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本实用新型涉及一种不同微腔下加热阵列芯片，包括：衬底；若干加热模块，按照预设规则布置在所述衬底上；连接端子，与所述加热模块一一对应，并与对应的加热模块连接，用于连接不同的电压输出控制器；散热槽，刻蚀在所述衬底上，并布置在每个所述加热模块的周...
该专利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海微系统与信息技术研究所授权不得商用。

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