【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子组件散热器单元，尤指一种具有不相同厚度的散热鳍片的散热器结构。
技术介绍
目前的电子组件制造技术都朝向轻、薄、短、小的方向研发，电子设备的结构设计上也趋向紧密性，这种方案的研发会使得单位容积下负载热量增加，因此必须设计最经济的成本方案，将热量有效的迅速传出，确保电子组件功能的可靠度及寿命，而此种电子组件最常采用的散热方式是在其上方架设散热器并加装风扇，使电子组件于执行时所产生的热量传到散热器后，再透过风扇吹拂散热器表面将热量带走，因此散热器的材质外型尺寸都会影向其对流效果与散热能力。尤其是对于计算机的中央处理器(CPU)芯片而言，想要提高芯片的处理速度与计算能力、增加芯片的功率，就非常需要以有效的散热方式来避免过热现象，产生短路并导致芯片烧毁，由此可知散热器的设计在电子设备上是很重要的，因此，如何在已知的限制条件下找到体积最小、最大热传量的散热片已成为重要的课题。请参阅图1至图3所示为第一种现有技术散热器结构，其具有本体11及数个散热鳍片12，其中该每一散热鳍片12是沿着该本体11周围接设且向外延伸，且该数个散热鳍片12间具有流道12...
【技术保护点】
一种电子组件散热器单元，其主要包含有：一本体；及数个散热鳍片，该包括数个散热鳍片的散热器单元，其每一散热鳍片具有第一端，其连接设于该本体周围，还有呈放射状向外延伸相反于该第一端的第二端，且该包括数个散热鳍片的散热器单元，其每 一散热鳍片的第一端至第二端为不相同的厚度者。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄家烈，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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