底板上，所述壳体内部被分为前腔体和后腔体、所述后腔体分为左后腔体和右后腔体，所述第二谐振器设于所述前腔体内，所述第一谐振器设于所述左后腔体内，所述低通组件和所述第三谐振器设于所述右后腔体内。3.根据权利要求1所述的钣金滤波器，其特征在于：所述第一顶板、第二顶板均包括主体分部以及与其主体部分的左右两端部连接且向后侧延伸的凸起部，所述第三顶板包括主体分部以及与其主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨瑞萍，何建嵩，
申请(专利权)人：苏州全信通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：