金属复合材料、金属壳体及电子产品制造技术

技术编号:37234095 阅读:25 留言:0更新日期:2023-04-20 23:16
本申请公开一种金属复合材料。金属复合材料包括金属基体和材料体,金属基体包括主体和嵌入部,主体开设有具有第一侧壁、第二侧壁和底壁的第一凹槽,嵌入部设置于底壁,嵌入部具有顶壁、第三侧壁和第四侧壁,第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁上均开设有向内部凹陷的嵌入槽,第一侧壁、第二侧壁、底壁、顶壁、第三侧壁、第四侧壁以及嵌入槽的内壁中至少一者开设有多个微孔,其中,多个微孔由化学蚀刻而成;材料体成型于第一凹槽且填充多个嵌入槽,并包覆嵌入部。上述金属复合材料通过开设嵌入槽和多个微孔,有利于提升材料体与金属基体的结合力。本申请同时公开一种包含该金属复合材料的金属壳体及包含该金属壳体的电子产品。金属壳体及包含该金属壳体的电子产品。金属壳体及包含该金属壳体的电子产品。

【技术实现步骤摘要】
金属复合材料、金属壳体及电子产品


[0001]本申请涉及双金属复合材料
,具体涉及一种金属复合材料、金属壳体及电子产品。

技术介绍

[0002]随着3C产品行业的快速发展,人们对于双金属复合材料的要求也越来越高。目前,双金属复合材料通常采用镶嵌铸造的方式制作。镶嵌铸造的方式大致为:预先将固态的单一金属放置于模具中,再将熔融的液态金属浇注于模具中,并采用压铸的方式使熔融的液态金属与单一金属相结合,待冷却后便可成型为双金属复合材料。然而,上述镶嵌铸造的方式存在如下缺陷:不同金属之间为机械结合,这直接影响两种金属的冶金结合强度,从而不能满足产品的结合强度要求。

技术实现思路

[0003]鉴于以上内容,有必要提出一种金属复合材料、包含该金属复合材料的金属壳体及包含该金属壳体的电子产品,以提升金属复合材料的冶金结合强度。
[0004]本申请实施例提供一种金属复合材料,包括金属基体和材料体;金属基体包括主体和嵌入部,所述主体开设有具有第一侧壁、第二侧壁和底壁的第一凹槽,所述第一侧壁和所述第二侧壁位于所述底壁的相对两侧,所述嵌入部设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属复合材料,其特征在于,包括:金属基体,包括主体和嵌入部,所述主体开设有具有第一侧壁、第二侧壁和底壁的第一凹槽,所述第一侧壁和所述第二侧壁位于所述底壁的相对两侧,所述嵌入部设置于所述底壁,所述嵌入部具有顶壁、位于所述顶壁的相对两侧的第三侧壁和第四侧壁,所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁和所述第四侧壁上均开设有向内部凹陷的嵌入槽,所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述底壁、所述顶壁、所述第三侧壁、所述第四侧壁以及所述嵌入槽的内壁中至少一者开设有多个微孔,其中,多个所述微孔由化学蚀刻而成;材料体,成型于所述第一凹槽且填充多个所述嵌入槽,并包覆所述嵌入部。2.如权利要求1所述的金属复合材料,其特征在于,所述嵌入槽沿所述金属基体的长度方向延伸,所述嵌入槽的垂直于所述金属基体的长度方向的截面为ㄥ形,所述嵌入槽的开口位于对应的侧壁上。3.如权利要求1所述的金属复合材料,其特征在于,所述第一侧壁上的所述嵌入槽与所述第二侧壁上的所述嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员:李平平于爽罗坤杰赵翰龙张士浤洪辰谕
申请(专利权)人:富联裕展科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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