【技术实现步骤摘要】
一种无铅锡膏焊接性能测试仪
[0001]本申请涉及焊接性能测试
，尤其是涉及一种无铅锡膏焊接性能测试仪。
技术介绍
[0002]随着电子工业的迅速发展，人们对电子产品的可靠性提出了更高的要求，无铅锡膏因为优异的性能取得了快速发展，广泛运用于各类电子元器件的粘贴中，无铅锡膏的焊接性能将直接影响到表面粘贴的焊接质量和可靠性。
[0003]现有无铅锡膏焊接性能测试仪在使用时，通常是通过加热板对焊接区域进行加热，再通过焊接头对无铅锡膏进行焊接，通过观察窗查看无铅锡膏焊接性能，但是，在无铅锡膏涂抹到测试板上的均匀度不能确保一致，无法保证焊接性能测试的准确性，无铅锡膏焊接性能测试产生的余料无法收集，会造成资源的浪费，刮平工具的表面会粘附无铅锡膏，若不对其进行清理，会影响刮平效果。因此，为解决现有的无铅锡膏焊接性能测试仪工作时存在的问题，本领域技术人员提供了一种无铅锡膏焊接性能测试仪。
技术实现思路
[0004]为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本申请提供一种无铅锡膏焊接性能测试仪。
[0005]本申请提...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无铅锡膏焊接性能测试仪，包括测试箱(1)和带有导槽的箱门(2)，其特征在于：所述箱门(2)卡设在测试箱(1)的前表面，且箱门(2)的底部固定安装有底板(3)，所述测试箱(1)的内部靠近底部位置对称设置有导向轨(4)，所述箱门(2)的前表面靠近顶部位置固定安装有把手(5)，且箱门(2)的中间位置嵌设有观察窗(6)，所述测试箱(1)的内部靠近两侧位置均固定安装有加热板(7)，且测试箱(1)的内部靠近顶部位置安装有连接管(8)，连接管(8)的底端连接有焊接头(9)，底板(3)的上表面靠近两侧位置均固定安装有支撑架(10)，支撑架(10)的顶部支撑有测试板(11)，且支撑架(10)的顶部连接有刮平机构，支撑架(10)的内侧连接有收集清理机构。2.根据权利要求1所述的一种无铅锡膏焊接性能测试仪，其特征在于：所述刮平机构包括搭设在支撑架(10)顶部的连接座(12)，连接座(12)的底部固定连接有刮平板(13)，且连接座(12)的端头...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗华勇，倪健，陈琴，
申请(专利权)人：苏州玖保固新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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