双面散热功率模块和电力设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面散热功率模块和电力设备，所述双面散热功率模块包括：第一基板，所述第一基板的下表面形成有第一导电层；第二基板，所述第二基板与所述第一基板呈相对设置，所述第二基板的上表面形成有第二导电层；功率芯片，所述功率芯片位于所述第一导电层与所述第二导电层之间；连接单层，用于将所述功率芯片的一面焊点与所述第一导电层连接，以及将功率芯片的另一面焊点与所述第二导电层连接；第一电气端子，所述第一电气端子与所述第一导电层连接；第二电气端子，第二电气端子与所述第二导电层连接。采用该双面散热功率模块可以缩短板间间距，减小模块整体厚度，降低双面散热功率模块工作时产生的电压尖峰，提高模块的整体可靠性。提高模块的整体可靠性。提高模块的整体可靠性。

【技术实现步骤摘要】
双面散热功率模块和电力设备


[0001]本技术涉及功率模块
，尤其是涉及一种双面散热功率模块和电力设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，对于双面散热功率模块，其包括相对设置的第一绝缘基板、第二绝缘基板及设置在两绝缘基板之间若干芯片及导电连接块，因采用邦线引出接线端子，所以需预留邦线空间，从而使得上述双面散热功率模块的厚度增加。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种双面散热功率模块，采用该双面散热功率模块可以缩短板间间距，减小模块整体厚度，降低双面散热功率模块工作时产生的电压尖峰，提高模块的整体可靠性。
[0004]本技术的目的之二在于提出一种电力设备。
[0005]为了解决上述问题，本技术第一方面实施例提出了一种双面散热功率模块，包括：第一基板，所述第一基板的下表面形成有第一导电层；第二基板，所述第二基板与所述第一基板呈相对设置，所述第二基板的上表面形成有第二导电层；功率芯片，所述功率芯片位于所述第一导电层与所述第二导电层之间；连接单层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面散热功率模块，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板的下表面形成有第一导电层；第二基板，所述第二基板与所述第一基板呈相对设置，所述第二基板的上表面形成有第二导电层；功率芯片，所述功率芯片位于所述第一导电层与所述第二导电层之间；连接单层，用于将所述功率芯片的一面焊点与所述第一导电层连接，以及将所述功率芯片的另一面焊点与所述第二导电层连接；第一电气端子，所述第一电气端子与所述第一导电层连接；第二电气端子，所述第二电气端子与所述第二导电层连接。2.根据权利要求1所述的双面散热功率模块，其特征在于，还包括：基座，所述基座位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述基座在垂直于所述第一导电层的方向上设有通孔，所述基座在平行于所述第一导电层的方向上设有多个开孔；其中，所述功率芯片对应嵌设于所述通孔内，所述第一电气端子的第一端与所述第一导电层连接，所述第二电气端子的第一端与所述第二导电层连接，所述第一电气端子和所述第二电气端子的第二端分别穿过对应的开孔延伸出所述基座。3.根据权利要求2所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述基座包括主体部和位于所述主体部外周的边缘部；其中，所述主体部上设有所述通孔，所述边缘部上设有多个所述开孔，所述主体部与所述边缘部之间形成有两个容纳腔，两个所述容纳腔分别位于所述主体部的两侧，所述第一基板与所述第二基板分别对应设于所述容纳腔内。4.根据权利要求3所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述边缘部环绕所述主体部，且包括首尾依次连接的第一边缘部、第二边缘部、第三边缘部和第四边缘部，多个所述开孔设于所述第二边缘部。5.根据权利要求2所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述连接单层包括第一连接单层和第二连接单层；所述第一导电层上形成有第一电气连接线路，所述第一电气连接线路通过所述第一连接单层与所述功率芯片的一面焊点连接；所述第二导电层上形成有第二电气连接线路，所述第二电气连接线路通过所述第二连接单层与所述功率芯片的另一面焊点连接；所述第一电气端子与所述第一电气连接线路连接，所述第二电气端子与所述第二电气连接线路连接。6.根据权利要求5所述的双面散热功率模块，其特征在于，所述功率芯片包括第一功率芯片，所述第一功率芯片包括阳极焊点和阴极焊点；所述第一电气连接线路包括源极连接线路，所述源极连接线路通过所述第一连接单层与所述阳极焊点连接；所述第二电气连接线路包括漏极连接线路，所述漏极连接线路通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩俭，韩瑶川，
申请(专利权)人：比亚迪半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：