一种贴片半导体框架全封闭电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及贴片半导体框架表面处理技术领域，特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，全封闭箱为矩形中空箱体，全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽，每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条，传动链条串联5个槽体；第一水槽的左侧设置有进料平台，第二水槽的右侧设置有出料平台，电镀电源的一个电极连接主渡槽中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽中的锡板架。本实用新型专利技术的有益效果是：各个分工序串联封闭，改由内部传送的方式对贴片半导体框架进行内部传送电镀，从而减少部分有害化学试剂外漏及消耗，使电镀工作更具有安全性，避免不必要的损失。避免不必要的损失。避免不必要的损失。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片半导体框架全封闭电镀装置


[0001]本技术涉及贴片半导体框架表面处理
，特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置。

技术介绍

[0002]在贴片半导体生产过程中，需要对贴片半导体框架进行电镀，将框架表面附着一层锡，常规工艺需使用行车对电镀各个分工序进行装卸，时常会导致部分化学试剂外漏，造成环境污染及操作员工受伤。
[0003]为此，本申请设计了一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术为了弥补现有技术中的不足，提供了一种贴片半导体框架全封闭电镀装置。
[0005]本技术是通过如下技术方案实现的：
[0006]一种半导体框架全封闭电镀装置，包括全封闭箱，其特征在于：
[0007]所述全封闭箱为矩形中空箱体，全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽，每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条，传动链条串联5个槽体；所述第一水槽的左侧设置有进料平台，所述第二水槽的右侧设置有出料平台，在全封闭箱上连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，包括全封闭箱（1），其特征在于：所述全封闭箱（1）为矩形中空箱体，全封闭箱（1）中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽（6）、酸槽（7）、主渡槽（8）、稀酸槽（9）和第二水槽（10），每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条（104），传动链条（104）串联5个槽体；所述第一水槽（6）的左侧设置有进料平台（4），所述第二水槽（10）的右侧设置有出料平台（5），在全封闭箱（1）上连接有电镀电源（2），电镀电源（2）的一个电极连接主渡槽（8）中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽（8）中的锡板架（201）。2.根据权利要求1所述的贴片半导体框架全封闭电镀装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊男，徐文汇，
申请(专利权)人：济南鲁晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：