柔性线路板的压合方法及专用于该方法的填充层技术

本发明专利技术柔性印刷线路板的压合方法如下：在覆铜板上、下两侧均顺序放置分离膜和支撑板，在覆铜板铜面的一侧于分离膜和支撑板之间并向支撑板方向顺序放置填充层和缓冲层，以形成一叠层单元，并对该叠层单元热压，使覆盖膜胶粘在覆铜板上，其中，填充层采用具有良好敷形性、流动度低且冷却过程中收缩变化小的材料。该填充层的材料具有高填充性，使溢胶量减少，并能使各次压合的溢胶量均匀，同时由于该填充层为一次性耗材，不容易被污染，从而可以有效避免覆铜板的表面产生压痕。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性线路板制造领域。
技术介绍
由于柔性印制线路板向高密度的趋势发展，对线路板表面的压痕及覆盖膜的溢胶量的控制也愈趋于严格，而且随着市场的变化，柔性线路板的需求量也逐步提高，故在其加工工厂对产能的要求也随之提升。压合工艺是柔性线路板生产中的一个重要工艺，其是一种借助胶黏剂(如B-Stage半固化树脂)在高温高压的条件下把各层散件用分子键粘合成整体的过程(如粘合覆铜板与覆盖膜)。该整个压合过程的温度压力曲线如图1，其中A曲线为温度随时间变化的曲线，B曲线为压力随时间变化的曲线，T0时刻与T1时刻之间为升温升压过程，半固化的树脂吸收热量降低黏度后，回到流体状态；随着温度压力的升高，转变为流体的树脂在强压下往压力较低处流动，对内层板面无铜区进行充分的填充；T1时刻与T2时刻之间为高温高压过程，液态的胶黏剂在吸收大量的热量后，出现聚合反应且其黏度也随之逐渐增强，慢慢固化成为坚硬的高分子状态，至胶黏剂的固化交联反应完全，从而以化学键的形式实现胶黏剂与散件的结合；T2时刻与T3时刻之间为降温高压过程，完成粘接后的产品，还需在高压的状况下进行降温，以避免因瞬间降温导致产品变形。压合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷线路板的压合方法，其特征在于：在覆铜板上、下两侧均顺序放置分离膜和支撑板，在覆铜板铜面的一侧于分离膜和支撑板之间并向支撑板方向顺序放置填充层和缓冲层，以形成一叠层单元，并对该叠层单元热压，使覆盖膜胶粘在覆铜板上，其中，填充层采用具有良好敷形性、流动度低且冷却过程中收缩变化小的材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梅得军，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]