一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，包括以下步骤：步骤一、裁线，利用分切机对金属导线进行分切，以得到线芯一；步骤二、沾锡，对线芯一的表面进行沾锡，以得到线芯二；步骤三、沾助焊剂，对线芯二以及芯片表面进行助焊剂沾附；步骤四、浸焊，将芯片焊接到两个线芯二上，并镀锡处理，以得到半成品二；步骤五，包硅胶，利用包硅胶装置将耐高温硅胶包裹在半成品二中的芯片位置的外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，以得到半成品三；步骤六，包封胶，利用包封胶装置将高温包封胶包裹在半成品三中的芯片位置的外部，并进行烘烤处理，以得到成品。本发明专利技术是一种能够对芯片进行无死角包封，可耐两百摄氏度高温的制造工艺。艺。艺。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺


[0001]本专利技术主要涉及热敏电阻制造的
，具体为一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺。

技术介绍

[0002]热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变，目前所公认的的耐温200℃的热敏电阻工艺均为玻璃封装头部，杜美丝线的高温材料，在芯片两边焊接上杜美丝，然后套上玻璃壳体，进行烧结，制成成品，该工艺一致性差，制造条件苛刻，采用环氧包封工艺制备耐高温热敏电阻的整体工艺简单，稳定性高，一致性好。
[0003]根据申请号为CN201810247565.8的专利文献所提供的测温型热敏电阻器加工工艺可知，该工艺包括以下步骤：1、引线成型；2、夹片；3、焊接；4、拔取；5、包封；6、固化；7、定位球制作；8、二次固化。该工艺利用定位后点胶定位球的方法，很好的解决引线上的定位结构，方法简单易行，生产效率高，经试用，效果很好。
[0004]上述专利中的工艺利用定位后点胶定位球的方法，很好的解决引线上的定位结构，方法简单易行，生产效率高，但不便于对热敏电阻器芯片头进行无死角的包封处理。

技术实现思路

[0005]本专利技术主要提供了一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，用以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0006]本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为：
[0007]一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，包括以下步骤：
[0008]步骤一、裁线，利用分切机对金属导线进行分切，以得到线芯一；r/>[0009]步骤二、沾锡，对线芯一的表面进行沾锡，以得到线芯二；
[0010]步骤三、沾助焊剂，对线芯二以及芯片表面进行助焊剂沾附；
[0011]步骤四、浸焊，将芯片焊接到两个排列整齐的线芯二上，以得到半成品一，对半成品一的外表面进行镀锡处理，以得到半成品二；
[0012]步骤五，包硅胶，利用包硅胶装置将耐高温硅胶包裹在半成品二中的芯片位置的外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，以得到半成品三；
[0013]步骤六，包封胶，利用包封胶装置将高温包封胶包裹在半成品三中的芯片位置的外部，并进行烘烤处理，以得到成品。
[0014]优选的，步骤五中烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤一小时，步骤六中的烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤两小时，再升温至一百五十摄氏度烘烤两小时，最后升温至两百摄氏度烘烤半小时。在本优选的实施例中，通过烘烤处理便于硅胶以及封胶的干燥固化。
[0015]优选的，所述包硅胶装置与所述包封胶装置结构相同，所述包硅胶装置包括基座板，底部通过多个支撑柱连接所述基座板上表面的环形板，设于所述基座板上的包硅胶模板部件，对称设于所述环形板上的两个第一直线导轨，两端分别连接两个所述第一直线导
轨执行端的移动架，以及设于所述移动架底部的上料模板部件以及定位注胶部件；
[0016]所述包硅胶模板部件包括对称设于所述基座板上且与所述第一直线导轨呈十字形分布的两个第二直线导轨，底部两侧分别连接两个所述第二直线导轨执行端的移动板，一端铰接所述移动板上表面的翻转板，穿设于所述移动板且执行端连接所述翻转板底部的翻转驱动组件，通过推杆脱模组件连接所述翻转板上表面的基模板，以及嵌设于所述基模板上的多个定位槽，所述定位槽包括嵌设于所述基模板上的梯形槽，以及对称设于所述梯形槽两端且与所述梯形槽连通的u形槽，所述上料模板部件用于卡接梯形槽，以使待加工的热敏电阻上料至梯形槽内；
[0017]所述定位注胶部件包括对称设于所述移动架顶部且执行端贯穿所述移动架的驱动缸，顶部连接两个所述驱动缸执行端的升降板，设于所述升降板上且执行端贯穿所述升降板的多个滚轮移件组件，设于升降板底部且位于所述滚轮移件组件一侧的摄像头，位于所述滚轮移件组件上且底端贯穿所述升降板的多个注胶组件，其中一个所述滚轮移件组件与其中一个所述梯形槽位置对应。在本优选的实施例中，通过包硅胶装置便于对半成品热敏电阻的芯片部位进行耐高温硅胶包裹，通过包封胶装置便于对半成品热敏电阻的芯片部位进行高温包封胶包裹。
[0018]优选的，所述翻转驱动组件包括设于所述翻转板底部的环形架，设于所述移动板底部且执行端贯穿所述移动板的伸缩缸，以及设于所述伸缩缸执行端且滑动连接所述环形架内壁的驱动杆。在本优选的实施例中，通过翻转驱动组件便于驱动翻转板转动，以便于包胶干燥后的热敏电阻卸出。
[0019]优选的，所述推杆脱模组件包括设于所述翻转板底部且执行端贯穿所述翻转板连接基模板底部的动力缸，设于所述翻转板上的多个垫块，以及对称设于所述垫块顶部且顶端延伸至所述u形槽的推动杆。在本优选的实施例中，通过推杆脱模组件便于将热烘后的热敏电阻推出定位槽。
[0020]优选的，所述上料模板部件包括对称设于所述移动架顶部且执行端贯穿所述移动架的气缸，顶部连接两个所述气缸执行端的定位板，以及顶部连通所述定位板底部的多个漏斗定位罩板，其中一个所述漏斗定位罩板与其中一个所述梯形槽位置对应。在本优选的实施例中，通过上料模板部件便于向定位槽内添加半成品热敏电阻。
[0021]优选的，所述滚轮移件组件包括设于所述升降板底部的竖板，一端转动连接所述竖板侧壁底部的移件滚轮，设于所述移件滚轮远离所述竖板一端的第一皮带轮，设于所述升降板上的微型电机，设于所述微型电机执行端的第二皮带轮，以及设于所述第一皮带轮与所述第二皮带轮间的驱动皮带。在本优选的实施例中，通过滚轮移件组件便于对梯形槽内的热敏电阻进行移动，以便于热敏电阻的芯片位置移动至u形槽内。
[0022]优选的，所述注胶组件包括位于所述升降板上部的分流管，对称设于所述分流管两端的两个电磁阀，以及顶端连接所述电磁阀、底端贯穿升降板的注射管，所述分流管与原料管连通。在本优选的实施例中，通过注胶组件便于向u形槽内注胶，以便于对热敏电阻的芯片位置进行封胶。
[0023]优选的，所述基座板上且位于所述包硅胶模板部件一侧设有加热部件，所述加热部件包括设于所述基座板上的竖基板，设于所述竖基板侧壁且执行端贯穿所述竖基板的两个气动缸，以及侧壁连接所述气动缸执行端的加热盒。在本优选的实施例中，通过加热部件
便于对封胶后的热敏电阻进行热烘。
[0024]优选的，所述基座板上设有脱模卸料部件，所述脱模卸料部件包括设于所述基座板上且横跨两个所述第二直线导轨的倾斜定位架，设于所述倾斜定位架顶部且执行端贯穿所述倾斜定位架的气压缸，以及设于所述气压缸执行端的卸料推板。在本优选的实施例中，通过脱模卸料部件便于将热敏电阻卸出基模板。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0026]本专利技术中的制造工艺简单，效率高，稳定性高，一致性好，且便于对热敏电阻器芯片头进行无死角的包封处理；
[0027]通过包硅胶装置便于对半成品热敏电阻的芯片部位进行耐高温硅胶包裹，通过包封胶装置便于对半成品热敏电阻的芯片部位进行高温包封胶包裹，包硅胶装置与包封胶装置结构一致；
[0028]半成品热敏电阻器加工时通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，其特征在于,包括以下步骤：步骤一、裁线，利用分切机对金属导线进行分切，以得到线芯一；步骤二、沾锡，对线芯一的表面进行沾锡，以得到线芯二；步骤三、沾助焊剂，对线芯二以及芯片表面进行助焊剂沾附；步骤四、浸焊，将芯片焊接到两个排列整齐的线芯二上，以得到半成品一，对半成品一的外表面进行镀锡处理，以得到半成品二；步骤五，包硅胶，利用包硅胶装置(10)将耐高温硅胶包裹在半成品二中的芯片位置的外部，并在静置一小时后进行烘烤处理，以得到半成品三；步骤六，包封胶，利用包封胶装置将高温包封胶包裹在半成品三中的芯片位置的外部，并进行烘烤处理，以得到成品。2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，其特征在于，步骤五中烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤一小时，步骤六中的烘烤处理条件为一百摄氏度烘烤两小时，再升温至一百五十摄氏度烘烤两小时，最后升温至两百摄氏度烘烤半小时。3.根据权利要求1所述的一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，其特征在于，所述包硅胶装置(10)与所述包封胶装置结构相同，所述包硅胶装置(10)包括基座板(11)，底部通过多个支撑柱连接所述基座板(11)上表面的环形板(12)，设于所述基座板(11)上的包硅胶模板部件(13)，对称设于所述环形板(12)上的两个第一直线导轨(14)，两端分别连接两个所述第一直线导轨(14)执行端的移动架(17)，以及设于所述移动架(17)底部的上料模板部件(16)以及定位注胶部件(15)；所述包硅胶模板部件(13)包括对称设于所述基座板(11)上且与所述第一直线导轨(14)呈十字形分布的两个第二直线导轨(131)，底部两侧分别连接两个所述第二直线导轨(131)执行端的移动板(132)，一端铰接所述移动板(132)上表面的翻转板(133)，穿设于所述移动板(132)且执行端连接所述翻转板(133)底部的翻转驱动组件(134)，通过推杆脱模组件(135)连接所述翻转板(133)上表面的基模板(136)，以及嵌设于所述基模板(136)上的多个定位槽(137)，所述定位槽(137)包括嵌设于所述基模板(136)上的梯形槽(1371)，以及对称设于所述梯形槽(1371)两端且与所述梯形槽(1371)连通的u形槽(1372)，所述上料模板部件(16)用于卡接梯形槽(1371)，以使待加工的热敏电阻上料至梯形槽(1371)内；所述定位注胶部件(15)包括对称设于所述移动架(17)顶部且执行端贯穿所述移动架(17)的驱动缸(151)，顶部连接两个所述驱动缸(151)执行端的升降板(152)，设于所述升降板(152)上且执行端贯穿所述升降板(152)的多个滚轮移件组件(153)，设于升降板(152)底部且位于所述滚轮移件组件(153)一侧的摄像头(154)，位于所述滚轮移件组件(153)上且底端贯穿所述升降板(152)的多个注胶组件(155)，其中一个所述滚轮移件组件(153)与其中一个所述梯形槽(1371)位置对应。4.根据权利要求3所述的一种热敏电阻耐高温双并线环氧包封制造工艺，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建辉，付云辉，李天龙，
申请(专利权)人：深圳市倍多利控股有限公司，
类型：发明
国别省市：