一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具制造技术

本发明专利技术公开一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，包括：动模、定模、半成品框架、限位镶件。定模上开设有注胶孔、流道、塑封腔；半成品框架包括框架本体及多个合金贴片电阻；限位镶件包括镶件本体及多个限位凸块；半成品框架及限位镶件收容于塑封腔中，限位凸块插接于两个相邻的合金贴片电阻之间；其中，设塑封腔的厚度为T；框架本体的厚度T1＝T；合金贴片电阻具有电阻体及位于电阻体两端的电极，电极的厚度T2＝T，电阻体的厚度T3＜T2；镶件本体的厚度T4＝1/2T，限位凸块的厚度T5＝1/2T。本发明专利技术的塑封模具，在半成品框架的封装环节，防止由于注塑压力大而导致框架变形的问题出现。题出现。题出现。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具


[0001]本专利技术涉及合金贴片电阻
，特别是涉及一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具。

技术介绍

[0002]在现有的合金贴片电阻的生产过程中，生产大阻值的产品时，固定规格尺寸的产品需要做成S型结构，但在该工艺下，产品的结构强度较差，在生产的流通环节，极易产生框架的形变，从而导致产品的外观、规格尺寸不满足设计要求，同时严重影响产品的良率，造成了较大的材料资源浪费，增加了企业的运营成本。
[0003]因此，如何设计开发一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，在半成品框架的封装环节，防止由于注塑压力大而导致框架变形的问题出现，这是需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，在半成品框架的封装环节，防止由于注塑压力大而导致框架变形的问题出现。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种应用于合金贴片电阻的预本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，其特征在于，包括：动模、定模、半成品框架、限位镶件；所述动模与所述定模配合以实现合模和分模；所述定模上开设有注胶孔、流道、塑封腔，所述注胶孔与所述塑封腔之间通过所述流道贯通；所述半成品框架包括框架本体及多个合金贴片电阻；多个所述合金贴片电阻沿直线依次间隔排布于所述框架本体上；所述限位镶件包括镶件本体及多个限位凸块；多个所述限位凸块沿直线依次间隔排布于所述镶件本体上；所述半成品框架及所述限位镶件收容于所述塑封腔中，所述限位凸块插接于两个相邻的所述合金贴片电阻之间；其中，设所述塑封腔的厚度为T；所述框架本体的厚度T1＝T；所述合金贴片电阻具有电阻体及位于所述电阻体两端的电极，所述电极的厚度T2＝T，所述电阻体的厚度T3＜T2；所述镶件本体的厚度T4＝1/2T，所述限位凸块的厚度T5＝1/2T。2.根据权利要求1所述的应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，其特征在于，所述限位凸块具有一插拨尖端，所述插拨尖端与所述框架本体之间形成间距。3.根据权利要求1所述的应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，其特征在于，所述限位凸块为方形块体结构，所述限位凸块的一端延伸至所述框架本体上。4.根据权利要求3所述的应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具，其特征在于，所述限位凸块上靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡紫阳，李智德，罗国涛，
申请(专利权)人：业展电子惠州市有限公司，
类型：发明
国别省市：