一种用于精密半导体元器件的加工划片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定板、推块和定位外框，所述固定板的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有推块，所述固定板的顶端设置固定框体，且固定框体的内部通过轴承安装有丝杆，所述丝杆外壁设置有与固定框体内壁相匹配的固定块，且固定块内部与丝杆的外壁相匹配，所述固定块的内部设置有第一电机，且第一电机的输出端设置有定位外框，所述定位外框的外壁设置有多个分割片，且分割片的外壁设置有金刚石，所述定位外框的外壁设置有垫块，该装置采用将分割片之间放置多个垫块，可便于对分割片之间间距相接调整，便于对元器件进行不同宽度的切割。割。割。

【技术实现步骤摘要】
一种用于精密半导体元器件的加工划片机


[0001]本技术涉及元器件加工装置
，具体为一种用于精密半导体元器件的加工划片机。

技术介绍

[0002]近年来，制造高集成、高性能的半导体产品的半导体工业相继发展了半导体薄片加工技术。为了提高生产效率，各处的半导体产品使用半导体薄片加工技术把几个到几千万个半导体仪器集成到一块称为“晶片”的高纯度衬底上。
[0003]然而，现有的用于精密半导体元器件的加工划片机在使用的过程中存在以下的问题：传统的切割设备在多元器件进行多组同时切割时，由于切割间距固定，则无法对不同宽度需求的元器件进行切割，使得实用性较差，无法满足多元化的市场需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于精密半导体元器件的加工划片机，以解决上述
技术介绍
中提出的相关问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定板、推块和定位外框，所述固定板的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有推块，所述固定板的顶端设置固定框体，且固定框体的内部通过轴承安装有丝杆，所述丝杆外壁设置有与固定框体内壁相匹配的固定块，且固定块内部与丝杆的外壁相匹配，所述固定块的内部设置有第一电机，且第一电机的输出端设置有定位外框，所述定位外框的外壁设置有多个分割片，且分割片的外壁设置有金刚石，所述定位外框的外壁设置有垫块，且垫块与分割片外壁相接触，所述定位外框的内部开设有空槽，且空槽内部设置有用于固定所述分割片位置的限位机构。
[0006]本技术方案提供的一种用于精密半导体元器件的加工划片机，所述固定板的底端设置有气缸，且气缸的输出端与推块的外壁相连接。
[0007]本技术方案提供的一种用于精密半导体元器件的加工划片机，所述推块的两侧安装有滑块，且滑块与滑轨的内壁相匹配。
[0008]本技术方案提供的一种用于精密半导体元器件的加工划片机，所述限位机构包括内螺纹和外螺纹，所述空槽的内壁设置有内螺纹，所述空槽的内部设置有外螺纹，所述外螺纹的底端设置有转钮，且转钮的外壁设置有防滑纹。
[0009]本技术方案提供的一种用于精密半导体元器件的加工划片机，所述固定框体的外壁设置有第二电机，且第二电机输出端与丝杆的外壁相连接。
[0010]本技术方案提供的一种用于精密半导体元器件的加工划片机，所述固定块的底端设置有滚珠，且滚珠底端与分割片的上方相接触。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种用于精密半导体元器件的加工划片机，具备以下有益效果：
[0012]1、本技术通过将分割片之间放置多个垫块，可便于对分割片之间间距相接调整，接着转动转钮带动外螺纹与内螺纹处相啮合，便于对定位外框位置固定，该结构便于对元器件进行不同宽度的切割。
[0013]2、本技术通过启动第二电机带动丝杆旋转，从而丝杆带动固定块在固定框体内滑动，使得固定块带动下方分割片位置进行移位。
附图说明
[0014]图1为本技术的主视剖视图；
[0015]图2为本技术的左视图；
[0016]图3为本技术的固定块和第一电机左视剖视图；
[0017]图4为本技术的图3的A处放大图；
[0018]图5为本技术的主视剖视图。
[0019]图中：1、固定板；2、滑轨；3、气缸；4、推块；5、固定框体；6、丝杆；7、固定块；8、第一电机；9、定位外框；10、滚珠；11、空槽；12、内螺纹；13、外螺纹；14、转钮；15、分割片；16、垫块；17、金刚石；18、第二电机。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1，如图1
‑
2所示，本技术提供一种技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定板1、推块4和定位外框9，固定板1的两侧安装有滑轨2，且滑轨2的内部设置有推块4，固定板1的底端设置有气缸3，且气缸3的输出端与推块4的外壁相连接，推块4的两侧安装有滑块，且滑块与滑轨2的内壁相匹配，通过启动气缸3推动推块4在滑轨2内上下滑动，从而推块4带动单体元器件向上移动，使得对元器件进行加工。
[0022]实施例2，如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定板1的顶端设置固定框体5，且固定框体5的内部通过轴承安装有丝杆6，丝杆6外壁设置有与固定框体5内壁相匹配的固定块7，定位外框9的内部开设有空槽11，且空槽11内部设置有用于固定分割片15位置的限位机构，限位机构包括内螺纹12和外螺纹13，空槽11的内壁设置有内螺纹12，空槽11的内部设置有外螺纹13，外螺纹13的底端设置有转钮14，且转钮14的外壁设置有防滑纹固定块7的底端设置有滚珠10，且滚珠10底端与分割片15的上方相接触，固定框体5的外壁设置有第二电机18，且第二电机18输出端与丝杆6的外壁相连接，通过启动第二电机18带动丝杆6旋转，从而丝杆6带动固定块7在固定框体5内滑动，使得固定块7带动下方分割片15位置进行移位。
[0023]实施例3，如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定块7内部与丝杆6的外壁相匹配，且固定块7的内部设置有第一电机8，第一电机8的输出端设置有定位外框9，且定位外框9的外壁设置有多个分割片15，分割片15的外壁设置有金刚石17，定位外框9的外壁设置有垫块16，且垫块16与分割片15外壁相
接触，通过转动转钮14带动外螺纹13与内螺纹12相啮合，从而对分割片15处进行挤压，便于对分割片15在定位外框9外壁位置进行固定，而通过增加分割片15之间垫块16的数量即可调整分割片15之间间距，进而便于进行同时切割不同高度需求的元器件。
[0024]工作原理：首先接通外部电源，然后将元器件放置推块4上方，接着启动气缸3推动推块4向上移动，从而推块4在滑轨2内移位，接着启动第一电机8带动分割片15对元器件进行切割，当需要启动第二电机18带动丝杆6旋转，从而丝杆6带动固定块7处移动，从而固定块7带动分割片15进行移位，使得左右位置移位；
[0025]当需要对分割片15之间间距进行调整，将分割片15之间放置多个垫块16，可便于对分割片15之间间距相接调整，之后，则需要转动转钮14带动外螺纹13与内螺纹12处相啮合，该结构操作简单，使用方便。
[0026]最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本技术的技术方案进行的简单修改或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定板、推块和定位外框，其特征在于：所述固定板的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有推块，所述固定板的顶端设置固定框体，且固定框体的内部通过轴承安装有丝杆，所述丝杆外壁设置有与固定框体内壁相匹配的固定块，且固定块内部与丝杆的外壁相匹配，所述固定块的内部设置有第一电机，且第一电机的输出端设置有定位外框，所述定位外框的外壁设置有多个分割片，且分割片的外壁设置有金刚石，所述定位外框的外壁设置有垫块，且垫块与分割片外壁相接触，所述定位外框的内部开设有空槽，且空槽内部设置有用于固定所述分割片位置的限位机构。2.根据权利要求1所述的一种用于精密半导体元器件的加工划片机，其特征在于：所述固定板的底端设置有气缸，且气缸的输...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆，
申请(专利权)人：芜湖皓旭机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：