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本发明公开一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其步骤如下：在平板显示器的金属引线区域贴附各向异性导电膜，并且使该各向异性导电膜能覆盖软性线路板的绑定引脚位；把集成线路芯片对位后绑定在所述各向异性导电膜上；再把软性线路板...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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