双面整流器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种双面整流器，包括：上下覆铜基板，上覆铜基板中第一基板的一端设置有第一和第二引脚，另一端设置有第三和第四引脚，下覆铜基板中第二基板的一端设置有第五和第六引脚，另一端设置有第七和第八引脚，第一和第二基板的一端设置在同一侧，第一和第二基板的另一端设置在同一侧，第一引脚、第二引脚、第五引脚和第六引脚与交流电压端口相连，第三引脚和第七引脚与直流电压端口的负极相连，第四引脚和第八引脚与直流电压端口的正极相连；第一至第四二极管芯片，第一至第四二极管芯片的一端分别与第一基板相连，第一至第四二极管芯片的另一端分别与第二基板相连。将上下表面翻转使用，即可实现输出正负极调换的目的，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
双面整流器


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体涉及一种双面整流器。

技术介绍

[0002]相关技术中，桥式整流器普遍采用相同引脚定义的封装方式，如果需要正负脚相反的器件，需要重新开发新的封装，因此，成本高。

技术实现思路

[0003]本技术为解决上述技术问题，提供了一种双面整流器，将上下表面翻转使用，即可实现输出正负极调换的目的，简单方便，并且能够大大降低成本。
[0004]本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种双面整流器，包括：上覆铜基板和下覆铜基板，其中，所述上覆铜基板包括第一基板和第一覆铜，所述下覆铜基板包括第二基板和第二覆铜，其中，所述第一基板的一端设置有第一引脚和第二引脚，所述第一基板的另一端设置有第三引脚和第四引脚，所述第二基板的一端设置有第五引脚和第六引脚，所述第二基板的另一端设置有第七引脚和第八引脚，所述第一基板的一端和所述第二基板的一端设置在同一侧，所述第一基板的另一端和所述第二基板的另一端设置在同一侧，所述第一引脚和所述第五引脚、所述第二引脚和所述第六引脚、所述第三引脚和所述第七本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面整流器，其特征在于，包括：上覆铜基板和下覆铜基板，其中，所述上覆铜基板包括第一基板和第一覆铜，所述下覆铜基板包括第二基板和第二覆铜，其中，所述第一基板的一端设置有第一引脚和第二引脚，所述第一基板的另一端设置有第三引脚和第四引脚，所述第二基板的一端设置有第五引脚和第六引脚，所述第二基板的另一端设置有第七引脚和第八引脚，所述第一基板的一端和所述第二基板的一端设置在同一侧，所述第一基板的另一端和所述第二基板的另一端设置在同一侧，所述第一引脚和所述第五引脚、所述第二引脚和所述第六引脚、所述第三引脚和所述第七引脚以及所述第四引脚和所述第八引脚分别通过沉铜相连，其中，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第五引脚和所述第六引脚与交流电压端口相连，所述第三引脚和所述第七引脚与直流电压端口的负极相连，所述第四引脚和所述第八引脚与所述直流电压端口的正极相连；第一至第四二极管芯片，所述第一至第四二极管芯片的一端通过所述第一覆铜及沉铜分别与各自对应的引脚相连，所述第一至第四二极管芯片的另一端通过所述第二覆铜及沉铜分别与各自对应的引脚相连。2.根据权利要求1所述的双面整流器，其特征在于，所述第一二极管芯片和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄建军，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：