本实用新型专利技术涉及贴片半导体框架表面处理技术领域，特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，全封闭箱为矩形中空箱体，全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽，每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条，传动链条串联5个槽体；第一水槽的左侧设置有进料平台，第二水槽的右侧设置有出料平台，电镀电源的一个电极连接主渡槽中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽中的锡板架。本实用新型专利技术的有益效果是：各个分工序串联封闭，改由内部传送的方式对贴片半导体框架进行内部传送电镀，从而减少部分有害化学试剂外漏及消耗，使电镀工作更具有安全性，避免不必要的损失。避免不必要的损失。避免不必要的损失。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片半导体框架全封闭电镀装置
[0001]本技术涉及贴片半导体框架表面处理
，特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置。
技术介绍
[0002]在贴片半导体生产过程中，需要对贴片半导体框架进行电镀，将框架表面附着一层锡，常规工艺需使用行车对电镀各个分工序进行装卸，时常会导致部分化学试剂外漏，造成环境污染及操作员工受伤。
[0003]为此，本申请设计了一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术为了弥补现有技术中的不足，提供了一种贴片半导体框架全封闭电镀装置。
[0005]本技术是通过如下技术方案实现的：
[0006]一种半导体框架全封闭电镀装置，包括全封闭箱，其特征在于：
[0007]所述全封闭箱为矩形中空箱体，全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽，每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条，传动链条串联5个槽体；所述第一水槽的左侧设置有进料平台，所述第二水槽的右侧设置有出料平台，在全封闭箱上连接有电镀电源，电镀电源的一个电极连接主渡槽中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽中的锡板架。
[0008]进一步地，为了更好的实现本技术，所述全封闭箱中的每个槽体中都设置有一个左上辅动轮、一个下辅动轮、一个右上辅动轮，传动链条在三个辅动轮的连接下呈V字型，在传动链条的弯折处设置有相应的压轮。
[0009]进一步地，为了更好的实现本技术，所述全封闭箱上设置有驱动电机传动连接第一水槽的左上辅动轮。
[0010]进一步地，为了更好的实现本技术，所述传动链条上固定连接有挂钩支架，挂钩支架上设置有挂钩，挂钩上放置半导体框架。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]本技术将贴片半导体各个分工序串联封闭，改由内部传送的方式对贴片半导体框架进行内部传送电镀，从而减少部分有害化学试剂外漏及消耗，使电镀工作更具有安全性，避免不必要的损失。
附图说明
[0013]图1为本技术的立体结构示意图；
[0014]图2为本技术的去掉侧壁的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术的挂钩支架部分的局部结构示意图；
[0016]图4为现有的贴片半导体框架的结构示意图。
[0017]图中，
[0018]1、全封闭箱，2、电镀电源，4、进料平台，5、出料平台，6、第一水槽， 7、酸槽，8、主镀槽，9、稀酸槽，10、第二水槽，101、注液阀，102、出液阀，103、驱动电机，104、传动链条，105、左上辅动轮，106、下辅动轮，107、右上辅动轮，108、压轮，115、挂钩支架，116、挂钩，201、锡板架。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0020]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中”、“上”、“下”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电性连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]图1
‑
图3为本技术的一种具体实施例，该实施例为一种半导体框架全封闭电镀装置，全封闭箱1为矩形中空箱体，全封闭箱1中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽6、酸槽7、主渡槽8、稀酸槽9和第二水槽10，每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条104，传动链条104串联5个槽体；第一水槽6的左侧设置有进料平台4，第二水槽10的右侧设置有出料平台5，在全封闭箱1上连接有电镀电源2，电镀电源2的一个电极连接主
渡槽8中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽8中的锡板架201。
[0027]全封闭箱1中的每个槽体中都设置有一个左上辅动轮105、一个下辅动轮106、一个右上辅动轮107，传动链条104在三个辅动轮的连接下呈V字型，在传动链条104的弯折处设置有相应的压轮108。全封闭箱1上设置有驱动电机103，驱动电机103传动连接第一水槽6的左上辅动轮105。传动链条104上固定连接有挂钩支架115，挂钩支架115上设置有挂钩116，挂钩116上放置半导体框架。
[0028]本实施例具体的使用方法为，开机调节驱动电机速度，调节电镀电源，将各个槽体内注入相应的材料至辅动轮下方高度，其中主电镀槽材料注入漫过锡板即可，开机运行将贴片框架挂在挂钩上，从左到右前进到出料平台即可完成电镀。贴片半导体框架由内部空间前进，通过链条传动，形成浸入、抬起的重复动作。
[0029]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，包括全封闭箱（1），其特征在于：所述全封闭箱（1）为矩形中空箱体，全封闭箱（1）中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽（6）、酸槽（7）、主渡槽（8）、稀酸槽（9）和第二水槽（10），每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链条（104），传动链条（104）串联5个槽体；所述第一水槽（6）的左侧设置有进料平台（4），所述第二水槽（10）的右侧设置有出料平台（5），在全封闭箱（1）上连接有电镀电源（2），电镀电源（2）的一个电极连接主渡槽（8）中的辅动轮、另一个电极连接主渡槽（8）中的锡板架（201）。2.根据权利要求1所述的贴片半导体框架全封闭电镀装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊男，徐文汇，
申请(专利权)人：济南鲁晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。