一种片式多层压敏电阻用封装装置及封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元器件加工设备技术领域，更具体地说，本发明专利技术提供了一种片式多层压敏电阻用封装装置，包括设置在机架上的喷涂机构和切割机构，还包括输送机构和联动机构；所述喷涂机构用于对按压成长条状的电阻胚体的表面喷涂防护剂，所述喷涂机构包括喷涂器和转动杆，所述转动杆的一端与喷涂器转动连接，且喷涂器的喷涂工作通过转动杆在喷涂器一侧转动实现；所述输送机构用于输送电阻胚体，输送机构包括第一输送带、同步带轮和带轮轴，所述第一输送带与同步带轮配合工作，第一输送带位于间隔设置在喷涂器底部；能够在输送间隔设置的多个电阻胚体的过程中，带动喷涂器进行间歇喷涂的工作，起到节省喷涂材料的作用。起到节省喷涂材料的作用。起到节省喷涂材料的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种片式多层压敏电阻用封装装置及封装方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件加工设备
，更具体地说，是一种片式多层压敏电阻用封装装置及封装方法。

技术介绍

[0002]片式多层压敏电阻在封装的过程中，将压敏材料膜片依次叠加、压实和烧结后形成坯体，然后依次对坯体的外表面喷涂防护剂，为了避免在喷涂防护剂后，多个胚体粘连在一起，因此需要将胚体间隔摆放后再进行喷涂，喷涂防护剂后的胚体送到切割处切割成多个小块，最后将多个小块间隔摆放后，在小块两个端头涂银电极后热处理，形成多层片式压敏电阻器，完成封装工作。
[0003]传统用于对坯体的外表面喷涂防护剂的喷涂器是连续喷涂的，因此存在浪费喷涂材料的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种片式多层压敏电阻用封装装置及封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种片式多层压敏电阻用封装装置，包括设置在机架上的喷涂机构和切割机构，还包括输送机构和联动机构；所述喷涂机构用于对按压成长条状的电阻胚体的表面喷涂防护剂，所述喷涂机构包括喷涂器和转动杆，所述转动杆的一端与喷涂器转动连接，且喷涂器的喷涂工作通过转动杆在喷涂器一侧转动实现；所述输送机构用于输送电阻胚体，输送机构包括第一输送带、同步带轮和带轮轴，所述第一输送带与同步带轮配合工作，第一输送带位于间隔设置在喷涂器底部，第一输送带上间隔设置有多个电阻胚体，所述第一输送带套设在同步带轮外围，且第一输送带与同步带轮摩擦传动，所述同步带轮位于转动杆远离喷涂器的一端底部，所述同步带轮的两端均设有带轮轴，其中一个带轮轴通过联动机构与转动杆连接，另一个带轮轴与驱动组件连接，驱动组件用于驱动同步带轮转动；所述联动机构包括圆盘、推杆、铰接滑销、升降导轨、横移导轨和转动杆，所述圆盘固定套设在同步带轮外围，且圆盘的一端与推杆的端部铰接，推杆的另一端与横移导轨铰接；所述推杆和圆盘的铰接点与圆盘圆心之间的距离大于电阻胚体长度的一半，且所述推杆和圆盘的铰接点与圆盘圆心之间的距离小于相邻两个电阻胚体之间的距离；所述横移导轨中滑动连接有铰接滑销，所述铰接滑销与转动杆远离喷涂器的端部铰接，所述横移导轨还与升降导轨滑动连接，所述升降导轨固定设置在机架上，所述升降导轨与横移导轨相互垂直设置，所述横移导轨与第一输送带相互平行设置，当位于初始状态时，其中一个所述电阻胚体靠近输送方向的一端正对喷涂器设置，推杆与圆盘铰接点位于圆盘正下方；所述切割机构用于将喷涂防护剂后的电阻胚体切割成多块。
[0006]本申请再进一步的技术方案：所述驱动组件包括电机，所述电机的输出端与带轮轴连接。
[0007]本申请再进一步的技术方案：所述驱动组件还包括主动小齿轮和从动大齿轮，所述主动小齿轮和从动大齿轮啮合连接，所述主动小齿轮与电机的输出端连接，所述从动大齿轮固定套设在带轮轴外围。
[0008]本申请再进一步的技术方案：所述切割机构包括切割支撑座、切割刀、刀片安装板和液压缸，所述切割支撑座间隔设置有多个，多个切割支撑座用于支撑电阻胚体，相邻两个切割支撑座之间的间隔处顶部均设有切割刀，多个所述切割刀均固定安装在刀片安装板上，所述刀片安装板与液压缸的驱动端连接，所述液压缸驱动切割刀朝切割支撑座的方向直线运动切割电阻胚体。
[0009]本申请再进一步的技术方案：所述切割机构还包括多级伸缩杆、弹簧和压板，所述压板设有多个且数量与切割刀数量相等，每个所述压板分别活动套设在不同的切割刀外围，所述压板还通过多级伸缩杆与刀片安装板连接，所述多级伸缩杆的外围还套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与刀片安装板和压板连接，当所述液压缸驱动切割刀朝电阻胚体直线运动至压板按压电阻胚体时，所述切割刀的端部与电阻胚体顶面之间具有间隙。
[0010]本申请再进一步的技术方案：所述输送机构还包括第二输送带，所述第二输送带套设在切割支撑座外围，且位于顶部的第二输送带与切割支撑座顶面滑动连接，所述第二输送带用于输送电阻胚体，所述第二输送带上间隔设置有多个定位块，所述第二输送带在定位块的一侧间隔开设多个让位孔，当所述定位块正对位于首端的切割支撑座端部时，多个让位孔分别正对相邻两个切割支撑座之间的间隔处设置。
[0011]本申请再进一步的技术方案：所述切割机构还包括横移连接座、连接框、平行四边形滑块、连接板和平行四边形块，所述横移连接座的一侧与液压缸的驱动端连接，另一端的滑槽内滑动连接有横移滑块，所述横移滑块与刀片安装板连接，所述横移滑块的移动轨迹与切割刀的移动轨迹相互垂直设置，所述刀片安装板的两侧均设有连接框，两个所述连接框均固定安装在机架上，且每个所述连接框内均设有平行四边形块，所述平行四边形块的顶面和底面均为导向斜面，所述导向斜面靠近定位块的一端为底位端，另一端为高位端，所述平行四边形块与连接框之间的间隔处为回形轨道，所述回形轨道内设有平行四边形滑块，所述平行四边形滑块的顶面和底面均与导向斜面平行，所述平行四边形滑块与平行四边形块外壁滑动连接，所述平行四边形滑块还与连接框内壁的两侧滑动连接，所述连接框内壁的两侧均设有抵触块，两个所述抵触块分别位于连接框两端，每个抵触块均位于连接框靠近导向斜面的底位端的一端，且抵触块与导向斜面的底位端间隔设置，且抵触块靠近导向斜面的端部与导向斜面底位端之间的距离大于平行四边形滑块的最大高度，抵触块的宽度小于让位孔内壁与切割刀之间的距离，所述平行四边形滑块远离连接框的一侧与连接板的端部固接，所述连接板远离横移滑块的端部与刀片安装板侧壁固接。
[0012]本专利技术还提供了如下技术方案：一种片式多层压敏电阻用封装装置的封装方法，应用于一种片式多层压敏电阻用封装装置，包括以下步骤：
[0013]1)将推杆与圆盘铰接点调节至位于圆盘正下方后，将按压成长条状的多个电阻胚体间隔放置在第一输送带上，其中一个所述电阻胚体靠近输送方向的一端正对喷涂器设置；
[0014]2)驱动组件驱动同步带轮转动，同步带轮带动第一输送带朝喷涂器的方向输送电阻胚体，推杆推动转动杆朝远离第一输送带的方向摆动，喷涂器朝电阻胚体喷涂防护剂；
[0015]3)喷涂防护剂后的电阻胚体通过输送机构送到切割机构处，切割机构将单个电阻胚体分割成多个小块。
[0016]采用本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0017]1、本专利技术通过设置联动机构将同步带轮与转动杆连接，能够在输送间隔设置的多个电阻胚体的过程中，带动喷涂器进行间歇喷涂的工作，确保了在电阻胚体来到喷涂器下方时，喷涂器处于工作状态，而相邻两个电阻胚体之间的间隔处来到喷涂器下方时，喷涂器处于停止状态，起到节省喷涂材料的作用；解决了传统用于对坯体的外表面喷涂防护剂的喷涂器是连续喷涂的，存在浪费喷涂材料的问题。
[0018]2、本专利技术通过设置切割机构，能够实现将电阻胚体切割成多个小块的同时，还能够在退刀的过程中，拨动多个小块分隔设置，起到便于后续涂覆银电极工作的作用。
附图说明
[0019]图1为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式多层压敏电阻用封装装置，包括设置在机架(1)上的喷涂机构和切割机构，其特征在于，还包括输送机构和联动机构；所述喷涂机构用于对按压成长条状的电阻胚体(4)的表面喷涂防护剂，所述喷涂机构包括喷涂器(27)和转动杆(26)，所述转动杆(26)的一端与喷涂器(27)转动连接，且喷涂器(27)的喷涂工作通过转动杆(26)在喷涂器(27)一侧转动实现；所述输送机构用于输送电阻胚体(4)，输送机构包括第一输送带(29)、同步带轮(30)和带轮轴(35)，所述第一输送带(29)与同步带轮(30)配合工作，第一输送带(29)位于间隔设置在喷涂器(27)底部，第一输送带(29)上间隔设置有多个电阻胚体(4)，所述第一输送带(29)套设在同步带轮(30)外围，且第一输送带(29)与同步带轮(30)摩擦传动，所述同步带轮(30)位于转动杆(26)远离喷涂器(27)的一端底部，所述同步带轮(30)的两端均设有带轮轴(35)，其中一个带轮轴(35)通过联动机构与转动杆(26)连接，另一个带轮轴(35)与驱动组件连接，驱动组件用于驱动同步带轮(30)转动；所述联动机构包括圆盘(34)、推杆(33)、铰接滑销(31)、升降导轨(24)、横移导轨(25)和转动杆(26)，所述圆盘(34)固定套设在同步带轮(30)外围，且圆盘(34)的一端与推杆(33)的端部铰接，推杆(33)的另一端与横移导轨(25)铰接；所述推杆(33)和圆盘(34)的铰接点与圆盘(34)圆心之间的距离大于电阻胚体(4)长度的一半，且所述推杆(33)和圆盘(34)的铰接点与圆盘(34)圆心之间的距离小于相邻两个电阻胚体(4)之间的距离；所述横移导轨(25)中滑动连接有铰接滑销(31)，所述铰接滑销(31)与转动杆(26)远离喷涂器(27)的端部铰接，所述横移导轨(25)还与升降导轨(24)滑动连接，所述升降导轨(24)固定设置在机架(1)上，所述升降导轨(24)与横移导轨(25)相互垂直设置，所述横移导轨(25)与第一输送带(29)相互平行设置，当位于初始状态时，其中一个所述电阻胚体(4)靠近输送方向的一端正对喷涂器(27)设置，推杆(33)与圆盘(34)铰接点位于圆盘(34)正下方；所述切割机构用于将喷涂防护剂后的电阻胚体(4)切割成多块。2.根据权利要求1所述的一种片式多层压敏电阻用封装装置，其特征在于，所述驱动组件包括电机(32)，所述电机(32)的输出端与带轮轴(35)连接。3.根据权利要求2所述的一种片式多层压敏电阻用封装装置，其特征在于，所述驱动组件还包括主动小齿轮(37)和从动大齿轮(36)，所述主动小齿轮(37)和从动大齿轮(36)啮合连接，所述主动小齿轮(37)与电机(32)的输出端连接，所述从动大齿轮(36)固定套设在带轮轴(35)外围。4.根据权利要求1所述的一种片式多层压敏电阻用封装装置，其特征在于，所述切割机构包括切割支撑座(16)、切割刀(11)、刀片安装板(7)和液压缸(9)，所述切割支撑座(16)间隔设置有多个，多个切割支撑座(16)用于支撑电阻胚体(4)，相邻两个切割支撑座(16)之间的间隔处顶部均设有切割刀(11)，多个所述切割刀(11)均固定安装在刀片安装板(7)上，所述刀片安装板(7)与液压缸(9)的驱动端连接，所述液压缸(9)驱动切割刀(11)朝切割支撑座(16)的方向直线运动切割电阻胚体(4)。5.根据权利要求4所述的一种片式多层压敏电阻用封装装置，其特征在于，所述切割机构还包括多级伸缩杆(12)、弹簧(6)和压板(5)，所述压板(5)设有多个且数量与切割刀(11)
数量相等，每个所述压板(5)分别活动套设在不同的切割刀(11)外围，所述压板(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁有群，
申请(专利权)人：淮安市泽邦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：