一种用于精密半导体元器件的加工划片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定板、推块和定位外框，所述固定板的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有推块，所述固定板的顶端设置固定框体，且固定框体的内部通过轴承安装有丝杆，所述丝杆外壁设置有与固定框体内壁相匹配的固定块，且固定块内部与丝杆的外壁相匹配，所述固定块的内部设置有第一电机，且第一电机的输出端设置有定位外框，所述定位外框的外壁设置有多个分割片，且分割片的外壁设置有金刚石，所述定位外框的外壁设置有垫块，该装置采用将分割片之间放置多个垫块，可便于对分割片之间间距相接调整，便于对元器件进行不同宽度的切割。割。割。

【技术实现步骤摘要】
一种用于精密半导体元器件的加工划片机


[0001]本技术涉及元器件加工装置
，具体为一种用于精密半导体元器件的加工划片机。

技术介绍

[0002]近年来，制造高集成、高性能的半导体产品的半导体工业相继发展了半导体薄片加工技术。为了提高生产效率，各处的半导体产品使用半导体薄片加工技术把几个到几千万个半导体仪器集成到一块称为“晶片”的高纯度衬底上。
[0003]然而，现有的用于精密半导体元器件的加工划片机在使用的过程中存在以下的问题：传统的切割设备在多元器件进行多组同时切割时，由于切割间距固定，则无法对不同宽度需求的元器件进行切割，使得实用性较差，无法满足多元化的市场需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于精密半导体元器件的加工划片机，以解决上述
技术介绍
中提出的相关问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定板、推块和定位外框，所述固定板的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有推块，所述固定板的顶端设置固定框体，且固定框体的内部通过轴承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定板、推块和定位外框，其特征在于：所述固定板的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有推块，所述固定板的顶端设置固定框体，且固定框体的内部通过轴承安装有丝杆，所述丝杆外壁设置有与固定框体内壁相匹配的固定块，且固定块内部与丝杆的外壁相匹配，所述固定块的内部设置有第一电机，且第一电机的输出端设置有定位外框，所述定位外框的外壁设置有多个分割片，且分割片的外壁设置有金刚石，所述定位外框的外壁设置有垫块，且垫块与分割片外壁相接触，所述定位外框的内部开设有空槽，且空槽内部设置有用于固定所述分割片位置的限位机构。2.根据权利要求1所述的一种用于精密半导体元器件的加工划片机，其特征在于：所述固定板的底端设置有气缸，且气缸的输...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆，
申请(专利权)人：芜湖皓旭机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：