封装基板以及包括该封装基板的半导体封装制造技术

本公开提供了封装基板以及包括该封装基板的半导体封装。该封装基板包括：电介质层；在电介质层上的导电焊盘和布线图案；在电介质层上的保护层，该保护层覆盖布线图案；以及在电介质层和保护层的相对表面之间的底切区域，该底切区域暴露布线图案的侧壁，并且底切区域的宽度小于布线图案的宽度。宽度小于布线图案的宽度。宽度小于布线图案的宽度。

【技术实现步骤摘要】
封装基板以及包括该封装基板的半导体封装


[0001]实施方式涉及封装基板以及包括该封装基板的半导体封装。

技术介绍

[0002]在最近的电子产品市场中，对便携式设备的需求持续增长，因此，已经要求减小安装在便携式设备上的电子部件的尺寸和重量。随着对电子产品的优异性能、高速度和紧凑性的要求，其上安装有半导体封装的封装基板需要精细的电路、优异的电性能、优异的可靠性、高速度传输结构和良好的性能。

技术实现思路

[0003]根据一些实施方式，一种封装基板可以包括：电介质层；在电介质层上的导电焊盘和布线图案；在电介质层上的保护层，该保护层覆盖布线图案；以及在电介质层的顶表面和保护层的底表面之间的底切区域，该底切区域暴露布线图案的侧壁。底切区域的宽度可以小于布线图案的宽度。
[0004]根据一些实施方式，一种封装基板可以包括：电介质层；在电介质层的底表面上的下导电焊盘和下布线图案；在电介质层的顶表面上的上导电焊盘和上布线图案；在电介质层的底表面上的下保护层，该下保护层覆盖下布线图案并具有暴露电介质层的底表面的一部分的第一开口；在电介质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，包括：电介质层；在所述电介质层上的导电焊盘和布线图案；在所述电介质层上的保护层，所述保护层覆盖所述布线图案；以及在所述电介质层和所述保护层的相对表面之间的底切区域，所述底切区域暴露所述布线图案的侧壁，并且所述底切区域的宽度小于所述布线图案的宽度。2.根据权利要求1所述的封装基板，其中：所述保护层具有暴露所述电介质层的一部分的第一开口，以及所述底切区域连接到所述第一开口。3.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述底切区域的所述宽度随着距所述布线图案的距离增大而减小。4.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述保护层的面对所述底切区域的部分具有圆化的侧壁。5.根据权利要求1所述的封装基板，其中：所述布线图案具有与所述导电焊盘相同的厚度，以及所述布线图案包括与所述导电焊盘相同的材料。6.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述底切区域的所述宽度是所述布线图案的所述宽度的0.2倍至0.7倍。7.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述布线图案的所述宽度在15μm至25μm的范围内。8.根据权利要求1所述的封装基板，还包括在所述导电焊盘上的镀覆图案，所述保护层具有暴露所述导电焊盘上的所述镀覆图案的第二开口。9.根据权利要求8所述的封装基板，其中所述镀覆图案包括与所述导电焊盘的金属材料不同的金属材料。10.一种封装基板，包括：电介质层；在所述电介质层的底表面上的下导电焊盘和下布线图案；在所述电介质层的顶表面上的上导电焊盘和上布线图案；在所述电介质层的所述底表面上的下保护层，所述下保护层覆盖所述下布线图案并具有暴露所述电介质层的所述底表面的一部分的第一开口；在所述电介质层的所述顶表面上的上保护层，所述上保护层覆盖所述上布线图案并具有暴露所述电介质层的所述顶表面的一部分的第二开口；在所述电介质层和所述下保护层之间的下底切区域，所述下底切区域从所述第一开口延伸以暴露所述下布线图案的侧壁，所述下底切区域的宽度小于所述下布线图案的宽度；以及在所述电介质层和所述上保护层之间的上底切区域，所述上底切区域从所述第二开口延伸以暴露所述上布线图案的侧壁。11.根据权利要求10所述的封装基板，其中所述上底切区域的宽度小于所述上布线图案的宽度。
12.根据权利要求10所述的封装基板，其中所述下底切区域的所述宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：金承玟，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：