用于二维和三维图像检测的系统技术方案

本发明专利技术公开一种检测系统，该检测系统将二维检测（用于检测电子器件２０１的元件的二维标准）和三维检测（用于检测电子器件２０１的元件的三维标准）结合在一个模块中。还提供了用于控制和数据分析的计算机。三维图像获取装置包括三维图像传感器和三维光源（１０５）（优选的是激光辐射的平面层状光，基本垂直于电子器件的平面）。二维图像获取装置包括二维传感器（１０３和４０３）和二维光源（１０２）。当电子器件被固定在同一位置时可以完成二维和三维检测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于二维和三维图傳验测的系统
本专利技术一般性涉及进行三维(3-D)和二维(2-D)标准分 析的检测系统。尤其涉及，所述三维和二维标准分析被用于进行集成 电路(IC)器件的检测。
技术介绍
存在制造用于检测如半导体封装的引线和焊球的电子元件 的IC器件的需求。 一些系统对半导体封装的单独的二维和三维检测是 可利用的。美国专利第5,956,134号公开一种引线检测系统，当该引线导体封装的二维和三维测量。这个系统包括第一光传感器，如CCD摄 像机，用于获取半导体器件封装的二维图像并将该图像与存储在中央 处理器(CPU)中预定的二维图像进行比较。高强度光源，如激光器， 产生从半导体封装的引线反射到生成了三维图像的第二光传感器(如 另一个CCD摄像机)的光平面。中央处理器将三维图像和预定或计算 过的引线的位置关系进行比较，从而建立引线顶端的共面性，或缺少 共面性。这个系统还包括传感器，该传感器的位置使半导体封装位于 摄像机视野范围内的中心以获取各个图像。"13 4"的缺点在于它对于二 维和三维在^L野范围内分别具有不同的中心，并且在冲企测可以进行之 前需要单独的机械结构对目标器件进行挑选和定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检测电子器件的检测系统，所述系统包括：　　　　用于将电子器件固定在检测台上的装置；　　　　二维（２－Ｄ）检测装置，该装置包括用于对电子器件照明的二维光源，以及用于获取电子器件的二维图像的二维传感器，所述二维光源和二维传感器设置于检测台的上方；及　　　　三维（３－Ｄ）检测装置，该装置包括能够在电子器件上生成层状光的三维光源，以及用于获取电子器件的三维图像的第一三维传感器，所述三维光源和第一三维传感器设置于检测台的上方，并且所述三维光源被定向以使层状光基本垂直于检测台，　　　　其中二维检测装置和三维检测装置的排列使当电子器件被固定在同一位置时可以完成二维检测和三维检测。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘荣裕，陈学伟，范华，
申请(专利权)人：精益视觉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]