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本发明公开一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具,包括:动模、定模、半成品框架、限位镶件。定模上开设有注胶孔、流道、塑封腔;半成品框架包括框架本体及多个合金贴片电阻;限位镶件包括镶件本体及多个限位凸块;半成品框架及限位镶件收容于塑封...该专利属于业展电子(惠州市)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过业展电子(惠州市)有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种应用于合金贴片电阻的预防框架变形的塑封模具,包括:动模、定模、半成品框架、限位镶件。定模上开设有注胶孔、流道、塑封腔;半成品框架包括框架本体及多个合金贴片电阻;限位镶件包括镶件本体及多个限位凸块;半成品框架及限位镶件收容于塑封...