布线形成方法、布线形成装置以及布线板制造方法及图纸

在执行了用于在衬底上形成第一图形的第一图形形成步骤和用于在衬底上形成第二图形的第二图形形成步骤中的一个形成步骤之后，执行另一个形成步骤，由此在衬底上形成高可靠性的布线图形。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种布线形成方法、布线形成装置和布线板。
技术介绍
通常，通过减去法在印刷线路板上形成布线。通过制孔步骤、无电镀步骤、通过干膜等的图形化步骤、电解电镀步骤、刻蚀步骤、焊料剥离步骤等的减去法形成布线。步骤的数量很大，每个步骤需要很长时间，制造成本中的处理成本的比例过高。尤其是，当形成多层布线板时，降低处理成本成为大问题。也存在电镀步骤或刻蚀步骤中产生的废液处理的问题。为了解决这些问题，在日本专利申请公开No.平11-163499中已经公开了印刷线路板的制造方法，其中通过喷墨系统在衬底的表面上同时形成导电图形和绝缘图形。图20是传统示例中的布线板的剖面图。由于在衬底301上同时形成导电图形A和绝缘图形B，所以很难使导电图形A与绝缘图形B分开。由于导电图形A在衬底上扩展，如图20所示，所以导电图形彼此接触，布线短路，因此很难形成具有高可靠性的布线。
技术实现思路
本专利技术的主要目标是解决传统技术的问题并提供能够形成具有高可靠性的布线图形的布线形成方法、布线形成装置和布线板。附图说明图1是本专利技术中布线板的剖面图；图2是按照本专利技术实施例的利用喷墨系统的布线形成装置的主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线形成方法，按照在衬底上液体彼此接触的方式提供用于形成第一图形的第一液体以及与第一液体不同的用于形成第二图形的第二液体，由此在衬底上由第一和第二图形形成布线图形，该方法包括：　　　　第一图形形成步骤，将第一液体提供到衬底，由此在衬底上形成第一图形；　　　　第二图形形成步骤，将第二液体提供到衬底，由此在衬底上形成第二图形；　　　　其中在执行第一图形形成步骤和第二图形形成步骤中的一个步骤之后，执行另一个形成步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：新饲道典，铃木敏，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]