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本实用新型公开了一种用于精密半导体元器件的加工划片机，包括固定板、推块和定位外框，所述固定板的两侧安装有滑轨，且滑轨的内部设置有推块，所述固定板的顶端设置固定框体，且固定框体的内部通过轴承安装有丝杆，所述丝杆外壁设置有与固定框体内壁相匹配的...
该专利属于芜湖皓旭机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖皓旭机电科技有限公司授权不得商用。

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