无线充电线圈制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了无线充电线圈制备工艺，对金属基板进行分步加工，初步加工时采用激光切割仅对金属基板的部分区域进行切割，具有螺旋状盲槽的区域会对切割出螺旋状长孔的区域形成固持作用，即不会使未成型的线圈发生严重的垂落现象。在对金属基板上表面进行覆固持膜处理后翻面，对金属基板下表面进行化学刻蚀，使得螺旋状盲槽打通金属基板，从而获得连续性的螺旋状线圈，实现无线充电线圈的制造。螺旋状盲槽能够减小化学刻蚀的深度，从而减小了对材料的横向腐蚀，利于保证线圈横截面的规整性。利于保证线圈横截面的规整性。利于保证线圈横截面的规整性。

【技术实现步骤摘要】
无线充电线圈制备工艺


[0001]本专利技术涉及无线充电线圈制造
，尤其涉及无线充电线圈制备工艺。

技术介绍

[0002]无线充电技术作为一种近年来新兴的无线电能传输技术，在消费电子领域，无线充电技术的出现让电子设备的充电问题摆脱了数据线的“束缚”，为人们的生活提供了更多的便利。目前，手机的无线充电主要由手机内接收端中的线圈与充电基台中发射端的线圈通过电磁感应原理实现，而线圈作为无线充电模组的重要组成部分之一，传统制造工艺是通过漆包线的卷绕得到成品线圈，但是使用单一铜线进行卷绕得到的线圈存在尺寸较大、线路间距不固定、发射效率较低等缺陷，为实现更高效的无线充电途径，需要探索更多的线圈制造工艺。因此，使用蚀刻或激光镭射对铜箔整体进行加工处理得到线圈的工艺成为了新的研究热点。激光镭射法是通过预先设计好的图案对铜箔进行激光切割，得到完整的螺旋形线路，激光切割具有可设计性好、效率高等优势，但是使用激光切割工艺切割线圈的过程中，激光切出线圈线路的一瞬间，线圈会由于自身重力出现垂落的现象，导致线圈变形，这会直接影响到线圈品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种生产良率高的无线充电线圈制备工艺。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：无线充电线圈制备工艺，包括如下步骤：
[0005]获取金属基板，所述金属基板包括线圈部；
[0006]在所述线圈部上表面进行激光切割形成多个螺旋状盲槽；
[0007]在所述线圈部上表面进行激光切割形成多个螺旋状长孔，多个所述螺旋状长孔和螺旋状盲槽交错相连；
[0008]在所述金属基板的上表面覆盖固持膜；
[0009]将所述金属基板翻面，在所述金属基板的下表面进行激光切割以分离出所述线圈部；
[0010]在所述线圈部下表面曝光显影形成线圈图案掩膜，所述线圈图案掩膜对应所述螺旋状盲槽设置；
[0011]对所述线圈部进行化学刻蚀以使所述螺旋状盲槽连通所述线圈部的下表面；
[0012]去除所述线圈部上的线圈图案掩膜，得到充电线圈。
[0013]本专利技术的有益效果在于：本无线充电线圈制备工艺对金属基板进行分步加工，初步加工时采用激光切割仅对金属基板的部分区域进行切割，具有螺旋状盲槽的区域会对切割出螺旋状长孔的区域形成固持作用，不会使未成型的线圈发生严重的垂落现象。对金属基板上表面进行覆固持膜处理后翻面，对金属基板下表面进行化学刻蚀，使得螺旋状盲槽打通金属基板，从而获得连续性的螺旋状线圈，实现无线充电线圈的制造，其中螺旋状盲槽
还能够减小化学刻蚀的深度，从而减小了对材料的横向腐蚀，利于保证线圈横截面的规整性。同时，充电线圈与粘贴在线圈下方的固持膜组成的整体结构，可以保证制造完成的充电线圈在后续加工、运输过程中依旧保持稳定的固持结构。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺的流程示意图；
[0015]图2为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤1中金属基板的结构示意图；
[0016]图3为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤2中金属基板的结构示意图；
[0017]图4为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤3中金属基板的结构示意图；
[0018]图5为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤4中金属基板的剖视图；
[0019]图6为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤5中线圈部的结构示意图；
[0020]图7为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤6中线圈部的剖视图；
[0021]图8为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤7中线圈部的剖视图；
[0022]图9为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤8中充电线圈的结构示意图；
[0023]图10为本专利技术实施例一的无线充电线圈制备工艺步骤8中充电线圈和绝缘胶的结构示意图。
[0024]标号说明：
[0025]1、金属基板；11、线圈部；
[0026]2、盲槽；
[0027]3、长孔；
[0028]4、固持膜；
[0029]5、线圈图案掩膜；
[0030]6、充电线圈；
[0031]7、绝缘胶。
具体实施方式
[0032]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0033]请参照图1至图10，无线充电线圈制备工艺，包括如下步骤：
[0034]获取金属基板1，所述金属基板1包括线圈部11；
[0035]在所述线圈部11上表面进行激光切割形成多个螺旋状盲槽2；
[0036]在所述线圈部11上表面进行激光切割形成多个螺旋状长孔3，多个所述螺旋状长孔3和螺旋状盲槽2交错相连；
[0037]在所述金属基板1的上表面覆盖固持膜4；
[0038]将所述金属基板1翻面，在所述金属基板1的下表面进行激光切割以分离出所述线圈部11；
[0039]在所述线圈部11下表面曝光显影形成线圈图案掩膜5，所述线圈图案掩膜5对应所述螺旋状盲槽2设置；
[0040]对所述线圈部11进行化学刻蚀以使所述螺旋状盲槽2连通所述线圈部11的下表
面；
[0041]去除所述线圈部11上的线圈图案掩膜5，得到充电线圈6。
[0042]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：对金属基板1进行分步加工，初步加工时采用激光切割仅对金属基板1的部分区域进行切割，具有螺旋状盲槽2的区域会对切割出螺旋状长孔3的区域形成固持作用，不会使未成型的线圈发生严重的垂落现象。对金属基板1上表面进行覆固持膜4处理后翻面，对金属基板1下表面进行化学刻蚀，使得螺旋状盲槽2打通金属基板1，从而获得连续性的螺旋状线圈，实现无线充电线圈6的制造。螺旋状盲槽2还能够减小化学刻蚀的深度，从而减小了对材料的横向腐蚀，利于保证线圈横截面的规整性。充电线圈6与粘贴在线圈下方的固持膜4组成的整体结构，可以保证制造完成的充电线圈6在后续加工、运输过程中依旧保持稳定的固持结构。
[0043]进一步的，“去除所述线圈部11上的线圈图案掩膜5，得到充电线圈6”之后还包括步骤：在所述充电线圈6的间隙中填充绝缘胶7。
[0044]由上述描述可知，填充绝缘胶7能够固定充电线圈6的形状，防止线圈发生短路现象。
[0045]进一步的，所述螺旋状盲槽2的深度为所述金属基板1厚度的30％
‑
70％。
[0046]进一步的，所述金属基板1的厚度为10
‑
100μm。
[0047]由上述描述可知，本制备工艺采用分步加工，能够切割厚度较大的金属基板1。
[0048]进一步的，所述线圈部11呈圆形、椭圆形或多边形。
[0049]由上述描述可知，本制备工艺能够根据需要制造不同形状的充电线圈6。
[0050]进一步的，所述金属基板1由铜、银本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无线充电线圈制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：获取金属基板，所述金属基板包括线圈部；在所述线圈部上表面进行激光切割形成多个螺旋状盲槽；在所述线圈部上表面进行激光切割形成多个螺旋状长孔，多个所述螺旋状长孔和螺旋状盲槽交错相连；在所述金属基板的上表面覆盖固持膜；将所述金属基板翻面，在所述金属基板的下表面进行激光切割以分离出所述线圈部；在所述线圈部下表面曝光显影形成线圈图案掩膜，所述线圈图案掩膜对应所述螺旋状盲槽设置；对所述线圈部进行化学刻蚀以使所述螺旋状盲槽连通所述线圈部的下表面；去除所述线圈部上的线圈图案掩膜，得到充电线圈。2.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：“去除所述线圈部上的线圈图案掩膜，得到充电线圈”之后还包括步骤：在所述充电线圈的间隙中填充绝缘胶。3.根据权利要求1所述的无线充电线圈制备工艺，其特征在于：所述螺旋状盲槽的深度为所述金属基板厚度的30％

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊杰，范婷婷，周永航，李帅帅，董泽琳，张世明，白露，王晶，邹想，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：