一种用于半导体产品的包装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体产品的包装结构，属于包装技术领域。所述包装结构包括底板、围板和盖板。所述底板上具有多个定位槽，以分别定位各半导体产品，所述围板为多个侧板依次围设形成的框架结构，所述围板的一侧与所述底板可拆卸连接，所述盖板上可活动地插装有多个用于连接所述围板的连接螺栓，各所述连接螺栓外套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与所述围板的另一侧和所述连接螺栓的螺帽相抵，所述底板、所述围板和所述盖板可形成用于容置多个所述半导体产品的包装空间。本实用新型专利技术提供的一种用于半导体产品的包装结构，不仅可以实现底板的重复使用，降低半导体产品的生产成本，还能实现对不同高度的半导体产品的包装。还能实现对不同高度的半导体产品的包装。还能实现对不同高度的半导体产品的包装。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体产品的包装结构


[0001]本技术属于包装
，更具体地，涉及一种用于半导体产品的包装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展，对其包装提出了越来越苛刻的要求，不仅需要保护好半导体产品，还需要降低生产成本。
[0003]目前，对于半导体产品的包装主要采用吸塑盒的方式，但通过吸塑盒存在如下问题：
[0004](1)吸塑盒尺寸固定，无法实现对不同高度的半导体产品的包装；
[0005](2)在加工过程中，吸塑盒无法作为载板进行自动化输送(吸塑盒仅能起到包装的作用)，导致生产成本增大。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种用于半导体产品的包装结构，其目的在于不仅可以实现底板的重复使用，降低半导体产品的生产成本，还能实现对不同高度的半导体产品的包装。
[0007]本技术提供了一种用于半导体产品的包装结构，所述包装结构包括底板、围板和盖板；
[0008]所述底板上具有多个定位槽，以分别定位各半导体产品，所述围板为多个侧板依次围设形成的框架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述包装结构包括底板(1)、围板(2)和盖板(3)；所述底板(1)上具有多个定位槽(11)，以分别定位各半导体产品(100)，所述围板(2)为多个侧板(21)依次围设形成的框架结构，所述围板(2)的一侧与所述底板(1)可拆卸连接，所述盖板(3)上可活动地插装有多个用于连接所述围板(2)的连接螺栓(31)，各所述连接螺栓(31)外套设有弹簧(32)，所述弹簧(32)的两端分别与所述围板(2)的另一侧和所述连接螺栓(31)的螺帽相抵，所述底板(1)、所述围板(2)和所述盖板(3)可形成用于容置多个所述半导体产品(100)的包装空间。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述围板(2)上可活动地插装有多个磁杆(22)，各所述磁杆(22)为T形结构，所述底板(1)上具有多个磁铁(13)，多个所述磁杆(22)和多个所述磁铁(13)一一对应，以通过磁力连接所述围板(2)和所述底板(1)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体产品的包装结构，其特征在于，所述围板(2)上具有多个螺纹孔(23)，各所述磁杆(22)和相对应的螺纹孔(23)相配...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘武，
申请(专利权)人：武汉光启源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：