老化子板、老化测试组件及性能测试组件制造技术

本申请提供了老化子板、老化测试组件及性能测试组件。所述老化子板包括子板本体，具有相背设置的第一面及第二面；芯片焊盘，设于所述第一面，所述芯片焊盘用于安装待测芯片；金手指，设于所述第二面，且对应所述芯片焊盘层叠设置，所述金手指与所述芯片焊盘电连接，所述金手指用于电连接安装于所述芯片焊盘的所述待测芯片；第一测试接口，设于所述子板本体的一端，且与所述芯片焊盘间隔设置，所述第一测试接口电连接所述金手指，所述第一测试接口用于电连接外部电路及安装于所述芯片焊盘的所述待测芯片。本申请实施方式提供的老化子板避免了对连接器的插拔损伤且提高了待测芯片的老化测试效率。的老化测试效率。的老化测试效率。

【技术实现步骤摘要】
老化子板、老化测试组件及性能测试组件


[0001]本申请涉及半导体器件领域，具体涉及老化子板、老化测试组件及性能测试组件。

技术介绍

[0002]集成电路芯片在封装之前，通常需要进行老化测试及性能测试，以测试芯片的可靠性及品质风险可能性。
[0003]然而，芯片的老化子板连接至机台面板上时，需要通过芯片自动测试机台（AutomaticTestEquipment，ATE）转接板连接至连接器（Socket），再连接至机台面板上，由于引脚过多，在老化子板与ATE转接板的拔插过程中，容易损伤Socket。

技术实现思路

[0004]第一方面，本申请提供了一种老化子板，所述老化子板包括：
[0005]子板本体，所述子板本体具有相背设置的第一面及第二面；
[0006]芯片焊盘，所述芯片焊盘设于所述第一面，所述芯片焊盘用于安装待测芯片；
[0007]金手指，所述金手指设于所述第二面，且对应所述芯片焊盘层叠设置，所述金手指与所述芯片焊盘电连接，所述金手指用于电连接安装于所述芯片焊盘的所述待测芯片；
[0008本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种老化子板，其特征在于，所述老化子板包括：子板本体，所述子板本体具有相背设置的第一面及第二面；芯片焊盘，所述芯片焊盘设于所述第一面，所述芯片焊盘用于安装待测芯片；金手指，所述金手指设于所述第二面，且对应所述芯片焊盘层叠设置，所述金手指与所述芯片焊盘电连接，所述金手指用于电连接安装于所述芯片焊盘的所述待测芯片；第一测试接口，所述第一测试接口设于所述子板本体的一端，且与所述芯片焊盘间隔设置，所述第一测试接口电连接所述金手指，所述第一测试接口用于电连接外部电路及安装于所述芯片焊盘的所述待测芯片。2.如权利要求1所述的老化子板，其特征在于，所述第一测试接口包括：老化接口，所述老化接口用于老化测试时电连接至老化母板；及悬空接口，所述悬空接口与所述老化接口用于性能测试时电连接至测试小板。3.如权利要求2所述的老化子板，其特征在于，所述老化子板还包括：转接排针，所述转接排针电连接于所述老化接口，所述转接排针用于电连接所述老化母板。4.如权利要求3所述的老化子板，其特征在于，所述转接排针包括：第一转接排针，所述第一转接排针电连接于所述老化接口；及第二转接排针，所述第二转接排针与所述第一转接排针弯折相连，且所述第二转接排针平行于所述第一面，且朝向所述芯片焊盘指向所述第一测试接口的方向。5.如权利要求4所述的老化子板，其特征在于，所述转接排针还包括：固定部，所述固定部套设于所述第二转接排针，且所述固定部抵接所述子板本体，其中，所述第二转接排针背离所述第一转接排针的一侧部分显露于所述固定部。6.如权利要求2所述的老化子板，其特征在于，所述老化子板还包括：性能转接排针，所述性能转接排针电连接于所述老化接口及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王源，李萱，杨斌，
申请(专利权)人：深圳曦华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：