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本发明公开了一种记忆卡组件构装方法，令一个基板制作有线路、输出入接点及复数的芯片（ｃｈｉｐ）焊垫，又提供了至少一个芯片及一个以上的芯片式被动组件，并在前述基板上完成装晶（ｄｉｅ ｂｏｎｄ），再接着以打线（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）进行接...该专利属于威刚科技股份有限公司;八达创新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威刚科技股份有限公司;八达创新科技股份有限公司授权不得商用。