【技术实现步骤摘要】
一种不同微腔下加热阵列芯片
[0001]本技术涉及微型加热器
，特别是涉及一种不同微腔下加热阵列芯片。
技术介绍
[0002]微型加热器是指尺寸较普通加热器件更加微小的加热器件，电阻加热片是其中应用较广泛的一种加热器件，在硅、聚酰亚胺等常见电阻加热片的衬底材料上沉积材料是铂、铜等常见金属的电阻丝，再对电阻丝两端施加电压，产生焦耳热，以此实现加热功能。由于其固有的优势，如小型化尺寸、低功耗、快速响应时间、长期可靠性、低制造成本等，许多领域已经提出了各种微型加热器。
[0003]然而，目前所使用的电阻加热片都只能控制加热片上的所有加热单元的温度相同，无法做到使同一加热片上的不同加热单元维持不同的温度。且当多个加热模块需要对同一生物芯片的不同微腔加热而集成到同一加热芯片上时，加热模块与加热模块之间虽有间隙，但也会互相有所影响，无法进行精确的实验。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种不同微腔下加热阵列芯片，能够提高生物检测实验效率。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种不同微腔下加热阵列芯片，其特征在于，包括：衬底；若干加热模块，按照预设规则布置在所述衬底上；连接端子，与所述加热模块一一对应，并与对应的加热模块连接，用于连接不同的电压输出控制器；散热槽，刻蚀在所述衬底上，并布置在每个所述加热模块的周围。2.根据权利要求1所述的不同微腔下加热阵列芯片，其特征在于，所述加热模块为回字形或蛇形的电阻丝构成。3.根据权利要求2所述的不同微腔下加热阵列芯片，其特征在于，所述电阻丝采用铂或铜制成。4.根据权利要求1所述的不同微腔下加热阵列芯片，其特征在于，所述衬底的表面在布置所述加热模块的位置铺覆一层氧化层。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯世伦，杨卓，刘博，赵建龙，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：新型
国别省市：
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