在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法技术

本发明专利技术公开一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其步骤如下：在平板显示器的金属引线区域贴附各向异性导电膜，并且使该各向异性导电膜能覆盖软性线路板的绑定引脚位；把集成线路芯片对位后绑定在所述各向异性导电膜上；再把软性线路板绑定在所述各向异性导电膜正对所述软性线路板的绑定引脚位上；然后进行集成线路芯片和软性线路板的主压，固化所述各向异性导电膜，使所述集成线路芯片和软性线路板与平板显示器导通；并且在所述集成线路芯片和软性线路板之间的各向异性导电膜呈无各向异性导电膜边缘的状态。采用本发明专利技术方法可以缩短工艺流程，避免由于二次污染造成相关功能显示不良，解决因玻璃上的ＡＣＦ边缘处的金属引脚线断开而造成的功能缺陷。

【技术实现步骤摘要】

；本专利技术涉及显示模块制作工艺中的各向异性导电膜(ACF)，特别涉及一种利用双用途各向异性导电膜一次性把集成线路芯片绑定到玻璃上以及把软性线路板绑定到玻璃上的工艺过程。
技术介绍
早期的液晶显示屏LCD基本上为字母和固定的图像，而如今和未来对可移动产品中的LCD显示屏，提出了需要拥有可程序化的VGA图像的要求，它可用不同的尺寸大小，来满足不同的使用要求。人们对进一步使LCD薄形化和减轻其质量有着非常强烈的呼声。目前出现的一种可以满足这一需求的技术，即晶玻接装技术COG(chip on glass，将集成线路芯片绑定到玻璃上的工艺过程)。在一块采用COG技术的LCD显示屏中，集成线路芯片(IC)器件被直接贴装在作为LCD组成部分的同一玻璃基片上。COG技术成功实现的关键在于使用了各向异性导电膜(ACF)。而FOG(Film On Glass，将软性线路板绑定到玻璃上的工艺过程)技术使线路板成功连接到玻璃上。ACF是一种黏接材料，在显示模块制作技术中，被作为用来满足集成线路芯片和软性线路板与玻璃连接的媒介物。现有技术中，应用于显示模块中的各向异性导电膜(ACF)，分为COG-ACF本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其特征在于该工艺方法包括如下步骤：ａ．在平板显示器的金属引线区域（１）贴附各向异性导电膜（３），并且使该各向异性导电膜（３）能覆盖集成线路芯片绑定引脚位（１１）和软性线路板的绑定引脚位（１２）；ｂ．把集成线路芯片（４）绑定在所述各向异性导电膜（３）正对所述集成线路芯片绑定引脚位（１１）上；ｃ．再把软性线路板（５）绑定在所述各向异性导电膜（３）正对所述软性线路板的绑定引脚位（１２）上；ｄ．对进行集成线路芯片（４）和软性线路板（５）进行主压，固化所述各向异性导电膜（３），使所述集成线路芯片（４）和软性线路板（５）与所述平板显示器导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱景河，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]