本发明专利技术公开了一种电子器件加工用精密抛光装置，包括抛光固定架、安装框体、抽气箱体和套筒，所述抛光固定架的内部安装有安装框体，所述抛光固定架内部的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有滑块，所述滑块的内部设置有安装架，且安装架的内部设置有双头电机，所述双头电机的输出端的两端分别安装有固定轴，所述安装架的外壁安装有Z字型架，且Z字型架的内部设置有吸尘机构，所述安装框体的底端设置有单片机，所述安装框体的顶端安装有伺服电机，且伺服电机输出端安装有贯穿安装框体的正反丝杆；采用本技术方案，通过正反丝杆带动安装架通过滑块在滑轨处上下位置移动，安装架带动磨砂轮对待抛光工件进行抛光。对待抛光工件进行抛光。对待抛光工件进行抛光。
【技术实现步骤摘要】
一种电子器件加工用精密抛光装置
[0001]本专利技术属于精密抛光装置领域，更具体地说，本专利技术涉及一种电子器件加工用精密抛光装置。
技术介绍
[0002]电子器件是指在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件，而抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。通过利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对电子器件表面进行的修饰加工。
[0003]然而，现有的电子器件加工用精密抛光装置在使用的过程中存在以下的问题：由于电子器件高度各不相同，而现有抛光技术无法对不同高度的电气器件进行快速抛光处理，需要操作人员长时间调整，处理，使得生产效率较低，特别是在工人的生产力无法得到提高的前提下，这种方式很难适应现代化生产的需要。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子器件加工用精密抛光装置，该装置可提高生产效率。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种电子器件加工用精密抛光装置，包括抛光固定架、安装框体、抽气箱体和套筒，所述抛光固定架的内部安装有安装框体，所述抛光固定架内部的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有滑块，所述滑块的内部设置有安装架，且安装架的内部设置有双头电机，所述双头电机的输出端的两端分别安装有固定轴，所述安装架的外壁安装有Z字型架，且Z字型架的内部设置有吸尘机构，所述安装框体的底端设置有单片机，所述安装框体的顶端安装有伺服电机，且伺服电机输出端安装有贯穿安装框体的正反丝杆，所述正反丝杆外壁与安装架的内部相啮合，所述安装架的外壁通过轴承安装有安装轴，且安装轴的外壁设置有第二传动轮，所述固定轴外壁设置有用于传动所述第二传动轮的传动机构，所述安装轴的外壁安装有固定轮，且固定轮的内部开设有滑槽，且滑槽内部设置有用于检测工件的传感定位组件。
[0006]本专利技术公开的一种电子器件加工用精密抛光装置，所述固定轴的外壁安装有套筒，且套筒的外壁设置有磨砂轮。
[0007]本专利技术公开的一种电子器件加工用精密抛光装置，所述吸尘机构包括抽气箱体和抽气罩，所述Z字型架的内部设置有抽气箱体，且抽气箱体的底端设置有抽气罩。
[0008]本专利技术公开的一种电子器件加工用精密抛光装置，所述Z字型架的底端设置有抽气设备，且抽气设备输出端与抽气箱体的内部相连接。
[0009]本专利技术公开的一种电子器件加工用精密抛光装置，所述传动机构包括第一传动轮和传动带，所述固定轴的外壁安装有第一传动轮，且第一传动轮的外壁套设有传动带。
[0010]本专利技术公开的一种电子器件加工用精密抛光装置，所述传感定位组件包括压力传
感器和弧形挤压块，所述固定轮的内部设置有贯穿固定轮的弧形挤压块，且弧形挤压块内壁设置有与固定轮相接触的弹簧。
[0011]本专利技术公开的一种电子器件加工用精密抛光装置，所述弧形挤压块的底端设置有压力传感器，且压力传感器外壁与固定轮的内部相连接。
[0012]本专利技术公开的一种电子器件加工用精密抛光装置，所述压力传感器输出端与滑轨的输入端通过导线电性连接，且滑轨输出端与伺服电机的输入端通过导线电性连接。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0014]1、本专利技术提出的通过弧形挤压块对滑槽内挤压弹簧，使得弹簧发生缩紧，则压力传感器向单片机发生反馈，而单片机带动伺服电机旋转，而启动伺服电机带动正反丝杆旋转，从而正反丝杆带动安装架通过滑块在滑轨处上下位置移动，进而安装架带动磨砂轮之间位置固定，使得便于对不同高度的待抛光工件进行抛光。
[0015]2、本专利技术提出的通过双头电机带动固定轴旋转，从而固定轴带动第一传动轮旋转，则第一传动轮通过传动带带动第二传动轮旋转，进而第二传动轮带动弧形挤压块对待抛光工件进行传动至抛光位置，无需工人用手传递，增加了安全性。
[0016]3、本专利技术提出的通过启动抽气设备通过抽气箱体处抽气罩向磨砂轮处打磨后飞屑吸入Z字型架上方。
[0017]以下将结合附图和实施例，对本专利技术进行较为详细的说明。
附图说明
[0018]下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：
[0019]图1是本专利技术的右视剖视结构示意图；
[0020]图2是本专利技术的正视剖视结构示意图；
[0021]图3是本专利技术的正视结构示意图；
[0022]图4是本专利技术的安装轴和弧形挤压块正视剖视示意图；
[0023]图5是本专利技术的图1中A部放大结构示意图。
[0024]图中标记为：1、抛光固定架；2、安装框体；3、滑轨；4、单片机；5、滑块；6、安装架；7、双头电机；8、正反丝杆；9、伺服电机；10、固定轴；11、磨砂轮；12、第一传动轮；13、传动带；14、Z字型架；15、抽气箱体；16、抽气罩；17、抽气设备；18、安装轴；19、第二传动轮；20、固定轮；21、压力传感器；22、弧形挤压块；23、弹簧；24、滑槽；25、套筒。
具体实施方式
[0025]下面对照附图，通过对实施例的描述，对本专利技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域的技术人员对本专利技术的专利技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
[0026]实施例1，如图1
‑
2所示，本专利技术提供一种技术方案：一种电子器件加工用精密抛光装置，包括抛光固定架1、安装框体2、抽气箱体15和套筒25，抛光固定架1的内部安装有安装框体2，抛光固定架1内部的两侧安装有滑轨3，且滑轨3的内部设置有滑块5，滑块5的内部设置有安装架6，且安装架6的内部设置有双头电机7，双头电机7的输出端的两端分别安装有
固定轴10，且固定轴10的外壁安装有套筒25，套筒25的外壁设置有磨砂轮11，安装架6的外壁安装有Z字型架14，且Z字型架14的内部设置有吸尘机构，吸尘机构包括抽气箱体15和抽气罩16，Z字型架14的内部设置有抽气箱体15，且抽气箱体15的底端设置有抽气罩16，Z字型架14的底端设置有抽气设备17，且抽气设备17输出端与抽气箱体15的内部相连接，通过启动抽气设备17通过抽气箱体15处抽气罩16向磨砂轮11处打磨后飞屑吸入Z字型架14上方。
[0027]实施例2，如图1
‑
4所示，本专利技术提供一种技术方案：一种电子器件加工用精密抛光装置，包括安装框体2的底端设置有单片机4，安装框体2的顶端安装有伺服电机9，且伺服电机9输出端安装有贯穿安装框体2的正反丝杆8，正反丝杆8外壁与安装架6的内部相啮合，安装架6的外壁通过轴承安装有安装轴18，且安装轴18的外壁设置有第二传动轮19，固定轴10外壁设置有用于传动第二传动轮19的传动机构，传动机构包括第一传动轮12和传动带13，固定轴10的外壁安装有第一传动轮12，且第一传动轮12的外壁套设有传动带13，套筒25与磨砂轮11形成螺纹连接，通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件加工用精密抛光装置，包括抛光固定架、安装框体、抽气箱体和套筒，其特征在于：所述抛光固定架的内部安装有安装框体，所述抛光固定架内部的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有滑块，所述滑块的内部设置有安装架，且安装架的内部设置有双头电机，所述双头电机的输出端的两端分别安装有固定轴，所述安装架的外壁安装有Z字型架，且Z字型架的内部设置有吸尘机构，所述安装框体的底端设置有单片机，所述安装框体的顶端安装有伺服电机，且伺服电机输出端安装有贯穿安装框体的正反丝杆，所述正反丝杆外壁与安装架的内部相啮合，所述安装架的外壁通过轴承安装有安装轴，且安装轴的外壁设置有第二传动轮，所述固定轴外壁设置有用于传动所述第二传动轮的传动机构，所述安装轴的外壁安装有固定轮，且固定轮的内部开设有滑槽，且滑槽内部设置有用于检测工件的传感定位组件。2.根据权利要求1所述的电子器件加工用精密抛光装置，其特征在于：所述固定轴的外壁安装有套筒，且套筒的外壁设置有磨砂轮。3.根据权利要求1所述的电子器件加工用精密抛光装置，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李庆，
申请(专利权)人：芜湖皓旭机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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