电解铜箔的环保型表面处理工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种电解铜箔的环保型表面处理工艺，属于电解铜箔表面处理工艺技术领域。本发明专利技术处理工艺，是在电解铜箔的表面进行分形电沉积铜，电镀纳米级厚度的褐色镍，再电镀一层纳米级的锌，再经过铬酸盐钝化处理并涂敷一层黏合剂。本发明专利技术不含有传统的电解表面处理技术带来的砷污染，处理的电解铜箔的颜色为灰褐色，不含有对人体有严重危害的砷、铅、镉、汞等元素；镀锌铜箔毛面不存在常温条件下存放随时间增长而发生锌扩散的问题；处理的电解铜箔具有优异的耐盐酸腐蚀性能，保证了较低的耐酸劣化率且无侧腐蚀，又能被电子线路蚀刻工艺蚀刻干净。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电解铜箔的环保型表面处理工艺，属于电解铜箔表面处理工艺

技术介绍
电解铜箔是覆铜板及印制电路板行业的重要材料。在电子信息产业高速发展的今天，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。近年来，中国的电子行业迅猛发展，国内部分电子线路板厂家现已实现了70um线条宽度的生产工艺，它对传统的PCB技术以及基板材料技术、电解铜箔制造技术提出了严峻挑战，特别是对电解铜箔的耐盐酸腐蚀性提出了严格要求。它要求表面处理镀层在压制成覆铜板后，用正常的电子线路蚀刻工艺恰好能蚀刻干净，耐腐蚀性不能过强，也不能过弱。镀层的耐腐蚀性过强，在蚀刻电子线路时可能出现蚀刻不完全，制成电子线路会出现短路(如图1所示)。镀层的耐腐蚀性过弱，蚀刻电子线路的宽度在0.1mm以内时会出现侧面腐蚀(如图2所示)，可能出现掉线条现象。本专利技术能很好的解决这个问题。 2006年7月1日，中国出口的电子电气产品开始按《电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(简称ROHS指令)进行检测，这对国内电子产品生产技术提出了严峻挑战。国内传统的电解铜箔含砷表面处理工艺，已不能适应当今科技发展本文档来自技高网...

【技术保护点】
电解铜箔的环保型表面处理工艺，其特征在于对电解铜箔表面处理步骤如下：　　　　（一）在高电流密度下毛面的分形电沉积铜：将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成电解铜溶液，硫酸铜溶液中加入添加剂Ａ，混合充分后进入电镀槽进行分形电镀；其中的添加剂Ａ为明胶、阿拉伯树胶中的一种；　　　　（二）镀一层褐色镍：将焦磷酸盐、镍盐、辅助络合剂Ｃ分别溶解，将辅助络合剂Ｃ加入焦磷酸盐溶液中，再加入镍盐，再将添加剂Ｂ加入混合溶液中，混合充分后进入电镀槽进行电镀；　　　　其中的辅助络合剂Ｃ为：柠檬酸、柠檬酸盐、酒石酸、酒石酸盐、酒石酸钾钠、柠檬酸铵、蔗糖、柠檬酸钠中的一种；　　　　添加剂Ｂ为一种或两种以下金属离子化合...

【技术特征摘要】
1.电解铜箔的环保型表面处理工艺，其特征在于对电解铜箔表面处理步骤如下(一)在高电流密度下毛面的分形电沉积铜将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成电解铜溶液，硫酸铜溶液中加入添加剂A，混合充分后进入电镀槽进行分形电镀；其中的添加剂A为明胶、阿拉伯树胶中的一种；(二)镀一层褐色镍将焦磷酸盐、镍盐、辅助络合剂C分别溶解，将辅助络合剂C加入焦磷酸盐溶液中，再加入镍盐，再将添加剂B加入混合溶液中，混合充分后进入电镀槽进行电镀；其中的辅助络合剂C为柠檬酸、柠檬酸盐、酒石酸、酒石酸盐、酒石酸钾钠、柠檬酸铵、蔗糖、柠檬酸钠中的一种；添加剂B为一种或两种以下金属离子化合物Cu2+、Zn2+、Al3+、Fe3+、Sn2+、Co2+；(三)镀一层锌将焦磷酸盐、硫酸锌分别溶解，再将硫酸锌溶液加入焦磷酸盐溶液中，调整工艺达到要求结果，混合充分后进入电镀槽进行电镀；(四)电镀一层铬将铬酸盐溶于软水中，调整PH、工艺结果，混合充分后进入铬酸盐钝化槽中进行电镀；(五)经过铬酸盐钝化处理后涂敷一层黏合剂，将黏合剂按工艺要求溶于水中，通过循环泵涂在铜箔表面；黏合剂为一种硅烷偶联剂，选择于氨基，硫基，环氧基的硅烷偶联剂。2.电解铜箔的环保型表面处理工艺，其特征在于对电解铜箔表面处理步骤如下(一)在高电流密度下毛面的分形电沉积铜溶液组成为H2SO450-150g/L，Cu2+6-60g/L，添加剂A 1.5-50ppm，温度为20-60℃，电流密度25-50A/dm2；(二)镀一层褐...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡旭日，杨祥魁，徐树民，刘建广，王维河，郑小伟，
申请(专利权)人：招远金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]