设备壳体和包括所述设备壳体的计算机制造技术

本发明专利技术涉及一种用于计算机的设备壳体，包括：一起限定用于容纳计算机部件（Ａ，Ｂ，Ｃ）的第一室（２０，２００）的多个壁（２１，２２，２３，２４，１０１，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７）；噪声衰减入口（３０），其包括入口管道（３１，３１０）和入口开口（３２，３２０），并开口到第一室中以将空气从周围大气经由入口管道和入口开口输送到第一室；噪声衰减出口（４０），其包括第一出口开口（４２，４２０）和出口管道（４１，４１０），并用于将空气从第一室经由第一出口开口和出口管道输送到周围大气；和风扇（４５，４５０），用于产生通过入口、第一室和出口的气流。本发明专利技术还涉及包括这种设备壳体的计算机。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于计算机的设备壳体或箱，其包括一起限定第一计算机部件容纳室的多个壁，所述第一计算机部件容纳室具有第一空气入口开口和第一空气出口开口；噪声衰减入口，所述噪声衰减入口经由第一入口开口与第一室连通并包括用于从周围大气输送空气的入口管道；噪声衰减出口，所述噪声衰减出口经由第一出口开口与第一室连通并包括用于将空气排出到周围大气的出口管道；风扇或风机，用于实现通过入口和通过第一室和所述出口的总气流。本专利技术还涉及设有这样一种壳体的计算机。本专利技术具体适合用于静止的个人计算机和服务器计算机。
技术介绍
提高个人计算机和服务器的性能的需要通常导致更高的功耗以及随之而来的计算机部件产生更多的热。例如，在典型的处理器的情况下，最近十年中产生的热已经从典型的约10-20瓦的量级增加到约75-100瓦。除其它之外，这不断提高冷却部件以及随之而来的设有这些部件的计算机的需求。个人计算机和服务器通常在风扇或风机的帮助下冷却，该风扇或风机在箱或壳体内产生气流，其中空气在与部件接触流动时从部件带走热量，并将此热量转移到周围环境。这种方案的一个问题在于，风扇/风机和气流产生烦扰且在工效学上对用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于计算机的设备壳体，包括：　　　　一起限定用于容纳计算机部件（Ａ，Ｂ，Ｃ）的第一室（２０，２００）的多个壁（２１，２２，２３，２４，１０１，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７）；　　　　噪声衰减入口（３０），所述噪声衰减入口包括入口管道（３１，３１０）和入口开口（３２，３２０），所述噪声衰减入口开口到所述第一室中以将空气从周围大气经由所述入口管道和所述入口开口输送到所述第一室；　　　　噪声衰减出口（４０），所述噪声衰减出口包括第一出口开口（４２，４２０）和出口管道（４１，４１０），并用于将空气从所述第一室经由所述第一出口开口和所述出口管道输送到周围大气；和　　　　风扇（４５，４５０）...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：I哈林，J布隆贝里，B弗莱姆塞特，A贝里奎斯特，
申请(专利权)人：多美达瑞典有限公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]