水性复合颗粒分散体制造技术

技术编号:13544046 阅读:103 留言:0更新日期:2016-08-18 09:01
本发明专利技术公开了一种水性复合颗粒分散体,其包含含水的水性介质和分散在该水性介质中的复合颗粒。复合颗粒具有颗粒(A)和覆盖颗粒(A)的表面的至少一部分的聚合物层(B)。颗粒(A)为无机物颗粒或者氧化硅包覆颗粒中的至少任意一种颗粒,该氧化硅包覆颗粒具有核颗粒和覆盖该核颗粒的表面的至少一部分的氧化硅层。在60℃的该水性复合颗粒分散体中,在7~11的范围的任一pH下,复合颗粒的ζ电位为‑70mV~‑160mV。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201580003490

【技术保护点】
一种水性复合颗粒分散体,其是包含含水的水性介质和分散在该水性介质中的复合颗粒的水性复合颗粒分散体,其中,所述复合颗粒具有颗粒(A)和聚合物层(B),该聚合物层(B)覆盖所述颗粒(A)的表面的至少一部分,所述颗粒(A)为无机物颗粒或者氧化硅包覆颗粒中的至少任意一种颗粒,该氧化硅包覆颗粒具有核颗粒和覆盖该核颗粒的表面的至少一部分的氧化硅层,在60℃的该水性复合颗粒分散体中,在7~11的范围的任一pH下,所述复合颗粒的ζ电位为‑70mV~‑160mV。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.10 JP 2014-0035941.一种水性复合颗粒分散体,其是包含含水的水性介质和分散在该水性介质中的复合颗粒的水性复合颗粒分散体,其中,所述复合颗粒具有颗粒(A)和聚合物层(B),该聚合物层(B)覆盖所述颗粒(A)的表面的至少一部分,所述颗粒(A)为无机物颗粒或者氧化硅包覆颗粒中的至少任意一种颗粒,该氧化硅包覆颗粒具有核颗粒和覆盖该核颗粒的表面的至少一部分的氧化硅层,在60℃的该水性复合颗粒分散体中,在7~11的范围的任一pH下,所述复合颗粒的ζ电位为-70mV~-160mV。2.如权利要求1所述的水性复合颗粒分散体,其中,所述聚合物层(B)包含具有来自离子性烯键式不饱和单体的离子性单体单元的聚合物,相对于所述聚合物的质量,所述离子性单体单元的含量为0.01质量%~2.5质量%。3.如权利要求2所述的水性复合颗粒分散体,其中,所述聚合物层(B)中的所述聚合物进一步具有来自非离子性烯键式不饱和单体的非离子性单体单元。4.如权利要求1~3中任一项所述的水性复合颗粒分散体,其中,在透析后的25℃的该水性复合颗粒分散体中,在7~11的范围的任一pH下,所述复合颗粒的ζ电位为-60mV~-150mV。5.如权利要求1~4中任一项所述的水性复合颗粒分散体,其中,所述聚合物层(B)/所述颗粒(A)的质量比为0.01~10。6.如权利要求1~5中任一项所述的水性复合颗粒分散体,其中,将具有7~11的pH的该水性复合颗粒分散体利用KCl水溶液稀释而得到测定用的分散体,在60℃的该水性复合颗粒分散体中的所述复合颗粒的ζ电位是对于该测定用的分散体进行测定得到的值;该水性复合颗粒分散体的pH小于7时,通过添加NaOH水溶液将pH调整为7~11的范围后,将该水性复合颗粒分散体利用KCl水溶液稀释,制备成测定用的所述分散体。7.如权利要求4所述的水性复合颗粒分散体,其中,对于利用1mM的NaOH水
\t溶液稀释的该水性复合颗粒分散体进行透析,对于具有7~11的pH的透析后的该水性复合颗粒分散体,利用KCl水溶液稀释,得到测定用的分散体,在透析后的25℃的该复合颗粒分散体中的所述复合颗粒的ζ电位是对于该测定用的分散体进行测定得到的值;在透析后的该水性复合颗粒分散体的pH小于7时,通过添加NaOH水溶液将pH调整为7~11的范围后,将该水性复合颗粒分散体利用KCl水溶液稀释,制备成测定用的所述分散体。8.如权利要求1~7中任一项所述的水性复合颗粒分散体,其进一步包含2种以上的表面活性剂,该2种以上的表面活性剂包含表面活性剂(a)和表面活性剂(b)。9.如权利要求8所述的水性复合颗粒分散体,其中,所述表面活性剂(a)包含具有2个以上疏水基和1个以上亲水基的多链亲水基型化合物。10.如权利要求8或9所述的水性复合颗粒分散体,其中,所述表面活性剂(b)包含选自由烷基磺酸盐、烯基...

【专利技术属性】
技术研发人员:山内丰昭佐佐木惠
申请(专利权)人:旭化成株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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