一种硅基高分子材料挤出工艺制造技术

本发明专利技术涉及B29D高分子材料加工技术领域，更具体地，本发明专利技术提供了一种硅基高分子材料挤出工艺。本发明专利技术提供的硅基高分子材料挤出工艺包括以下步骤：(1)原料初步除水；(2)原料深度除水；(3)原料高温密炼；(4)原料挤出切粒。跟现有技术相比，本发明专利技术提出的工艺操作简单，省时节能，产品的产品率高，制备得到的硅基高分子材料在具有较低的含水率的同时，还具有优异的力学性能。力学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基高分子材料挤出工艺


[0001]本专利技术涉及B29D高分子材料加工
，更具体地，本专利技术提供了一种硅基高分子材料挤出工艺。

技术介绍

[0002]高分子材料因具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、耐候性，被广泛的应用于航空航天、电子产品、家具装饰灯各个领域。随着工业科技领域的不断发展，高分子材料的综合性能直接影响着家具装饰部件的使用寿命、工业零部件的应用范围。而高分子材料的制备工艺对其成品率、力学性能、耐磨性等性能有着直接影响。现有技术中的高分子材料制备工艺存在挤出效率低、产品含水率高、管道易堵塞的问题，限制了高分子材料的实际应用领域。
[0003]专利公开号为CN103624949A的中国专利技术专利公开了一种乙烯
‑
醋酸乙烯酯膜的挤出工艺，在本公开专利中将原料经过加料、熔融、均化、输送、挤出，着重降低了EVA膜的生产成本，但其工艺流程中需要额外的驱动力来促使设备正常运转，一方面会增强能源的消耗，另一方面工艺可能会出现输送管道的内外壁加热温度不均匀，导致原料的含水量较高，影响产品的实际使用范围。
[0004]因此，开发一种省时省力、生产效率高、加热均匀、产品含水量低的高分子材料制备工艺在高分子材料制备领域具有深远的意义。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种硅基高分子材料挤出工艺，包括以下步骤：
[0006](1)原料初步除水；
[0007](2)原料深度除水；
[0008](3)原料高温密炼；
>[0009](4)原料挤出切粒。
[0010]作为本专利技术一种优选的技术方案，步骤(1)所述原料，按重量份计，包括以下原料：增强聚丙烯20
‑
40份，低密度聚乙烯10
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15份，聚烯烃弹性体0.5
‑
2.5份，硅粉25
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55份，改性助剂6
‑
20份。
[0011]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述增强聚丙烯的熔融指数为15
‑
25g/10min。
[0012]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述增强聚丙烯的熔融指数为19g/10min。
[0013]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述聚烯烃弹性体的乙烯含量为10
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20％。
[0014]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述聚烯烃弹性体的乙烯含量为15％。
[0015]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述硅粉来源于灵寿县彩瑞矿产品加工厂中的矿砂。
[0016]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述硅粉的粒度为500
‑
1500目。
[0017]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述硅粉的粒度为800
‑
1000目。
[0018]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述功能助剂包括硬脂酸、石蜡、氯化聚乙烯、抗氧剂、相容剂、抗紫外剂中的至少一种。
[0019]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述功能助剂为硬脂酸、石蜡、氯化聚乙烯，硬脂酸、石蜡、氯化聚乙烯的重量比为(0.5
‑
1)：(0.5
‑
1)：(0.2
‑
3)。
[0020]作为本专利技术一种最优选的技术方案，所述硬脂酸、石蜡、氯化聚乙烯的重量比为0.8：0.6：2。
[0021]作为本专利技术一种优选的技术方案，步骤(1)所述原料初步除水的具体步骤为：将原料通过计量装置加入加料口1后，经过出料口由重力作用进入加热管道A 2，得到初步除水后的原料。
[0022]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述加料口1的数量为2
‑
6个。
[0023]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述加料口1的数量为5个。
[0024]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述加热管道A 2的温度为100
‑
180℃。
[0025]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述加热管道A 2的温度为160℃。
[0026]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述加热管道A 2中原料的移动速度为5
‑
8m/min。
[0027]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述加热管道A 2中原料的移动速度为6m/min。
[0028]作为本专利技术一种优选的技术方案，步骤(2)所述原料深度除水的具体步骤为：初步除水后的原料由于重力作用进入搅拌机3中，搅拌20
‑
40min后，进入加热管道B 5，得到深度除水后的原料。
[0029]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述搅拌机3的转速为350
‑
650r/min。
[0030]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述搅拌机3的转速为550r/min。
[0031]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述搅拌后的原料粒度为1200
‑
1400目。
[0032]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述搅拌后的原料粒度为1350目。
[0033]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述加热管道B 5靠近搅拌机3一端设置有线圈4。
[0034]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述线圈4的圈数为5
‑
25圈。
[0035]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述线圈4的圈数为15圈，
[0036]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述加热管道B 5的加热方式为电磁加热。
[0037]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述电磁加热的加热时间为1
‑
5min。
[0038]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述电磁加热的加热时间为2min。
[0039]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述电磁加热的温度为180
‑
220℃。
[0040]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述电磁加热的温度为200℃。
[0041]作为本专利技术一种优选的技术方案，步骤(3)所述原料高温密炼的具体步骤为：将深度除水后的原料通过重力输送至密炼机6中密炼20
‑
30min后出料，得到熔融液体料。
[0042]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述密炼机6的温度为190
‑
230℃。
[0043]作为本专利技术一种更优选的技术方案，所述密炼机6的温度为210℃。
[0044]作为本专利技术一种优选的技术方案，步骤(4)所述原料挤出切粒的具体步骤为：将熔融液体料经过分段加热，经过拉丝、冷却、切粒，即得所述硅基高分子材料。
[0045]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述分段加热的温度依次为190
‑
200℃、190
‑
200℃、180
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195℃。
[0046]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0047]1、本专利技术提供的硅基高分子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基高分子材料挤出工艺，包括以下步骤：(1)原料初步除水；(2)原料深度除水；(3)原料高温密炼；(4)原料挤出切粒。2.根据权利要求1所述硅基高分子材料挤出工艺，其特征在于，步骤(1)所述原料初步除水的具体步骤为：将原料通过计量装置加入加料口(1)后，经过出料口由重力作用进入加热管道，得到初步除水后的原料。3.根据权利要求2所述硅基高分子材料挤出工艺，其特征在于，所述加热管道A(2)的温度为100
‑
180℃。4.根据权利要求2所述硅基高分子材料挤出工艺，其特征在于，所述加热管道A(2)中原料的移动速度为5
‑
8m/min。5.根据权利要求1所述硅基高分子材料挤出工艺，其特征在于，步骤(2)所述原料深度除水的具体步骤为：初步除水后的原料由于重力作用进入搅...

【专利技术属性】
技术研发人员：王泽阳，王伟迟，徐晓欣，
申请(专利权)人：江苏永顺新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：