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利用干式镀法在高分子薄膜的一个面上形成金属层Ａ。使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄...
该专利属于钟渊化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过钟渊化学工业株式会社授权不得商用。

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