记忆卡元件构装方法技术

本发明专利技术公开了一种记忆卡组件构装方法，令一个基板制作有线路、输出入接点及复数的芯片（ｃｈｉｐ）焊垫，又提供了至少一个芯片及一个以上的芯片式被动组件，并在前述基板上完成装晶（ｄｉｅ　　ｂｏｎｄ），再接着以打线（ｗｉｒｅ　　ｂｏｎｄｉｎｇ）进行接合，使芯片与被动组件分别与基板上的焊垫及线路接合，接着在芯片及被动组件外形成封胶层，随即完成封装；由于本发明专利技术采用芯片式被动组件，其与裸芯片具有相同的接合特性，故利用前述封装方式可在一次制程中完成芯片与被动组件的安装，无须因基板上安装少数被动组件的需要而进行另一个组件安装制程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及了一种记忆卡组件构装方法，尤指一种可将芯片与被动组件在一次制程完成封装的记忆卡组件构装方法。
技术介绍
由于许多消费性电子产品高度数字化的结果，使记忆卡成为重要的资料储存媒体，与一般电子产品相同，小型化亦为消费性电子产品开发上必须坚持的不变方向。此需求连带的促使记忆卡必须配合此种需求，而记忆卡欲符合此种需求，除了记忆卡本身在开发时即必须考虑此趋势之外，更需要其它技术的配合，例如“构装”就是重要的一环。基本上，电子构装产业原来必须支持电子产品开发的需求，以便使速度不断提升的集成电路能够有效而充分地发挥其功能，并使不断推出的电子产品能符合轻薄短小的发展趋势。由于笔记型计算机、个人数字助理(PDA)、个人无线通信系统及记忆卡等薄型电子产品的普及，使得所采用的半导体组件，不得不采用薄型封装，因此引脚插入型封装逐渐被高度在1.27mm以下的塑料封装所取代，一般而言，针对裸芯片(Chip)进行封装以构成电子组件的制程称为第一层次的构装，藉由打线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape AutomaticBonding；简称TAB)等技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆卡组件构装方法，包括下列步骤：提供一个基板，并使该基板上制作有线路、输出入接点及复数的芯片焊垫；提供至少一个芯片及一个以上的芯片式被动组件，其中芯片式被动组件具有与芯片相同的电连接接口，并在前述基板上执行装晶步骤；执行芯片接合，使芯片、芯片式被动组件分别与基板上的焊垫及线路接合；在芯片及被动组件外形成封胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄品洋，刘明辉，黄文能，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，八达创新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]