本发明专利技术公开了一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置及涂装工艺，所述涂装装置包括芯片固定板，芯片固定板上设置有若干排适配槽，芯片固定板在每排适配槽的下方设置有条形贯穿孔，芯片固定板在该条形贯穿孔内转动安装有定位板；定位板包括由上至下依次设置的支撑板、中间板，中间板能够在竖直方向上往复运动；支撑板上设置有若干个安装槽，安装槽内设置有夹紧件；本发明专利技术能够对批量的压敏电阻芯片进行定位和固定，在拆卸释放电阻芯片时也能够同步、快速的自动完成，大大提升了生产效率；并且本发明专利技术采用机械夹持的方式相较于采用胶带固定的方式，不会在引脚上留有残胶，不会出现胶带固定方式中出现的电阻芯片脱离的情况。定方式中出现的电阻芯片脱离的情况。定方式中出现的电阻芯片脱离的情况。
A coating device and coating process for the coating layer of varistor chip
【技术实现步骤摘要】
一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置及涂装工艺
[0001]本专利技术属于压敏电阻芯片
，具体的，涉及一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置及涂装工艺。
[0002]
技术介绍
[0003]压敏电阻芯片是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，是一种限压型保护器件，利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。
[0004]压敏电阻芯片的生产过程中，通常需要在压敏电阻芯片的表面涂覆一层保护涂料，避免压敏电阻芯片受潮，但是现有技术中压敏电阻芯片涂装工作时，是通过胶条将压敏电阻芯片固定在背板上，然后再进行涂装操作，这种方法一方面效率低下，需要人力进行芯片的固定和拆卸实现涂料的涂覆；另一方面，采用胶条固定的方式，会使得芯片的引脚上留下残胶，影响压敏电阻芯片的质量。
[0005]
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，解决现有技术中芯片固定效率低下，且采用胶条固定时会导致芯片引脚上存在残胶影响压敏电阻芯片质量的效果。
[0007]本专利技术还提供了一种压敏电阻芯片包裹层涂装工艺，可以提高芯片质量。
[0008]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，所述涂装装置包括芯片固定板，芯片固定板上开设有若干排适配槽，每排适配槽的下方均开设有条形贯穿孔，芯片固定板在该条形贯穿孔内可转动地安装有定位板；定位板包括由上至下依次设置的支撑板、中间板，中间板能够在竖直方向上往复运动；支撑板上设置有若干个安装槽，安装槽内设置有夹紧件；其中，所述夹紧件用于在所述支撑板的驱动下夹紧或释放所述压敏电阻芯片的引脚。
[0009]更优地，所述夹紧件包括两个对称设置的主架，两个主架固定安装在安装槽内，两个主架之间对称设置有两个辅助架，辅助架与安装槽之间通过压缩弹簧连接，两个辅助架未受外力时，在两个压缩弹簧的作用下相互抵紧；所述主架一侧设置有L形台阶，辅助架上对应L形台阶的位置设置有挤压块，挤压块与L形台阶配合用于将压敏电阻芯片的引脚夹紧；中间板靠近支撑板的一面上设置有一排挤压凸起，挤压凸起为由上至下宽度逐渐变大的结构；
支撑板的安装槽的底部设置有贯穿支撑板的调节条形孔，调节条形孔与挤压凸起以及两个辅助架之间的位置相对应。
[0010]更优地，所述主架上开有定位盲孔，压缩弹簧的一端与定位盲孔的底部固定连接，压缩弹簧的另一端与辅助架固定连接。
[0011]更优地，还包括涂料槽，涂料槽内可拆卸地安装有挡板，涂料槽的底部与挡板平行，挡板上对应适配槽的位置设置有浸料贯穿孔。
[0012]更优地，还包括活动块，活动块上开设有所述适配槽，芯片固定板的一面上对应活动块设置有凹槽，活动块可拆卸地安装在所述凹槽内。
[0013]更优地，定位板的两端分别通过转轴可转动地设置在所述条形贯穿孔内，定位板的一端的转轴上固定套接有第一伞形齿轮，芯片固定板上转动安装有驱动轴，驱动轴上固定套接有若干个第二伞形齿轮，第二伞形齿轮和第一伞形齿轮一一对应，第二伞形齿轮与第一伞形齿轮相啮合，驱动轴驱动连接至驱动装置。
[0014]更优地，中间板与支撑板的底部之间通过限位弹簧连接，支撑板的底部开设有限位槽，限位槽为盲孔结构，限位弹簧的一端与限位槽的底部固定连接，限位弹簧的另一端与中间板固定连接；所述中间板上固定安装有若干与中间板垂直的导向杆，导向杆为硬质直杆。
[0015]更优地，两个辅助架相对一面的底部均开设有弧形缺口。
[0016]更优地，中间板的下方设置有与中间板相互平行的调节板，支撑板的两端固定有安装架，调节板的两端分别滑动安装在安装架上，安装架上固定安装有一个伸缩气缸，伸缩气缸的伸缩轴与调节板的一端固定连接，用于带动调节板往复移动；所述调节板靠近中间板的一面上设置有若干个弧形凸起，中间板靠近调节板的一面上对应弧形凸起设置有若干个弧形凹槽，弧形凸起的尺寸与形状均与弧形凹槽相适配。
[0017]一种基于上述涂装装置的涂装工艺，所述涂装工艺包括：S1，将待处理的压敏电阻芯片放置在适配槽内，且压敏电阻芯片的两个引脚分别处于夹紧件的两个L形台阶上，芯片固定板上的所有适配槽内均放置有压敏电阻芯片；S2，伸缩气缸驱动调节板在水平方向上位移至弧形凸起与弧形凹槽脱离，从而驱动中间板向上移动，中间板上的挤压凸起穿过调节条形孔至两个辅助架之间，挤压凸起逐渐上升，排挤两个辅助架相互远离，使挤压块靠近L形台阶，对L形台阶内的引脚进行夹紧；S3，驱动轴受电机驱动转动后，带动定位板转动至压敏电阻芯片与芯片固定板垂直；S4，通过机械手组件夹紧芯片固定板，并将其转移至涂料槽内挡板的上方，驱动芯片固定板下移，芯片固定板上的压敏电阻芯片穿过挡板上的浸料贯穿孔后浸入涂料中，机械手组件驱动芯片固定板上移，使压敏电阻芯片脱离涂料后进入烘干或固化阶段；S5,烘干或固化完成后，通过伸缩气缸调节张开挤压块与L形台阶，释放完成处理的压敏电阻芯片。
[0018]本专利技术的有益效果：（1）本专利技术所述的压敏电阻芯片包裹层涂装装置中芯片固定板能够对批量的压敏电阻芯片进行定位和固定，夹持工作无需手工进行，在拆卸释放电阻芯片时也能够同步、快速的自动完成，大大提升了生产效率；
（2）本专利技术采用机械夹持的方式相较于采用胶带固定的方式，不会在引脚上留有残胶，从而提升了制备得到的压敏电阻芯片的质量，并且机械夹持效果更好，不会出现胶带固定方式中出现的电阻芯片脱离的情况；（3）本申请中在对电阻芯片进行夹紧固定后，还能够对压敏电阻芯片的角度进行便捷快速的调整，使压敏电阻芯片的角度、位置能够满足包裹层的生产需要。
[0019]附图说明
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0021]图1是本专利技术一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置的简易结构示意图；图2是芯片固定板的结构示意图；图3是芯片固定板一个实施例中的结构示意图；图4是本专利技术定位板的结构示意图；图5是本专利技术夹紧件的结构示意图；图6是本专利技术挡板的结构示意图。
[0022]图中：1、芯片固定板；2、定位板；3、夹紧件；4、挡板；5、机械手组件；6、涂料槽；11、适配槽；12、活动块；21、支撑板；22、中间板；23、调节板；24、安装架；25、伸缩气缸；26、第一伞形齿轮；27、驱动轴；28、第二伞形齿轮；211、安装槽；212、调节条形孔；213、限位槽；221、挤压凸起；222、弧形凹槽；223、限位弹簧；231、弧形凸起；31、主架；32、辅助架；33、L形台阶；34、挤压块；35、定位盲孔；36、弧形缺口；37、压缩弹簧；41、浸料贯穿孔；51、夹臂；52、限位直杆；53、龙门架。
[0023]具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，所述涂装装置包括芯片固定板(1)，芯片固定板(1)上开设有若干排适配槽(11)，每排适配槽(11)的下方均开设有条形贯穿孔，芯片固定板(1)在该条形贯穿孔内可转动地安装有定位板(2)；定位板(2)包括由上至下依次设置的支撑板(21)、中间板(22)，中间板(22)能够在竖直方向上往复运动；支撑板(21)上设置有若干个安装槽(211)，安装槽(211)内设置有夹紧件(3)；其中，所述夹紧件（3）用于在所述支撑板（21）的驱动下夹紧或释放所述压敏电阻芯片的引脚。2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，所述夹紧件(3)包括两个对称设置的主架(31)，两个主架(31)固定安装在安装槽(211)内，两个主架(31)之间对称设置有两个辅助架(32)，辅助架(32)与安装槽(211)之间通过压缩弹簧(37)连接，两个辅助架（32）未受外力时，在两个压缩弹簧（37）的作用下相互抵紧；所述主架(31)一侧设置有L形台阶(33)，辅助架(32)上对应L形台阶(33)的位置设置有挤压块(34)，挤压块(34)与L形台阶(33)配合用于将压敏电阻芯片的引脚夹紧；中间板(22)靠近支撑板(21)的一面上设置有一排挤压凸起(221)，挤压凸起(221)为由上至下宽度逐渐变大的结构；支撑板(21)的安装槽(211)的底部设置有贯穿支撑板(21)的调节条形孔(212)，调节条形孔(212)与挤压凸起(221)以及两个辅助架(32)之间的位置相对应。3.根据权利要求2所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，所述主架(31)上开有定位盲孔(35)，压缩弹簧(37)的一端与定位盲孔(35)的底部固定连接，压缩弹簧(37)的另一端与辅助架(32)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，还包括涂料槽(6)，涂料槽(6)内可拆卸地安装有挡板(4)，涂料槽(6)的底部与挡板(4)平行，挡板(4)上对应适配槽（11）的位置设置有浸料贯穿孔(41)。5.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，还包括活动块（12），活动块（12）上开设有所述适配槽(11)，芯片固定板(1)的一面上对应活动块(12)设置有凹槽，活动块(12)可拆卸地安装在所述凹槽内。6.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于，定位板(2)的两端分别通过转轴可转动地设置在所述条形贯穿孔内，定位板(2)的一端的转轴上固定套接有第一伞形齿轮(26)，芯片固定板(1)上转动安装有驱动轴(27)，驱动轴(27)上固定套接有若干个第二伞形齿轮(28)，第二伞形齿轮(28)和第一伞形齿轮(26)一一对应，第二伞形齿轮(28)与第一伞形齿轮...
【专利技术属性】
技术研发人员：王全，倪侠，邹有彪，张荣，徐玉豹，
申请(专利权)人：富芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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