一种扩散硅芯体测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种扩散硅芯体测试装置，扩散硅芯体测试装置的结构包括装置主体，其形成有第一轴孔、第二轴孔和第三轴孔，并在顶部形成有多个用于安装扩散硅芯体的安装孔，安装孔与第一轴孔相连通；中心轴，安装于第一轴孔，并形成有椭圆柱面；主动轴，安装于第二轴孔；从动轴，安装于第三轴孔；传动机构，安装于主动轴和从动轴，主动轴通过传动机构驱动从动轴转动；槽轮机构，安装于主动轴和中心轴，主动轴通过槽轮机构驱动中心轴间歇地转动；盖板，安装于装置主体的顶部，盖板上形成与安装孔的位置对应的流通孔；以及驱动机构，与主动轴和从动轴相连接。该扩散硅芯体测试装置能够解决如何机械化且能够批量上下料地对扩散硅芯体进行测试的问题。试的问题。试的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种扩散硅芯体测试装置


[0001]本申请涉及压力测量
，尤其是涉及一种扩散硅芯体测试装置。

技术介绍

[0002]扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，其通过将MEMS硅压阻压力敏感芯片封装在316L不锈钢外壳中，外加压力从不锈钢膜片通过硅油传递到敏感芯片上。扩散硅芯体具有高性能、高灵敏度、高精度和高稳定性，非常适合OEM应用。扩散硅芯体通常采用充油隔离式封装结构，外形呈圆柱状，沿径向开设有密封沟槽并装配有密封圈。
[0003]目前，扩散硅芯体的测试成本占传感器总成本的30％以上，测试成本的占比之高主要原因在于两方面：其一，每支扩散硅芯体在出厂之前，需要进行温度校准和性能测试，过程中伴随温度循环和压力循环，现有测试工装以手工装卸为主，很难实现批量化装卸，进而导致人力和时间成本过高。其二，由于扩散硅芯体在测试之前需要将芯体及其密封圈压入到测试工装中，测试之后需要将芯体及密封圈从测试工装中顶出来，同时不能损坏密封圈和芯体的膜片，其过程中由于手工作业而造成的不良和损失不可避免。因此，现需要一种能够机械化的批量上下料的扩散硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散硅芯体测试装置，其特征在于，所述扩散硅芯体测试装置包括：装置主体，沿第一方向形成有相互平行的第一轴孔、第二轴孔和第三轴孔，在所述装置主体的顶部形成有多个用于安装扩散硅芯体的安装孔，多个所述安装孔均与所述第一轴孔相连通；中心轴，安装于所述第一轴孔，所述中心轴形成有椭圆柱面；主动轴，安装于所述第二轴孔；从动轴，安装于所述第三轴孔；传动机构，安装于所述主动轴和所述从动轴，所述主动轴通过所述传动机构驱动所述从动轴转动；槽轮机构，安装于所述主动轴和所述中心轴，所述主动轴通过所述槽轮机构驱动所述中心轴间歇地转动；盖板，安装于所述装置主体的顶部，用于压盖所述扩散硅芯体，所述盖板上形成有多个流通孔，多个所述流通孔与多个所述安装孔的位置一一对应；以及驱动机构，与所述主动轴和所述从动轴相连接，所述驱动机构能够沿预定路径往复运动，用于驱动所述盖板下压。2.根据权利要求1所述的扩散硅芯体测试装置，其特征在于，所述驱动机构包括：导向板，安装在所述装置主体的端部，所述导向板上形成有导向槽；曲柄轴，偏心地安装于所述主动轴和所述从动轴；导向杆，其端部活动连接于所述导向槽，所述导向杆沿所述导向槽的轨迹运动，用于抵压所述盖板；以及连杆，连接所述导向杆与所述曲柄轴。3.根据权利要求2所述的扩散硅芯体测试装置，其特征在于，所述导向板的数量为两个，两个所述导向板分别安装在所述装置主体的第一方向上的两端，各所述导向板上均形成有两个所述导向槽，两个所述导向槽沿所述导向板的中线对称设置；所述主动轴和所述从动轴沿所述装置主体的中线对称设置；所述导向杆的数量为两个，各所述导向杆的两端分别安装于位置相对应的两个所述导向槽中。4.根据权利要求3所述的扩散硅芯体测试装置，其特征在于，所述导向槽包括弧形槽部和竖直槽部，所述弧形槽部的第二端与所述竖直槽部的第一端相连，在所述导向杆运动至所述竖直槽部的第二端的情况下，所述导向杆抵压所述盖板。5.根据权利要求3所述的扩散硅芯体测试装置，其特征在于，所述连杆的数量为多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭佳欢，钟海，孙鹏，
申请(专利权)人：中航光电华亿沈阳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：