【技术实现步骤摘要】
金属复合材料、金属壳体及电子产品
[0001]本申请涉及双金属复合材料
,具体涉及一种金属复合材料、金属壳体及电子产品。
技术介绍
[0002]随着3C产品行业的快速发展,人们对于双金属复合材料的要求也越来越高。目前,双金属复合材料通常采用镶嵌铸造的方式制作。镶嵌铸造的方式大致为:预先将固态的单一金属放置于模具中,再将熔融的液态金属浇注于模具中,并采用压铸的方式使熔融的液态金属与单一金属相结合,待冷却后便可成型为双金属复合材料。然而,上述镶嵌铸造的方式存在如下缺陷:不同金属之间为机械结合,这直接影响两种金属的冶金结合强度,从而不能满足产品的结合强度要求。
技术实现思路
[0003]鉴于以上内容,有必要提出一种金属复合材料、包含该金属复合材料的金属壳体及包含该金属壳体的电子产品,以提升金属复合材料的冶金结合强度。
[0004]本申请实施例提供一种金属复合材料,包括金属基体和材料体;金属基体包括主体和嵌入部,所述主体开设有具有第一侧壁、第二侧壁和底壁的第一凹槽,所述第一侧壁和所述第二侧壁位于所述底壁的相 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属复合材料,其特征在于,包括:金属基体,包括主体和嵌入部,所述主体开设有具有第一侧壁、第二侧壁和底壁的第一凹槽,所述第一侧壁和所述第二侧壁位于所述底壁的相对两侧,所述嵌入部设置于所述底壁,所述嵌入部具有顶壁、位于所述顶壁的相对两侧的第三侧壁和第四侧壁,所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁和所述第四侧壁上均开设有向内部凹陷的嵌入槽,所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述底壁、所述顶壁、所述第三侧壁、所述第四侧壁以及所述嵌入槽的内壁中至少一者开设有多个微孔,其中,多个所述微孔由化学蚀刻而成;材料体,成型于所述第一凹槽且填充多个所述嵌入槽,并包覆所述嵌入部。2.如权利要求1所述的金属复合材料,其特征在于,所述嵌入槽沿所述金属基体的长度方向延伸,所述嵌入槽的垂直于所述金属基体的长度方向的截面为ㄥ形,所述嵌入槽的开口位于对应的侧壁上。3.如权利要求1所述的金属复合材料,其特征在于,所述第一侧壁上的所述嵌入槽与所述第二侧壁上的所述嵌入...
【专利技术属性】
技术研发人员:李平平,于爽,罗坤杰,赵翰龙,张士浤,洪辰谕,
申请(专利权)人:富联裕展科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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