【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模块,且特别涉及一种散热鳍片上具有折弯部的散热模块。
技术介绍
近年来,随着电子科技的突飞猛进,计算机设备等内部使用的电子元件等运算速度不断地提高。各个电子元件的电耗功率不断提高而伴随产生热能。因此,为了预防电子元件因过热升温而导致运行迟滞,甚至于暂时性或永久性的损伤和失效,就必须提供足够的散热效果使其能于适当的温度下正常运行。一般常见的散热方式是在发热的电子元件处加装散热模块,以热传导及热对流的途径将其本身产生或周遭累积的热带离,而达成电子元件的散热。以下参照附图说明。图1为传统的散热模块的示意图。请参照图1,此散热方法是设置散热模块100于电子元件130上。此电子元件130例如为中央处理器(CPU)或其它容易产生高热的电子元件,而散热模块100则由散热器(heat sink)110与风扇120所构成。其中,散热器110具有散热底板112与多个平板状的散热鳍片114,而这些散热鳍片114设置于散热底板112的表面。散热底板112的底面与电子元件130的表面贴合,风扇120则设置于散热器110上且其出风面朝下。电子元件130所产生的热能可 ...
【技术保护点】
一种散热模块,其特征是包括:固定部;以及多个散热鳍片,固定于该固定部上,每一上述这些散热鳍片具有至少一个折弯部,该折弯部连接第一部分和第二部分,且该第一部分和该第二部分不位于该散热鳍片的边缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄志群,
申请(专利权)人:华信精密股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[]
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