【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及双面或多层柔性线路板的制作，特别涉及其中的图形镀的 方法及该方法中使用的图形镀底片。
技术介绍
现有的FPC (即柔性线路板)，如附图说明图1所示，可以做成单面、双面、多 层等结构。双面板和多层板不同层之间的导通是通过将其叠层钻孔后，在 孔壁内附上一层孔铜实现的。现有的镀铜工艺分为板镀和图形镀两种，由 于镀铜后表面铜箔厚度增加会影响其弯折性能，因而为了保持FPC产品特 有的良好的弯折性能，必须采用图形镀技术来镀铜，图形镀是实现高弯折 性多层FPC产品的一个重要工序。多层板外层或双面板的制作流程一般为钻孔通常为NC钻孔，通过数控钻床将FPC钻出孔来；黑孔；层压干膜将干膜通过双辊压机压在FPC产品两面；曝光通过紫外光照射和底片的遮蔽，使特定区域的干膜发生化学反 应，从而使其在显影时具有选择性；显影将未曝光区域的干膜洗去；曝光、显影的目的是使干膜遮蔽不 需镀铜的位置；镀铜将NC钻孔形成的孔壁附上铜，从而使不同层之间的线路实现导通；除膜去除FPC产品表面附着的干膜。然后再经过层压干膜、曝光、显影、蚀刻等工序制作外形线路，贴合 并热压覆盖膜，进行表面处理。表...
【技术保护点】
一种柔性线路板图形镀方法，其特征在于：在需要拉出电镀引线的位置，将用于覆盖电镀引线的图形镀区域的外边缘相对于电镀引线边缘的设计位置沿电镀引线走向向外延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹晶，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。