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本公开提供了封装基板以及包括该封装基板的半导体封装。该封装基板包括：电介质层；在电介质层上的导电焊盘和布线图案；在电介质层上的保护层，该保护层覆盖布线图案；以及在电介质层和保护层的相对表面之间的底切区域，该底切区域暴露布线图案的侧壁，并且底...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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