层压体及其制造方法技术

利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层Ａ。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。在制造电路基板时，在对第１金属膜腐蚀时，优选使用对第１金属膜进行选择性腐蚀的腐蚀剂。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于在电·电子设备等中广泛使用的，具有在平滑平面的高分子薄膜上形成铜金属层的层压体，及其制造方法，进而关于适宜制造电路基板的。更详细地，是关于通过半导体添加法制造高密度印刷配线板，及其制造方法。本专利技术是关于使用半导体添加加工法得到的组合多层印刷配线板用的层压体、使用该层压体，使用该加工法制造的组合多层印刷配线板及其制造方法。更详细地，是关于在形成电路图形的配线板(内层电路板)的金属层上，使绝缘树脂层和形成电路图形的金属层依次形成层压的多层印刷配线板用的层间接合薄膜，使用该薄膜得到的组合多层印刷配线板，及其制造方法。
技术介绍
为了安装电子部件和半导体元件等，广泛使用在绝缘基板表面上形成电路的印刷配线板。随着近年来对电子设备小型化、高功能化的要求，对于印刷配线板也强烈希望电路的高密度化和薄型化。进而确立导线/线间的间距在25μm/25μm以下的形成细微电路的方法，是印刷配线板领域中最重要的课题。作为制造这样高密度印刷配线板的方法，研究了称作半导体添加法的方法，作为代表例，可按以下过程制造印刷配线板。粗化绝缘基板的表面，并给与钯化合物等电镀催化剂后，将该电镀催化剂作为核本文档来自技高网...

【技术保护点】
在高分子薄膜的一个面上具有１０００ｎｍ或以下厚度金属层Ａ，在另一个面上具有粘接层的层压体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西中贤，下大迫宽司，伊藤卓，村上睦明，
申请(专利权)人：钟渊化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]