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本申请提供了老化子板、老化测试组件及性能测试组件。所述老化子板包括子板本体，具有相背设置的第一面及第二面；芯片焊盘，设于所述第一面，所述芯片焊盘用于安装待测芯片；金手指，设于所述第二面，且对应所述芯片焊盘层叠设置，所述金手指与所述芯片焊盘电...
该专利属于深圳曦华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳曦华科技有限公司授权不得商用。

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