模式拨换元件的金属垫及其制作方法技术

一种模式拨换元件的金属垫及其制作方法，该金属垫设置于基板上，该金属垫包括：至少一金属基垫及至少一导电箔层。该导电箔层以贴附方式固定于该金属基垫上；借此，其可针对电路板上需镀金的金属基垫以贴附方式将导电箔层固定于该金属基垫上，使生产成本降低，并达到防止金属基垫氧化的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种 用于数字相机、手机及数字摄影机等电子装置的模式拨换元件的金属 垫及其制作方法。
技术介绍
随着科技快速发展，数字相机、手机及数字摄影机等电子装置大 量出现在我们日常生活中，而在竞争激烈的市场中，除了设计出符合 使用者需求的产品外，如何降低产品成本，使其符合营运效益，亦是 经营者的首要目标。随着数字相机、手机及数字摄影机的功能不断的提升，内部的电 子信号也越来越复杂，为避免电子信号在传递过程中，因电路板上的 金属垫氧化，使电子信号受到影响，造成产品品质下降，而在电路板 上重要的金属垫上电镀一层不易氧化的金质薄膜。在公知的镀金制程中，需将进入制程中的电路板上所有的金属基 垫全部电镀，无法仅电镀部分金属基垫，但因目前金价高涨，使镀金 制程成本相对提高，为因应镀金成本提高，而将单片电路板依镀金需 求分成数片，待欲镀金的部分完成后，再相互连接，但此种方法却增 加电路板的制造成本。因此，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学 理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，是提供一种模式拨换元件的金属垫及其制作 方法，其可针对电路板上需镀金的金属基垫以贴附方式将导电箔层固定于该金属基垫上，使生产成本降低，并达到防止金属基垫氧化的目 的。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种模式拨换元件的金属垫， 其设置于基板上，该金属垫包括至少一金属基垫，其设置于该基板 上；以及至少一导电箔层，其以贴附方式固定于该金属基垫上。为了达到上述的目的，本专利技术还提供一种模式拨换元件的金属垫的制作方法，包括步骤如下提供一基板，该基板上设有至少一金属 基垫；提供一箔层贴片，该箔层贴片设有至少一导电箔层；利用定位 组件将该箔层贴片定位于该基板上，并将该导电箔层贴附固定于该金 属基垫上；以及将该导电箔层保留，并撕去该箔层贴片边材。为了达到上述的目的，本专利技术另外提供一种模式拨换元件的金属 垫的制作方法，首先提供一基板，在此基板上设有至少-一金属基垫， 接着提供至少一导电箔层，并利用打件机将该导电箔层贴附固定于该 金属基垫上。本专利技术的，其可针对电路板 上需镀金的金属基垫改以贴附方式将导电箔层固定于该金属基垫上， 以节省镀金制程的费用，并可达到防止该金属基垫氧化的目的。再者， 该电路板不需再为节省镀金制程的费用而分成数片，使得电路板的制 造成本下降，进而使整体生产成本降低。为了能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关于本专利技术的详细说明与附图，然而所附附图仅供参考与说明用，并非 用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术模式拨换元件的金属垫第一实施例的平面分解图。 图2为本专利技术模式拨换元件的金属垫的制作方法第一实施例的流程图。图3为本专利技术金属基垫及导电箔层另一实施例的平面分解图。 图4为本专利技术模式拨换元件的金属垫的制作方法第二实施例的流 程图。图5为本专利技术模式拨换元件的金属垫的剖面示意图。 主要元件附图标记说明1 基板11金属基垫2 箔层贴片 21 导电箔层3 定位组件 3 1 定位孔3 2 定位柱具体实施例方式请参阅图1及图2所示，本专利技术提供一种模式拨换元件的金属垫 制作方法，其主要步骤如下首先如步骤sio，提供一设有多个金属基垫l l的基板l。该基板l为一电路板。该等金属基垫l1为呈弧形状的铜质金属材料件， 并间隔设置于该基板l上。另，该基板1亦可为一不导电绝缘材质件。 另，该等金属基垫l l亦可为锌、镍、锡或此等的组合的金属材料件， 或为铜合金、锌合金、镍合金、锡合金或此等的组合的金属材料件。另，该金属基垫l l亦可为方形状、直条形状(请参阅图3)、多边形状 或其它形状。接着如步骤S12，提供一设有多个导电箔层2 l的箔层贴片2。 该箔层贴片2为一呈方形状的软性材料件。该等导电箔层2 l为呈弧 形状的金质金属材料件，并间隔设置于该箔层贴片2上。另，该等导 电箔层2 l亦可为方形状、直条形状(请参阅图3)、多边形状或其它形 状。另，该等导电箔层2 l亦可为银、铬、锌、铜、镍、镉、锡或此 等的组合的金属材料件。另，该箔层贴片2亦可为弧形状、直条形状 或多边形状。再来如步骤S14，利用定位组件3将该箔层贴片2定位于该基板 1上。该定位组件3具有多个定位孔3 1及多个定位柱3 2 ，该等定 位孔3 1对应该箔层贴片2 ，该等定位柱3 2对应该基板1 ，利用该 等定位孔3 l及该等定位柱3 2相互配合，使该箔层贴片2定位于该 基板1上。接着如步骤S16，将该等导电箔层2 l以贴附方式固定于该金属 基垫1 1上。最后如同步骤Sl 8，将该等导电箔层2 l保留，并撕去该箔层 贴片2边材。请参阅图4所示，本专利技术第二实施例提供一种模式拨换元件的金 属垫制作方法，其主要步骤如下首先如步骤S20,提供一设有多个金属基垫的基板。 接着如步骤S22，提供多个导电箔层。最后利用打件机将该等导电箔层贴附固定于该等金属基垫，如同 步骤S24所示。请参阅图5所示，借由上述制作方法，可得一种模式拨换元件的 金属垫，其设置于基板l上，该金属垫包括有金属基垫l l设置于该 基板1上，以及导电箔层21以贴附方式固定于该金属基垫11上。本专利技术的，其可针对电路板 上需镀金的金属基垫l1改以贴附方式将导电箔层2l固定于该金属 基垫l l上，以节省镀金制程的费用，并可达到防止该金属基垫l 1 氧化的目的。再者，该电路板不需再为节省镀金制程的费用而分成数 片，使得电路板的制造成本下降，进而使整体生产成本降低。但是，以上所述，仅为本专利技术的具体实施例的详细说明与附图， 并非用以限制本专利技术及本专利技术的特征，凡所属
中普通技术人员依本专利技术的精神所做的等效修饰或变化，皆应包含于本专利技术的专利 保护范围中。权利要求1、一种模式拨换元件的金属垫，其设置于一基板上，其特征在于，该金属垫包括至少一金属基垫，其设置于该基板上；以及至少一导电箔层，其以贴附方式固定于该金属基垫上。全文摘要一种，该金属垫设置于基板上，该金属垫包括至少一金属基垫及至少一导电箔层。该导电箔层以贴附方式固定于该金属基垫上；借此，其可针对电路板上需镀金的金属基垫以贴附方式将导电箔层固定于该金属基垫上，使生产成本降低，并达到防止金属基垫氧化的目的。文档编号H05K3/22GK101106864SQ200610103240公开日2008年1月16日 申请日期2006年7月14日 优先权日2006年7月14日专利技术者林资智, 黄毓承 申请人:华晶科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模式拨换元件的金属垫，其设置于一基板上，其特征在于，该金属垫包括：至少一金属基垫，其设置于该基板上；以及至少一导电箔层，其以贴附方式固定于该金属基垫上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄毓承，林资智，
申请(专利权)人：华晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]