加工孔的多轴专用设备控制系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及机床控制技术领域，公开了一种加工孔的多轴专用设备控制系统及方法，包括伺服驱动子系统和交互控制子系统；所述伺服驱动子系统包括x轴伺服驱动机构、y1轴伺服驱动机构和y2轴伺服驱动机构；所述x轴伺服驱动机构用于驱动夹持滑台；所述y1轴伺服驱动机构用于驱动端面磨头；所述y2轴伺服驱动机构用于驱动内孔磨头；所述y1轴伺服驱动机构与y2轴伺服驱动机构平行；所述交互控制子系统包括规划模块；所述规划模块用于按照预设控制策略，控制伺服驱动子系统进行多轴协同运动。本发明专利技术的自动化程度较高，可操作性和功能性较强，能够控制达到较高的加工效率和加工精度。制达到较高的加工效率和加工精度。制达到较高的加工效率和加工精度。

【技术实现步骤摘要】
加工孔的多轴专用设备控制系统及方法


[0001]本专利技术涉及机床控制
，具体涉及一种加工孔的多轴专用设备控制系统及方法。

技术介绍

[0002]随着数控机床的广泛应用，现有加工设备中，大多采用数控系统辅助进行加工。相比于普通加工设备，数控加工设备的加工精度更高，且能够有效节省人力消耗，达到更好的加工效果。但是，随着产品加工要求的日趋严格，对加工设备也提出了更高的要求。特别是对于刀具加工而言，刀具作为机械加工中直接与工件发生接触、直接关联工件加工质量的一类器具，刀具本身的加工质量要求是更为严苛的，而相应地，刀具的加工设备也有着更高的加工精度和加工效率要求。
[0003]为达到更高的精度，多轴加工设备应运而生，多轴加工设备的多轴协同配合能够为工件加工路线排布提供更为丰富的选择，且多轴加工设备通用性更强，多轴协同加工能够达到更高的加工效率。但是，多轴加工设备对于控制的要求更高，由于涉及到多轴的协同运作，为避免干涉，各轴的走位精度要求更高，对于数控系统的控制逻辑要求更高，这使得常规的数控系统无法满足多轴加工设备的控制要求。并且，常规的数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.加工孔的多轴专用设备控制系统，其特征在于，包括伺服驱动子系统和交互控制子系统；所述伺服驱动子系统包括x轴伺服驱动机构、y1轴伺服驱动机构和y2轴伺服驱动机构；所述x轴伺服驱动机构用于驱动夹持滑台；所述y1轴伺服驱动机构用于驱动端面磨头；所述y2轴伺服驱动机构用于驱动内孔磨头；所述y1轴伺服驱动机构与y2轴伺服驱动机构平行；所述交互控制子系统包括规划模块；所述规划模块用于按照预设控制策略，控制伺服驱动子系统进行多轴协同运动；所述预设控制策略包括基于自加工程序，采用共用驱动执行装置控制各轴伺服驱动机构运作，并在控制过程中，对应为不同的运动阶段加载不同的运动参数；且在控制时，由DDRVA指令和DDRVI指令进行判断响应。2.根据权利要求1所述的加工孔的多轴专用设备控制系统，其特征在于，自加工程序按照优选工艺路线智能生成；所述优选工艺路线包括以下子步骤：S1：对待加工工件采用外圆面定位并进行单次装夹；S2：同步进行磨内孔和磨端面操作。3.根据权利要求1所述的加工孔的多轴专用设备控制系统，其特征在于，所述交互控制子系统还包括调试模块；所述调试模块用于设置空行程参数；所述空行程参数包括空行程距离和空行程行进速率。4.根据权利要求3所述的加工孔的多轴专用设备控制系统，其特征在于，所述调试模块还用于智能生成加工起始位提示。5.根据权利要求1所述的加...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘扬，阎晋予，杨启坤，廖波，廖传静，陈勇军，李超杰，
申请(专利权)人：成都工具研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：