镀着方法和电子设备技术

本发明专利技术公开了一种通过简单的步骤实现提高可靠性的镀着方法。该镀着方法包括以下步骤：（ａ）在基板（１０）的规定区域上形成粗糙区域（２４）；（ｂ）至少在粗糙区域（２４）的上方形成表面活性剂层（２８）；（ｃ）在粗糙区域的上方、且在表面活性剂层（２８）的上方形成催化剂层（３４）；（ｄ）在催化剂层（３４）的上方沉积金属层（３６）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及镀着方法和电子设备。
技术介绍
作为形成布线图的方法，目前公知有减去法和叠加法。在减去法中，在基板的整个表面上形成金属层，在金属层上图案化形成光致抗蚀剂，将光致抗蚀剂作为掩模，对金属层进行蚀刻。在叠加法中，在基板上图案化形成光致抗蚀剂，在光致抗蚀剂的开口部通过镀着处理使金属层沉积。根据这些方法，在最终除去光致抗蚀剂、并且通过减去法除去金属层的一部分时，会产生消耗资源和材料的问题。此外，因为需要光致抗蚀剂的形成和除去步骤，所以，也存在制造步骤数较多的问题。此外，除去光致抗蚀剂时所使用的溶剂有可能将例如催化剂也除去。专利文件1特开平8-64934号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种通过简单的步骤实现提高可靠性的镀着方法和电子设备。(1)本专利技术涉及的镀着方法包括以下步骤(a)在基板的规定区域上形成粗糙区域；(b)至少在上述粗糙区域的上方形成表面活性剂层；(c)在上述粗糙区域的上方，且在上述表面活性剂层的上方形成催化剂层；以及(d)在上述催化剂层的上方沉积金属层。根据本专利技术，在基板的粗糙区域的上方形成金属层，所以，可以提高基板和金属层的粘着性，提高可靠性。此外，基板的除金属层之外的区域表面不粗糙，因此，不会损害基板的强度，还可以扩展该区域的使用用途。此外，例如可以省略光致抗蚀剂的使用，所以，可以通过简单的流程形成金属层。此外，在本专利技术中，所谓在指定的A的上方设置B，包括在A上直接设置B的情况和在A上隔着其他部件设置B的情况。这种情况在下面的专利技术中也是相同的。(2)在该镀着方法中，上述步骤(a)可以包括在上述基板的除上述规定区域之外的区域上，形成另一个表面活性剂层，并通过湿式蚀刻该基板，从而形成上述粗糙区域。(3)在该镀着方法中，上述基板可以呈现第一极性，上述表面活性剂层和上述另一个表面活性剂层可以呈现第二极性。(4)在该镀着方法中，在上述步骤(b)前，还包括除去所述另一个表面活性剂层的步骤，在上述步骤(b)中，可以图案化形成上述表面活性剂层，以使其仅残存于上述粗糙区域的上方。(5)在该镀着方法中，在上述步骤(b)中，通过光照射图案化上述表面活性剂层，以使其仅残存于上述粗糙区域的上方，同时，通过该光照射除去上述另一个表面活性剂层。(6)在该镀着方法中，上述基板和上述另一个表面活性剂层可以呈现第一极性，上述表面活性剂层可以呈现第二极性。(7)在该镀着方法中，与上述基板相比，上述另一个表面活性剂层具有的上述第一极性的绝对值较大。(8)在该镀着方法中，在上述步骤(b)中，可以在上述粗糙区域的上方和上述另一个表面活性剂层的上方形成上述表面活性剂层。(9)本专利技术涉及的电子设备是包括布线图的电子设备，上述布线图是采用上述镀着方法形成的。附图说明图1是本专利技术的第一实施例涉及的镀着方法的示意图。图2是本专利技术的第一实施例涉及的镀着方法的示意图。图3是本专利技术的第一实施例涉及的镀着方法的示意图。图4是本专利技术的第一实施例涉及的镀着方法的示意图。图5是本专利技术的第一实施例涉及的镀着方法的示意图。图6是本专利技术的第一实施例涉及的镀着方法的示意图。图7是本专利技术的第一实施例涉及的镀着方法的示意图。图8是本专利技术的第一实施例涉及的镀着方法的示意图。图9是本专利技术的第二实施例涉及的镀着方法的示意图。图10是本专利技术的第二实施例涉及的镀着方法的示意图。图11是本专利技术的第二实施例涉及的镀着方法的示意图。图12是本专利技术的第二实施例涉及的镀着方法的示意图的示意图。图13是本专利技术的第二实施例涉及的镀着方法的示意图。图14是本专利技术的第二实施例涉及的镀着方法的示意图。图15是本专利技术的第三实施例涉及的电子设备的示意图。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的实施例进行说明。(第一实施例)图1～图8是本专利技术第一实施例所涉及的镀着方法的示意图。在本实施例中，采用非电镀方法在基板上形成金属层(布线图)。(1)如图1所示，准备基板10。并且，如图1所示，基板10可以是绝缘基板。基板10可以是有机类基板(例如塑料材料、树脂基板)，也可以是无机类基板(例如石英玻璃、硅晶片、氧化物层)。作为塑料材料，例如有聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、聚亚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙酯等。或者，基板10也可以是透光性基板(例如透明基板)。基板10并不仅限于单层，也包括在底基上至少形成有一层绝缘层的多层的基板。在本实施例中，在基板10上形成有金属层。首先，清洗基板10。基板10的清洗可以适用干式清洗和湿式清洗中的任何一种。具体地说，例如可以采用真空紫外线灯(波长172nm、输出10mW、样品间距离1mm)，在氮气环境下进行30秒～900秒的真空紫外线照射。湿式清洗可以是例如在室温状态下，将基板10浸渍在臭氧水(臭氧浓度10ppm～20ppm)中5分钟～30分钟左右。通过清洗基板10，可以除去附着在基板10表面的油脂等污垢。此外，也可以使基板10的表面由疏水性转变为亲水性。此外，如果基板10的液体中表面电位是负电位(第一极性)，则可以通过清洗基板10而形成均一的负电位面。(2)接着，如图1和图2所示，在基板10上图案化形成第一表面活性剂层14。例如、第一表面活性剂层14可以通过光照射形成图案。具体地说，例如、将基板10浸渍在含有表面活性剂成分的表面活性剂溶液中，如图1所示，在基板10的整个表面上形成第一表面活性剂层12。作为第一表面活性剂层12可以使用当基板10的液体中表面电位是负电位(第一极性)时，呈现正电位(第二极性)的层。具体地说，作为第一表面活性剂层12可以采用例如阳离子类表面活性剂(阳离子表面活性剂和与其具有同等性质的物质)。作为表面活性剂溶液可以使用例如包含氨基硅烷类成分的水溶性表面活性剂(Technic Japan Inc.制的FPD调节器)的溶液、或者烷基铵类的溶液(例如、十六烷基三甲基氯化铵等)等。浸渍时间可以是例如1分钟～3分钟左右。接着，从表面活性剂溶液中取出基板10，用超纯水清洗。之后，使基板10在例如室温下自然干燥，或者，在吹喷压缩空气除去水滴后，将其放置在90℃～120℃的干燥箱内三个小时左右，使其干燥。然后，如图2所示，图案化第一表面活性剂层12，在基板10的规定的图案区域上形成第一表面活性剂层14。换言之，通过图案化形成，使基板10的该图案区域之外的区域上的第一表面活性剂层12光分解、并将其除去。作为光16，可以采用例如真空紫外线(VUVvacuumultraviolet)。将光16的波长设为例如170nm～260nm，从而可以断开原子键(例如、C-C、C＝C、C-H、C-F、C-Cl、C-O、C-N、C＝O、O＝O、O-H、H-F、H-Cl、N-H等)。这样，可以使第一表面活性剂层12光分解。此外，由于使用具有该波长波段的光16，所以，不用黄色室等设备，例如在白色灯下就可以进行本实施例所涉及的一系列步骤。具体地说，可以使用真空紫外线灯(波长172nm、输出10mW、样品间距离1mm)作为光源18，在氮气环境下，5分钟～30分钟照射光16。光源18也可以是例如封入了Xe气的激态原子灯。此外，光16的波长只要是可以光分解第一表面活性剂层12的波长即可，并没有特别的限定。光16通过掩模20(例如光掩模)照射于基板10上。详细地说，在光源18和基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀着方法，包括以下步骤：（ａ）在基板的规定区域上形成粗糙区域；（ｂ）至少在所述粗糙区域的上方形成表面活性剂层；（ｃ）在所述粗糙区域的上方、且在所述表面活性剂层的上方形成催化剂层；以及（ｄ）在所述催化剂层的 上方沉积金属层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：降旗荣道，木村里至，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]