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本实用新型涉及贴片半导体框架表面处理技术领域，特别涉及一种贴片半导体框架全封闭电镀装置，全封闭箱为矩形中空箱体，全封闭箱中被隔断分隔为5个槽体，从左往右依次为第一水槽、酸槽、主渡槽、稀酸槽和第二水槽，每个隔断上部分开有窗口，窗口中穿过传动链...
该专利属于济南鲁晶半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南鲁晶半导体有限公司授权不得商用。

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