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镀着方法和电子设备技术
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文档序号:3725938
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本发明公开了一种通过简单的步骤实现提高可靠性的镀着方法。该镀着方法包括以下步骤:(a)在基板(10)的规定区域上形成粗糙区域(24);(b)至少在粗糙区域(24)的上方形成表面活性剂层(28);(c)在粗糙区域的上方、且在表面活性剂层(28...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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