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导电层形成用水性分散液、导电层、电子器件、电路板及其制造方法,以及多层布线板及其制造方法技术

技术编号:3724937 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的水性分散液,在水性介质中分散有导电微粒和有机粒子,能够用电沉积形成例如容积电阻系数为10↑[-4]Ω.cm以下的导电层。本发明专利技术的电路基板具有绝缘层和,包含将其贯通的贯通导电部分的导电层,优选用以下本发明专利技术方法制造:用导电箔将绝缘层上形成的通孔一开口端封住后,以本发明专利技术的水性分散液作电沉积液,以导电箔为一个电极进行电沉积。本发明专利技术的多层布线板具有:在绝缘性基板两面形成了互相电连接的基板布线层的芯布线基板,至少在其一面层叠的绝缘层,其上的布线层,以及将该布线层电连接到上述基板布线层并贯通该绝缘层的层间短路部分。这种层间短路部分由以本发明专利技术的分散液作电沉积液电沉积形成的导体构成。上述导电层或导体由于是电沉积而成的,所以生产率高且连接可靠性好。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电层形成用水性分散液、用此分散液形成的导电层、具有此导电层的电子器件、带有用上述导电层形成用水性分散液形成的导电层的电路板及其制造方法,以及多层布线板以及制造此多层布线板的方法。
技术介绍
在基板上形成电极和布线图形等导电层的方法,过去常用电镀金属的方法。除了采用这种导电层的形成方法外,还有将导电粉末分散在液态热固性树脂材料中制成导电糊,借助于涂布和印刷等方法使导电糊附着在基板上,然后将树脂热固化。在特开平9-134891号公报上公开的方法,是将金属超微粒子均一分散在有机分散剂中制成金属超微粒子分散液,在半导体基板上涂布此分散液后,加热除去有机溶剂,同时使金属超微粒子熔融成薄膜。近年来对电子仪器提出高性能化和小型化要求,于是开始使用集成度高、电极数目多的电子器件,并要求以高密度安装这种电子器件。为此,开始用在基板一面或两面交互层叠绝缘层和布线层的多层印刷电路板,代替仅在一面形成布线层的单面印刷电路板以及在两面形成布线层的双面印刷电路板,作为电子仪器布线板和搭载电子器件的布线板。已有多层印刷电路板的制造方法,主要采用在绝缘层两面形成互相导电布线层的多数芯基板,以及将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电层形成用水性分散液,其特征在于预先将数均粒径1微米以下的导电微粒和,由聚合性化合物和聚合物中至少一种物质组成的有机粒子分散在水性介质中,用电沉积法可以使之形成导电层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤信幸小山宪一
申请(专利权)人:JSR株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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